EDA技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用

內(nèi)容概要

　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)（Electronic Design Automation，EDA）是在電子CAD技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)?！禘DA技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用》主要介紹電路仿真技術(shù)、印制電路板的輔助設(shè)計(jì)和FPGA／CPLD設(shè)計(jì)，采用3個(gè)典型的EDA技術(shù)軟件：Multisim 10、Protel DXP 2004 SP2和Quartus II。全書(shū)通過(guò)大量的案例介紹虛擬電路的搭接、虛擬儀器的使用、一些高級(jí)電路分析方法及FPGA／CPLD設(shè)計(jì)；通過(guò)對(duì)實(shí)際產(chǎn)品的解剖和仿制介紹產(chǎn)品從原理圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)及輸出的整個(gè)過(guò)程。　　《EDA技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用》內(nèi)容豐富，案例由淺入深，注重實(shí)用性，兼顧課堂教學(xué)和自學(xué)的需求，配備了大量的應(yīng)用實(shí)例，使讀者能在較短的時(shí)間內(nèi)掌握軟件的使用方法和產(chǎn)品的基本設(shè)計(jì)方法?！　　禘DA技術(shù)基礎(chǔ)與應(yīng)用》可作為高等職業(yè)院校電子類(lèi)、電氣類(lèi)、通信類(lèi)、機(jī)電類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為職業(yè)技術(shù)教育、技術(shù)培訓(xùn)及從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)EDA技術(shù)的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

出版說(shuō)明前言第1章 緒論1.1 EDA技術(shù)概述1.2 本書(shū)使用的主要軟件安裝1.3 習(xí)題第2章 Multisim10電路仿真基本應(yīng)用2.1 Multisim10簡(jiǎn)介2.1.1 Multisim10基本界面2.1.2 Multisim10工作界面設(shè)置2.2 整流濾波電路測(cè)試2.2.1 文件新建、保存、打開(kāi)與退出2.2.2 放置元器件2.2.3 元器件調(diào)整2.2.4 連接線路2.2.5 電壓表、電流表及數(shù)字萬(wàn)用表的使用2.2.6 功率計(jì)的使用2.3 單管放大電路測(cè)試2.3.1 靜態(tài)工作點(diǎn)測(cè)試2.3.2 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器與雙蹤示波器的使用2.3.3 元器件故障設(shè)置2.3.4 安捷倫示波器簡(jiǎn)介2.4 單調(diào)諧放大電路測(cè)試2.4.1 靜態(tài)工作點(diǎn)測(cè)試2.4.2 用波特圖示儀觀測(cè)頻率特性2.5 譯碼顯示電路設(shè)計(jì)2.5.1 幫助信息的使用2.5.2 數(shù)碼管的使用2.5.3 字信號(hào)發(fā)生器的使用2.5.4 總線的使用2.6 門(mén)電路測(cè)試與轉(zhuǎn)換2.6.1 門(mén)電路測(cè)試2.6.2 邏輯分析儀的使用2.6.3 邏輯轉(zhuǎn)換儀的使用2.7 電路輸出2.7.1 電路圖打印2.7.2 儀器測(cè)試結(jié)果打印2.7.3元器件清單報(bào)表輸出2.8 實(shí)訓(xùn)2.8.1 實(shí)訓(xùn)1 MultisimlO基本操作2.8.2 實(shí)訓(xùn)2 單管放大電路測(cè)試2.8.3 實(shí)訓(xùn)3 繪制總線電路2.8.4 實(shí)訓(xùn)4 阻容耦合放大器測(cè)試2.8.5 實(shí)訓(xùn)5 表決電路設(shè)計(jì)2.9 習(xí)題第3章Multisim10常用分析方法3.1 仿真分析基本設(shè)置3.1.1 設(shè)置顯示節(jié)點(diǎn)編號(hào)3.1.2 輸出變量設(shè)置3.2 常用分析方法3.2.1 直流工作點(diǎn)分析3.2.2 瞬態(tài)分析3.2.3 交流分析3.2.4 傅里葉分析3.2.5 直流掃描分析3.2.6 參數(shù)掃描分析3.3 Multisrin10后處理器的使用3.4 Multisim10與其他EDA軟件的轉(zhuǎn)換3.5 實(shí)訓(xùn)3.5.1 實(shí)訓(xùn)1 OTL功率放大電路測(cè)試3.5.2 實(shí)訓(xùn)2 電容三點(diǎn)式振蕩電路測(cè)試3.5.3 實(shí)訓(xùn)3 雙調(diào)諧放大電路測(cè)試3.6 習(xí)題第4章 仿真分析設(shè)計(jì)實(shí)例4.1 電路與信號(hào)系統(tǒng)的仿真應(yīng)用4.1.1 驗(yàn)證基爾霍夫電流定律4.1.2 RC積分電路4.1.3 交流電路參數(shù)測(cè)量4.1.4 利用加法運(yùn)算電路合成波形4.2 模擬電子電路的仿真應(yīng)用4.2.1 共發(fā)射極單管放大電路測(cè)試4.2.2 半波、全波整流濾波電路測(cè)試4.2.3 兩級(jí)負(fù)反饋放大電路測(cè)試4.2.4 一階有源低通濾波器測(cè)試4.2.5 電視伴音鑒頻電路測(cè)試4.2.6 AM調(diào)制與解調(diào)電路測(cè)試4.3 數(shù)字電路的仿真應(yīng)用4.3.1 組合邏輯電路測(cè)試4.3.2 555定時(shí)器定制設(shè)計(jì)4.3.3 計(jì)數(shù)器電路設(shè)計(jì)4.3.4 移位寄存器功能驗(yàn)證4.4 習(xí)題第5章 ProteIDXP2004SP2原理圖設(shè)計(jì)5.1 ProteIDXP2004SP2軟件基本操作5.1.1 啟動(dòng)ProteIDXP2004SP25.1.2 ProteIDXP2004SP2中英文界面切換5.1.3 ProteIDXP2004SP2的工作環(huán)境5.1.4 PCB工程項(xiàng)目文件操作5.2 串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計(jì)5.2.1 新建原理圖文件5.2.2 圖紙?jiān)O(shè)置5.2.3 設(shè)置柵格尺寸5.2.4 設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)題欄5.2.5 設(shè)置白定義圖紙和自定義標(biāo)題欄5.2.6 設(shè)置元器件庫(kù)5.2.7 原理圖設(shè)計(jì)配線工具5.2.8 放置元器件5.2.9 調(diào)整元器件布局5.2.10 電氣連接5.2.11 放置電路的I／O端口5.2.12 放置電源和接地符號(hào)5.2.13 元器件屬性調(diào)整5.2.14 繪制電路波形5.2.15 放置文字說(shuō)明5.2.16 文件的存盤(pán)與退出5.3 采用總線形式設(shè)計(jì)接口電路5.3.1 放置總線5.3.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)5.3.3 陣列式粘貼5.4 原理圖元器件設(shè)計(jì)5.4.1 元器件庫(kù)編輯器5.4.2 設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備5.4.3 不規(guī)則分立元器件設(shè)計(jì)——PNP型晶體管5.4.4 規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計(jì)——TEA20255.4.5 多功能單元元器件設(shè)計(jì)——雙聯(lián)電位器5.5 有源功率放大器層次電路圖設(shè)計(jì)5.5.1 功放層次電路主圖設(shè)計(jì)5.5.2 層次電路子圖設(shè)計(jì)5.5.3 設(shè)置圖紙信息5.6 電氣檢查與網(wǎng)絡(luò)表生成5.6.1 項(xiàng)目文件原理圖電氣檢查5.6.2 生成網(wǎng)絡(luò)表5.7 原理圖及元器件清單輸出5.7.1 原理圖輸出5.7.2 生成元器件清單5.8 實(shí)訓(xùn)5.8.1 實(shí)訓(xùn)1原理圖繪制基本操作5.8.2 實(shí)訓(xùn)2繪制接口電路圖5.8.3 實(shí)訓(xùn)3原理圖庫(kù)元器件設(shè)計(jì)5.8.4 實(shí)訓(xùn)4繪制有源功放層次電路圖5.9 習(xí)題第6章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1 PCB概述6.1.1 PCB的作用6.1.2 PCB的種類(lèi)6.1.3PCB設(shè)計(jì)中的基本組件6.2 ProtelDXP2004SP2PCB編輯器6.2.1 啟動(dòng)PCB編輯器6.2.2 管理PCB編輯器畫(huà)面6.2.3工作環(huán)境設(shè)置6.3 PCB的工作層面6.4 PCB布局、布線的一般原則6.4.1 PCB布局基本原則6.4.2 PCB布線基本原則6.5 實(shí)訓(xùn)PCB編輯器使用6.6 習(xí)題第7章 PCB手工布線7.1 串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電路PCB設(shè)計(jì)7.1.1 規(guī)劃PCB尺寸7.1.2 放置焊盤(pán)、過(guò)孔、定位孔7.1.3設(shè)置PCB元器件庫(kù)7.1.4 放置元器件封裝7.1.5 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB7.1.6 元器件布局及調(diào)整7.1.7 顯示三維PCB7.1.8 手工布線7.2 PCB元器件設(shè)計(jì)7.2.1 認(rèn)知元器件封裝形式7.2.2 創(chuàng)建PCB元器件庫(kù)7.2.3 采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元器件：DM74I。S100貼片封裝SOPl47.2.4 采用手工繪制方式設(shè)計(jì)行輸出變壓器封裝7.3 高密度圓形低頻PCB——節(jié)能燈PCB設(shè)計(jì)7.3.1 產(chǎn)品介紹7.3.2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備7.3.3 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素7.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件到PCB7.3.5 節(jié)能燈PCB手工布局7.3.6 節(jié)能燈PCB手工布線7.3.7 生成PCB的元器件報(bào)表7.4 實(shí)訓(xùn)7.4.1 實(shí)訓(xùn)1繪制簡(jiǎn)單的PCB7.4.2 實(shí)訓(xùn)2PCB元器件封裝設(shè)計(jì)7.4.3 實(shí)訓(xùn)3聲光控節(jié)電開(kāi)關(guān)PCB設(shè)計(jì)7.5 習(xí)題第8章 PCB自動(dòng)布線8.1 高頻雙面PCB設(shè)計(jì)8.1.1 設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備8.1.2 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素8.1.3載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件8.1.4 元器件布局8.1.5 設(shè)置地平面8.1.6 常用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置8.1.7 自動(dòng)布線8.1.8 手工調(diào)整布線8.1.9 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查8.2 貼片PCB設(shè)計(jì)8.2.1 設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備8.2.2 設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素8.2.3 元器件預(yù)布局8.2.4 載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件8.2.5 元器件布局8.2.6 露銅設(shè)置8.2.7 有關(guān)SMD元器件的布線規(guī)則設(shè)置8.2.8 PCB布線及調(diào)整8.2.9 設(shè)置淚珠滴8.2.10 設(shè)置網(wǎng)狀屏蔽覆銅8.3 PCB輸出8.3.1 PCB圖打印輸出8.3.2 制造文件輸出8.4 實(shí)訓(xùn)8.4.1 實(shí)訓(xùn)1高頻PCB設(shè)計(jì)8.4.2 實(shí)訓(xùn)2模數(shù)混合電路PCB設(shè)計(jì)8.4.3實(shí)訓(xùn)3流水燈PCB設(shè)計(jì)8.5 習(xí)題第9章 FPGA/CPLD數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)9.1 FPGA/CPLD元器件概述9.2 VHDL硬件描述語(yǔ)言9.2.1 VHDL基本結(jié)構(gòu)9.2.2 VHDL語(yǔ)言的基本元素和基本描述語(yǔ)句9.3 使用QuartusII軟件進(jìn)行PLD設(shè)計(jì)9.3.1 QuartusII軟件簡(jiǎn)介9.3.2 圖形用戶界面設(shè)計(jì)9.3 3命令行設(shè)計(jì)9.4 數(shù)字鐘設(shè)計(jì)實(shí)例9.4.1 設(shè)計(jì)原理9.4.2 設(shè)計(jì)輸入9.4.3創(chuàng)建工程9.4.4 編譯前設(shè)置9.4.5 編譯9.4.6 仿真9.4.7 編程與配置9.5 實(shí)訓(xùn)9.5.1 實(shí)訓(xùn)1QuartusII軟件基本操作9.5.2 實(shí)訓(xùn)2跑馬燈設(shè)計(jì)9.6 習(xí)題附錄 書(shū)中非標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)與國(guó)標(biāo)的對(duì)照表參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：插圖：對(duì)于電路板的制作而言，板的層數(shù)越多，制作程序就越多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對(duì)提高，所以只有在高級(jí)的電路中才會(huì)使用多層板。市面上所謂的四層板，就是頂層、底層，中間再加上兩個(gè)電源板層，技術(shù)已經(jīng)很成熟；而六層板就是四層板再加上兩層布線板屢。如圖6-5所示為4層板剖面圖。通常在電路板上，元器件放在頂層，所以一般頂層也稱(chēng)元器件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱(chēng)焊接=面。對(duì)于SMD元器件，項(xiàng)層和底層都可以放元一器件。另外，元器件也分為兩大類(lèi)，傳統(tǒng)的元器件是通孔式元器件，通常這種元器件體積較大，且電路板上必須鉆孔才能插裝；較新的設(shè)計(jì)一般采用體積小的SMD元器件，這種元器件不必鉆孔，利用鋼模將半熔狀錫膏覆蓋于電路板上，再把SMD元器件放上去，通過(guò)回流焊將元器件焊接在電路板上。SMD元器件是目前商品化電路板的主要元器件，但這種技術(shù)需要依靠機(jī)器，采用手工插置、焊接元器件比較困難。2.根據(jù)PCB所用基板材料劃分1）剛性印制板（Rigid Print Board）。剛性印制板是指以剛性基材制成的PCB，常見(jiàn)的PCB一般是剛性PCB，如計(jì)算機(jī)中的板卡、家用電器中的印制板等，如圖6-1～圖6-3所示。常用剛性PCB有以下幾類(lèi)：紙基板。價(jià)格低廉，性能較差，一般用于低頻電路和要求不高的場(chǎng)合。玻璃布板。價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家用電器產(chǎn)品中。合成纖維板。價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家用電器產(chǎn)品中。當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí)，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板，如圖6-2所示。2）撓性印制板（Flexible Print Board，也稱(chēng)柔性印制板、軟印制板）。撓性印制板是以軟性絕緣材料為基材的PCB。由于它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約60％～90％的空間，為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、自動(dòng)化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用，如圖6-6所示。3）剛一撓性印制板（Flex-rigid Print Board）。剛.撓性印制板指利用軟性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCB，主要用于印制電路的接口部分，如圖6-7所示。

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