微連接與納米連接

內(nèi)容概要

本書介紹了微連接和納米連接的理論基礎(chǔ)和應(yīng)用實(shí)例，內(nèi)容涵蓋了常用的微連接和納米連接工藝。本書分為三部分，第一部分為微連接方法，以及微連接的共性問題，如計(jì)算機(jī)模擬、傳感和監(jiān)測(cè)、控制和自動(dòng)化、部件的夾持和定位；第二部分描述了不同微連接和納米連接方法的特性，討論了微連接技術(shù)擴(kuò)展到納米連接的可能性；第三部分闡述了一些材料的微連接技術(shù)，以及微連接在不同工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。    本書為醫(yī)療元件和可植入裝置、傳感器和變頻器、微電子和光電子器件、微系統(tǒng)、納米尺度的裝置和系統(tǒng)、燃料電池和其他微小產(chǎn)品的制造提供了科學(xué)和實(shí)際應(yīng)用的視角，對(duì)從事微連接及納米連接技術(shù)研究和開發(fā)的工程師和科技工作者具有很好的參考價(jià)值。本書還可作為材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、電氣和電子工程學(xué)科的本科生和研究生的教材或參考書。

書籍目錄

譯叢序言譯者序引言第1部分　微連接基礎(chǔ)　1　固相鍵合工藝機(jī)理  　1.1　簡(jiǎn)介  　1.2　固相鍵合原理  　1.3　污染物的去除及原子間鍵合  　1.4　接觸表面的擴(kuò)展  　1.5　被污染區(qū)域的分離  　1.6　鍵合過程中晶體結(jié)構(gòu)重新排列  　1.7　氧化物及污染物的熱分解  　1.8　界面結(jié)構(gòu)的破碎 　 1.9　小結(jié)  　1.10　參考文獻(xiàn)　2　軟釬焊和硬釬焊機(jī)理  　2.1　簡(jiǎn)介  　2.2　軟釬焊和硬釬焊的定義 　 2.3　軟釬焊和硬釬焊中基本的冶金反應(yīng)   　 2.3.1　潤(rùn)濕    　2.3.2　溶解  　2.4　軟釬焊和硬釬焊材料   　 2.4.1　軟釬料   　 2.4.2　軟釬劑   　 2.4.3　硬釬料   　 2.4.4　硬釬劑  　2.5　軟釬焊和硬釬焊過程    　2.5.1　方法的分類    　2.5.2　電子封裝中的軟釬焊　　……第2部分　微連接和納米連接工藝第3部分　各種材料的微連接及其應(yīng)用附靈　常用術(shù)語英漢對(duì)照

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無

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