電子產(chǎn)品工藝

內(nèi)容概要

　　本書是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材，是為高職高專電子信息類專業(yè)編寫的電子工藝基礎教材。　　內(nèi)容包括：常用電子元器件、印制電路板的設計與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容、整機裝配工藝和電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗。書中詳細介紹了新型元器件、新的焊接材料及焊接工藝、新產(chǎn)品的調(diào)試方法、ISO9000標準系列等。　　本書以加強實踐能力的培養(yǎng)為目標，考慮到電子工藝的發(fā)展，突出新工藝和實用性，兼顧基礎知識，概念清楚、重點明確，在內(nèi)容的編排上充分考慮了教學的需求。本書也可供相關工程技術人員參考。

書籍目錄

第2版前言第1版前言第一章　常用電子元器件　第一節(jié)　電阻器和電位器　第二節(jié)　電容器　第三節(jié)　電感器　第四節(jié)　半導體器件　第五節(jié)　電聲器件、光電器件和壓電器件　第六節(jié)　片狀元器件　本章小結　習題一第二章　印制電路板的設計與制作　第一節(jié)　印制電路板的結構與種類　第二節(jié)　印制電路板設計的基本原則　第三節(jié)　手工制作印制電路板　第四節(jié)　Protel 2004電路板設計軟件簡介　本章小結　習題二第三章　焊接工藝　第一節(jié)　焊接的基本知識　第二節(jié)　無鉛焊料　第三節(jié)　手工焊接技術　第四節(jié)　無鉛助焊劑　第五節(jié)　自動焊接技術　第六節(jié)　無鉛焊接的工藝技術與設備　第七節(jié)　表面安裝技術　本章小結　習題三第四章　電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容　第一節(jié)　電子產(chǎn)品的防護與防腐　第二節(jié)　電子產(chǎn)品的散熱　第三節(jié)　電子產(chǎn)品的防振　第四節(jié)　電子產(chǎn)品的電磁兼容性　第五節(jié)　電子產(chǎn)品的靜電防護　本章小結　習題四第五章　整機裝配工藝　第一節(jié)　整機裝配的準備工藝　第二節(jié)　電子產(chǎn)品工藝文件　第三節(jié)　電子產(chǎn)品裝配工藝要求及過程　本章小結　習題五第六章　電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗　第一節(jié)　調(diào)試工藝　第二節(jié)　檢驗　第三節(jié)　電子產(chǎn)品的質量管理及ISO 9000標準系列　本章小結　習題六參考文獻

圖書封面

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