新型開關(guān)電源典型電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用

內(nèi)容概要

本書全面、系統(tǒng)地介紹開關(guān)電源基礎(chǔ)知識(shí)、結(jié)構(gòu)形式和設(shè)計(jì)理論，結(jié)合國內(nèi)外最新發(fā)展動(dòng)向與新型IC控制技術(shù)，對(duì)元器件的選用、新型控制器的原理，以及對(duì)各種開關(guān)電源結(jié)構(gòu)形式的高頻變壓器設(shè)計(jì)作了示范性的演示，并對(duì)開關(guān)電源出現(xiàn)的故障作出了分析，講解了維修方法。本書共分8章，分別介紹了開關(guān)電源基礎(chǔ)知識(shí)、開關(guān)電源設(shè)計(jì)理論、開關(guān)電源變換電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與應(yīng)用、新型開關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用、經(jīng)濟(jì)實(shí)用電源、軟開關(guān)技術(shù)、有源功率因數(shù)校正與電源效率和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。    本書對(duì)最新開關(guān)電源IC控制進(jìn)行了剖析，立題新穎、貼近時(shí)代、分析清晰、語言通俗、內(nèi)容豐富、應(yīng)用實(shí)際，具有較強(qiáng)的實(shí)用性和可操作性，對(duì)從事通信、軍工、家電、醫(yī)療、工業(yè)控制、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域的開關(guān)電源設(shè)計(jì)人員有很高的參考價(jià)值，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生閱讀。

書籍目錄

前言第1章　開關(guān)電源基礎(chǔ)知識(shí)  1.1　開關(guān)電源的含義　  1.1.1　開關(guān)電源簡(jiǎn)介  　1.1.2　開關(guān)電源的分類  1.2　開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)形式    1.2.1　反激式單晶體管變換電路    1.2.2　反激式雙晶體管變換電路    1.2.3　正激式單晶體管變換電路    1.2.4　正激式雙晶體管變換電路    1.2.5　半橋式變換電路    1.2.6　橋式變換電路    1.2.7　推挽式變換電路    1.2.8　RCC變換電路  1.3  開關(guān)電源元器件的特性與選用    1.3.1  功率開關(guān)晶體管的特性與選用    1.3.2　軟磁鐵氧體磁心的特性與選用    1.3.3　光耦合器的特性與選用    1.3.4　二極管的特性與選用    1.3.5　自動(dòng)恢復(fù)開關(guān)的特性與選用    1.3.6　熱敏電阻的特性與選用    1.3.7　TL431精密穩(wěn)壓源的特性與選用    1.3.8　壓敏電阻的特性與選用    1.3.9　電容器的特性與選用第2章　開關(guān)電源設(shè)計(jì)理論　2.1　開關(guān)電源控制方式的設(shè)計(jì)　  2.1.1　脈寬調(diào)制的基本原理　  2.1.2　脈沖頻率調(diào)制的基本原理　  2.1.3　開關(guān)電源反饋電路的設(shè)計(jì)　2.2　開關(guān)電源各回路設(shè)計(jì)　  2.2.1　開關(guān)電源輸入回路設(shè)計(jì)　  2.2.2　開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)回路設(shè)計(jì)　  2.2.3　開關(guān)電源吸收回路設(shè)計(jì)　  2.2.4　開關(guān)電源保護(hù)回路設(shè)計(jì)  　2.2.5　開關(guān)電源軟啟動(dòng)回路設(shè)計(jì)　  2.2.6　開關(guān)電源多路輸出反饋回路設(shè)計(jì)　2.3　開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)　  2.3.1　反激式變換電路優(yōu)化設(shè)計(jì)　  2.3.2　半橋式變換電路優(yōu)化設(shè)計(jì)　  2.3.3　全橋式變換電路優(yōu)化設(shè)計(jì)　  2.3.4　控制電路優(yōu)化設(shè)計(jì)　2.4　開關(guān)電源設(shè)計(jì)開發(fā)存在的問題　  2.4.1　電磁干擾問題　  2.4.2　效率與功率因數(shù)問題  　2.4.3　器件材料問題  　2.4.4　功率變換控制問題　  2.4.5　生產(chǎn)工藝問題第3章　開關(guān)電源變換電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與應(yīng)用　3.1　正激式脈寬調(diào)制變換電路　  3.1.1　NCPl337的電路特點(diǎn)　  3.1.2　NCPl337電路的工作原理與應(yīng)用　  3.1.3　正激式高頻變壓器設(shè)計(jì)　3.2　正激式雙晶體管變換電路　  3.2.1　UC3852的電路特點(diǎn)　  3.2.2　UC3852電路的工作原理與應(yīng)用　  3.2.3　正激式雙晶體管變換電路脈沖變壓器設(shè)計(jì)　  3.2.4　正激式高頻變壓器設(shè)計(jì)　3.3　反激式脫線變換電路　  3.3.1　VIPER53電路特點(diǎn)　  3.3.2　VIPER53電路的工作原理與應(yīng)用　  3.3.3　VIPER53電路參數(shù)設(shè)計(jì)　  3.3.4　反激式高頻變壓器設(shè)計(jì)　3.4　RCC變換電路　  3.4.1　RCC變換電路特點(diǎn)　  3.4.2　RCC變換電路的工作原理與應(yīng)用　  3.4.3　RCC變換電路變壓器設(shè)計(jì)　3.5　半橋式變換電路　  3.5.1　概述　  3.5.2　TL494的電路特點(diǎn)……第4章　新型開關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用第5章　經(jīng)濟(jì)實(shí)用電源第6章　軟開關(guān)技術(shù)　第7章　有源功率因數(shù)校正與電源效率　第8章　PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

章節(jié)摘錄

　　8.2 PCB抑制電磁干擾的新技術(shù)　　電磁干擾是電子設(shè)備的麻煩制造者，設(shè)計(jì)工程師對(duì)所有電子產(chǎn)品追求低電磁輻射、低功耗、小型化、重量輕的目標(biāo)。用傳統(tǒng)的屏蔽技術(shù)，往往難以達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)。PCB“表面積層”技術(shù)在抑制電磁干擾、提高電磁兼容性、縮小PCB的尺寸、減少PCB的層數(shù)方面，起到了令人滿意的效果?！　?.2.1 表面積層技術(shù)　　什么是表面積層技術(shù)？簡(jiǎn)單地說，就是在PCB上增加薄絕緣層，利用微小過孔將各布線層組合起來。表面積層技術(shù)的關(guān)鍵在于薄的絕緣層和微孔技術(shù)。新技術(shù)的焊盤孔徑只有0．3mm，而連接線寬是0．05mm。我們知道，射頻干擾來自各個(gè)電子設(shè)備和儀器裝置，由于這些電子設(shè)備在運(yùn)行中會(huì)產(chǎn)生突變的電流、電壓，電流、電壓在元器件的作用下產(chǎn)生二次、三次或多次諧波，這就是射頻信號(hào)，射頻信號(hào)的波長(zhǎng)極短，干擾強(qiáng)度很大。表面積層技術(shù)主要是降低電磁輻射和電磁干擾。設(shè)計(jì)制作的PCB如果采用表面積層技術(shù)，單位面積上的走線密度可以增加5倍，使PCB的面積縮小。采用薄絕緣層和導(dǎo)電層會(huì)使PCB的體積減小、面積縮小，而小面積意味著電流回路縮小。根據(jù)電磁理論，電磁輻射強(qiáng)度與電流回路的面積成正比。體積小也意味連線的長(zhǎng)度縮短，電流回路減小，走線的感抗與容抗減小，功耗下降，產(chǎn)品的電磁兼容性提高，電抗大幅下降。這就是高頻特性改善的理論根據(jù)。因?yàn)楸砻娣e層技術(shù)是利用薄絕緣層作介質(zhì)，將去耦合電容放置在PCB內(nèi)的電容層上，使PCB多出許多空間，這為抑制電磁干擾和射頻干擾提供了極好的場(chǎng)合?！　?.2.2 微孔技術(shù)　　微孔技術(shù)是PCB抑制電磁干擾新技術(shù)的又一個(gè)組成部分，是表面積層技術(shù)的一部分。PCB通過焊接導(dǎo)通孔使各層之間進(jìn)行連接，導(dǎo)通孔占用了很多走線面積和焊接元器件空間，過多的導(dǎo)通孔會(huì)破壞電源層與地線層的阻抗特性。傳統(tǒng)的焊盤和過孔直徑雖然在不斷地減小，但還是給多層PCB內(nèi)層走線造成很大阻礙。常用的機(jī)械鉆孔是微孔技術(shù)孔徑的8倍，工作量是微孔技術(shù)的10倍以上。按照傳統(tǒng)的PCB制作工藝，為了加工這些過孔，過去一般采用打孔機(jī)鉆空，這些孔徑一般在1mm左右?，F(xiàn)在多采用激光打孔技術(shù)、等離子體蝕孔和堿液蝕孔技術(shù)，所打出的孔徑只有0．3ram（直徑），寄生參數(shù)是以往常規(guī)孔的1／10左右。它的一次性成功率很高，廢品率幾乎為零，成本很低。　　采用微孔技術(shù)，可使PCB的過孔很少，板的使用面積增多，為布置走線、安裝元器件提供了很大空間，使PCB上的布線密度增大，PCB的體積也得到縮小，大量面積、空間可用來作接地屏蔽層。這是非常好的舉措，可對(duì)PCB的內(nèi)層元器件和重要信號(hào)網(wǎng)線進(jìn)行部分或全部的屏蔽，以此技術(shù)將取得最佳電氣性能。需要指出的是，微孔技術(shù)并不是將過孔穿透，而是將所需的焊接層面導(dǎo)通，這就方便了所有元器件引腳的進(jìn)出，消除了元器件引腳很難進(jìn)出的問題，很容易實(shí)現(xiàn)高密度元器件引腳連接，縮短了連線的長(zhǎng)度，提高了高速運(yùn)行電子電路的時(shí)序時(shí)間?！　?hellip;…

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