出版時間:2010-1 出版社:機械工業(yè)出版社 作者:張衛(wèi) 主編 頁數(shù):224
前言
PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)是支撐電子產(chǎn)品的骨骼,任何一款電子產(chǎn)品都離不開它。早期印制電路板的設(shè)計從單面、雙面布線逐漸發(fā)展到多層布線,大部分是由硬件工程師自己設(shè)計,只要邏輯原理沒問題,一般都能調(diào)通正常使用。隨著電子產(chǎn)品的元器件密度越來越大,速度越來越快,從1OMHz、100MHz至lGHz、10GHz頻率越來越高,PCB設(shè)計已經(jīng)不單純是連線走通的問題,要考慮電磁兼容性、信號完整性、可制造性、散熱設(shè)計、可靠性、成本合理性等諸多問題,要綜合考慮均衡設(shè)計。如果不重視。PCB設(shè)計,高頻高速電子設(shè)備容易出現(xiàn)工作狀態(tài)不穩(wěn)定、頻繁復(fù)位、死機等問題。因此,PcB設(shè)計在研發(fā)領(lǐng)域中的地位越來越重要。 要設(shè)計好PCB,首先要選擇一款好的工具軟件,Allegro對于設(shè)計復(fù)雜的高頻高密度印制電路板能起到事半功倍的作用。本書的編寫模式不同于一般介紹軟件菜單的方式,而是從PCB設(shè)計的角度出發(fā),對于常用的菜單命令重點介紹,讓讀者很快就能掌握主要菜單的用法,完成設(shè)計?! ∫O(shè)計好PCB,還需要具備可制造性設(shè)計知識。本書告訴讀者如何設(shè)計出既符合印制電路板制造,又滿足焊接生產(chǎn)的印制電路板。掌握可制造性設(shè)計知識能夠提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品的可靠性?! ∫O(shè)計好PCB,也需要具備電磁兼容性和信號完整性知識。電磁兼容性和信號完整性是電子產(chǎn)品穩(wěn)定工作的必要條件?! ”緯?章,分別將PCB設(shè)計需要注意的問題一一列舉了出來,縮短了讀者掌握經(jīng)驗要領(lǐng)的時間?! ”緯牡?章由趙俊東編寫,第7章由張馳編寫,其他各章由張衛(wèi)編寫。歡迎廣大讀者提高寶貴意見,聯(lián)系方式:zhangwei-pcb@126.corn 由于作者知識有限,本書難免有不妥之處,望讀者諒解。
內(nèi)容概要
本書從工程設(shè)計實踐的角度出發(fā),介紹了Allegro軟件的PCB設(shè)計方法。第1章主要介紹Allegro軟件的配置要求和安裝方法;第2章主要介紹原理圖設(shè)計中常用的菜單及其用法;第3章主要介紹PCB設(shè)計中常用的菜單及其用法;第4章主要介紹PCB的生產(chǎn)及焊接工藝基本知識;第5章主要介紹在PCB設(shè)計過程中需要考慮的可靠性問題;第6章主要介紹PCB設(shè)計需要解決電磁兼容性問題和信號完整性問題;第7章列舉了一個設(shè)計案例,讓讀者熟悉從原理圖設(shè)計到PCB設(shè)計的整個過程。 本書可作為PCB設(shè)計的工程師的參考用書,也可作為從事電路設(shè)計的初、中級開發(fā)人員入門進階用書。
書籍目錄
前言第1章 Allegro概述 1.1 Allegro簡介 1.2 Allegro軟件配置環(huán)境 1.3 Allegro軟件模塊 1.4 小結(jié)第2章 Capture原理圖設(shè)計 2.1 Capture的常用菜單 2.1.1 項目管理主菜單 2.1.2 設(shè)置圖紙環(huán)境參數(shù) 2.1.3 放置元器件 2.1.4 放置工具條 2.1.5 移動、復(fù)制、編輯和查找替換功能 2.1.6 圖紙的放大或縮小 2.1.7 圖紙模板 2.1.8 刪除、撤銷/恢復(fù)、重復(fù)操作 2.2 邏輯元器件設(shè)計 2.2.1 設(shè)計新的邏輯元器件 2.2.2 更新元器件 2.2.3 元器件管理 2.3 層次設(shè)計 2.3.1 拼接式電路圖 2.3.2 分層式電路圖 2.4 設(shè)計規(guī)則檢查及網(wǎng)表輸出 2.4.1 元器件重命名 2.4.2 檢查報告 2.4.3 元器件屬性更新 2.4.4 生成網(wǎng)表 2.4.5 生成材料清單 2.5 小結(jié)第3章 Allegro的PCB設(shè)計 3.1 Allegro的主界面簡介 3.1.1 Allegro工具條 3.1.2 Allegro狀態(tài)欄 3.1.3 Allegro的放大或縮小 3.1.4 全局視窗 3.1.5 Allegro的環(huán)境文件env 3.1.6 Allegro的快捷方式 3.1.7 鼠標(biāo)用法 3.1.8 Allegro的文件類型 3.2 焊盤設(shè)計 3.2.1 元器件焊盤設(shè)計 3.2.2 過孔設(shè)計 3.2.3 特殊焊盤建立 3.3 封裝設(shè)計 3.3.1 元器件封裝設(shè)計 3.3.2 結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計 3.3.3 格式封裝設(shè)計 3.4 模板設(shè)計 3.4.1 圖紙界面設(shè)置 3.4.2 放置封裝符號文件 3.4.3 添加定位孔和光學(xué)對位點 3.4.4 基本設(shè)置規(guī)則 3.5 設(shè)計規(guī)則和設(shè)計環(huán)境 3.5.1 設(shè)置工作區(qū) 3.5.2 加載庫文件 3.5.3 載入板框 3.5.4 加載網(wǎng)表 3.5.5 層堆?!? 3.5.6 顏色設(shè)置 3.5.7 布線規(guī)則設(shè)置 3.6 PCB布局設(shè)計 3.6.1 設(shè)置格點 3.6.2 可顯示菜單 3.6.3 移動、翻面、改變屬性 3.6.4 元器件快速布局 3.6.5 手動加載元器件 3.6.6 手動分配元器件 3.6.7 交換 3.7 PCB布線設(shè)計 3.7.1 扇出 ……第4章 PCB的生產(chǎn)制造及焊接工藝第5章 PCB的可靠性設(shè)計第6章 PCB的電磁兼容性和信號完整性設(shè)計第7章 綜合設(shè)計案例參考文獻
圖書封面
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