出版時(shí)間:2010-10 出版社:機(jī)械工業(yè) 作者:梅秀江 編 頁數(shù):372
內(nèi)容概要
本書采用了一種新型的“目標(biāo)——任務(wù)——準(zhǔn)備——行動(dòng)——評(píng)估”五步訓(xùn)練法,即OPTPAE科學(xué)訓(xùn)練程序。在每個(gè)能力點(diǎn)的訓(xùn)練中,均按照五步訓(xùn)練法組織教學(xué)和訓(xùn)練,具有內(nèi)容豐富、資料翔實(shí)、圖文并茂、直觀易懂、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書對(duì)手機(jī)維修入門與提高、行業(yè)服務(wù)、表面貼裝元器件焊接工藝、常用儀器工具的使用技巧、典型機(jī)殼拆裝技巧、手機(jī)整機(jī)三圖(原理圖、印制電路板圖和實(shí)物圖)的識(shí)讀技巧、手機(jī)軟硬件故障的判斷與排除、技能鑒定與考核、應(yīng)知應(yīng)會(huì)一體化訓(xùn)練等有突出的指導(dǎo)作用?! ”緯勺鳛槭謾C(jī)維修初、中、高級(jí)職業(yè)技能培訓(xùn)與考核的鑒定教材,也可作為中職學(xué)校、技工學(xué)校電子通信專業(yè)的一體化教材,還可用于高職高專學(xué)生的技能訓(xùn)練及職業(yè)資格考試用書,同時(shí)也是通信行業(yè)手機(jī)維修人員的自學(xué)用書,以及電子通信技術(shù)人員的參考用書。
書籍目錄
前言本書教學(xué)(培訓(xùn))大綱項(xiàng)目1 手機(jī)維修行業(yè)人員服務(wù)規(guī)范 任務(wù)1 前臺(tái)服務(wù) 任務(wù)2 做好靜電防護(hù) 任務(wù)3 職業(yè)素質(zhì)培養(yǎng)項(xiàng)目2 識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)中的常用元器件 任務(wù)1 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電阻器 任務(wù)2 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電容器 任務(wù)3 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電感器 任務(wù)4 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的半導(dǎo)體二極管 任務(wù)5 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的半導(dǎo)體晶體管 任務(wù)6 用萬用表檢測(cè)手機(jī)板中的半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 任務(wù)7 識(shí)別手機(jī)中的特殊元器件 綜合技能訓(xùn)練1手機(jī)板中元器件實(shí)物的識(shí)別及測(cè)量項(xiàng)目3 拆焊手機(jī)板中的元器件 任務(wù)1 拆裝常見手機(jī)機(jī)殼 任務(wù)2 貼片元器件拆焊技術(shù)之一——扁平元器件拆焊技術(shù) 任務(wù)3 貼片元器件拆焊技術(shù)之二——BGA芯片拆焊技術(shù) 綜合技能訓(xùn)練2如何拆裝封膠芯片及修復(fù)芯片焊盤項(xiàng)目4 手機(jī)中的通信技術(shù)基礎(chǔ) 任務(wù)1 調(diào)頻無線傳聲器組裝 任務(wù)2 制作超外差接收機(jī)電路 任務(wù)3 組裝與調(diào)試鎖相環(huán)電路項(xiàng)目5 手機(jī)電路板中的元器件實(shí)物與功能圖的對(duì)應(yīng) 任務(wù)1 分析數(shù)碼手機(jī)的功能圖 任務(wù)2 分析手機(jī)中的電源電路設(shè)計(jì)形式 任務(wù)3 手機(jī)電路板中的元器件實(shí)物與功能圖的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目6 測(cè)量手機(jī)中的信號(hào) 任務(wù)1 手機(jī)維修中穩(wěn)壓電源的使用 任務(wù)2 手機(jī)維修中示波器的使用 任務(wù)3 測(cè)量手機(jī)中的供電 任務(wù)4 手機(jī)維修中頻率計(jì)及頻譜儀的使用 任務(wù)5 測(cè)量手機(jī)中的射頻信號(hào) ……項(xiàng)目7 手機(jī)識(shí)圖及故障檢修技巧項(xiàng)目8 手機(jī)整機(jī)電路分析與常見故障檢修項(xiàng)目9 手機(jī)維修專業(yè)強(qiáng)化訓(xùn)練與考證項(xiàng)目10 手機(jī)電路中的專業(yè)英語翻譯附錄參考文獻(xiàn)
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