電子產(chǎn)品裝配與測(cè)試

出版時(shí)間:2011-1  出版社:機(jī)械工業(yè)出版社  作者:李偉,任楓軒 主編  頁數(shù):206  

前言

  根據(jù)教育部、財(cái)政部關(guān)于確立“國(guó)家示范性高等院校建設(shè)計(jì)劃”2008年度立項(xiàng)建設(shè)院校的通知(教高函【2008】17號(hào)),河南職業(yè)技術(shù)學(xué)院被確立為立項(xiàng)建設(shè)院校。本教材所屬課程是該院中央財(cái)政支持的重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)電子信息工程技術(shù)的專業(yè)核心課程之一。  本書內(nèi)容注重實(shí)踐,提倡“做中學(xué),學(xué)中做”。以任務(wù)化結(jié)構(gòu)將電子產(chǎn)品的安裝與調(diào)試的工作過程整合成工作任務(wù)。以任務(wù)驅(qū)動(dòng)教學(xué),從提出“教學(xué)目的”開始,在完成工作任務(wù)的過程中,突出工藝要領(lǐng)和操作技能的培養(yǎng);在每個(gè)任務(wù)的“知識(shí)能力”部分,將本任務(wù)中涉及的理論知識(shí)進(jìn)行梳理,努力使實(shí)訓(xùn)時(shí)脫離理論教材,實(shí)現(xiàn)理論實(shí)訓(xùn)一體化;在“技能能力”部分,將工作過程進(jìn)行教學(xué)描述,設(shè)計(jì)出“任務(wù)單”,要求學(xué)生從資訊、決策、計(jì)劃、實(shí)施、檢查、評(píng)價(jià)等六個(gè)方面開放學(xué)習(xí),并在每個(gè)任務(wù)后面給出“考核標(biāo)準(zhǔn)”,對(duì)訓(xùn)練過程進(jìn)行記錄,并相應(yīng)地給出量化參考標(biāo)準(zhǔn),最后,通過“技能測(cè)試”鞏固學(xué)習(xí)成果。同時(shí),本書內(nèi)容涵蓋國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)各學(xué)科知識(shí)和技能的要求,從而準(zhǔn)確把握在教材建設(shè)中的理論知識(shí)的“必需、夠用”,又有足夠技能實(shí)訓(xùn)內(nèi)容的原則,從而有效地開展對(duì)學(xué)生實(shí)際操作技能的訓(xùn)練與職業(yè)能力的培養(yǎng)?! ”緯珊幽下殬I(yè)技術(shù)學(xué)院李偉和任楓軒主編,李偉編寫了任務(wù)1及前言部分,并負(fù)責(zé)統(tǒng)稿,任楓軒編寫了任務(wù)3和任務(wù)5;李飛高和胡艷華任副主編,李飛高編寫了任務(wù)4.1和任務(wù)4.2,胡艷華編寫了任務(wù)2;參編有季小榜和郭爽,季小榜編寫了任務(wù)4.3~任務(wù)4.5,郭爽編寫了任務(wù)4.6。全書由恒天重工股份有限公司姚寶玉和中船重工集團(tuán)第七一三研究所肖虎斌任主審,對(duì)所涉及任務(wù)提出了許多可行性建議;本書編寫過程中還參考了很多相關(guān)資料,在此向主審和作者們表示衷心的感謝。

內(nèi)容概要

本書以培養(yǎng)電子行業(yè)的高技能人才為宗旨,在職業(yè)分析、專項(xiàng)能力構(gòu)成分析的基礎(chǔ)上,把職業(yè)崗位對(duì)人才的素質(zhì)要求,即知識(shí)、技能以及態(tài)度等要素進(jìn)行重新整合,系統(tǒng)地介紹電子產(chǎn)品裝配與測(cè)試的生產(chǎn)技能和工藝過程。內(nèi)容包括電子元器件的檢測(cè),儀器的使用,裝配準(zhǔn)備、焊接工藝,常見電子產(chǎn)品裝配與測(cè)試和工藝文件的編制等內(nèi)容,突破傳統(tǒng)的學(xué)科教育對(duì)學(xué)生技術(shù)應(yīng)用能力培養(yǎng)的局限,以任務(wù)構(gòu)架一體化教學(xué)體系。
  本書可作為高職教育的電子信息工程技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)、電氣自動(dòng)化技術(shù)和機(jī)電一體化技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的教材,也可供工程技術(shù)人員使用參考。

書籍目錄


前言
任務(wù)1 電子元器件的檢測(cè)
 任務(wù)1.1 電阻的檢測(cè)
 任務(wù)1.2 電容的檢測(cè)
 任務(wù)1.3 電感的檢測(cè)
 任務(wù)1.4 半導(dǎo)體器件的檢測(cè)
 任務(wù)1.5 集成電路的檢測(cè)
任務(wù)2 儀器的使用
 任務(wù)2.1 晶體管特性圖示儀的使用
 任務(wù)2.2 集成電路測(cè)試儀的使用
 任務(wù)2.3 數(shù)字示波器和信號(hào)發(fā)生器的使用
任務(wù)3 裝配準(zhǔn)備、焊接工藝
 任務(wù)3.1 導(dǎo)線和元器件引線的加工
 任務(wù)3.2 手工焊接及焊點(diǎn)工藝
 任務(wù)3.3 SMT焊接工藝
 任務(wù)3.4 整機(jī)安裝、連接與調(diào)試
任務(wù)4 常見電子產(chǎn)品裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.1 MF-47型萬用表的裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.2 超外差式收音機(jī)的裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.3 溫度控制器的裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.4 模擬液位控制器的裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.5 綜合報(bào)警器的裝配與測(cè)試
 任務(wù)4.6 SMT調(diào)頻收音機(jī)的裝配與測(cè)試
任務(wù)5 工藝文件的編制
 任務(wù)5.1 超外差式收音機(jī)工藝方案和工藝路線的編制
 任務(wù)5.2 SMT收音機(jī)成套工藝文件的編制
參考文獻(xiàn)

圖書封面

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