數(shù)字信號(hào)完整性

出版時(shí)間:2009-1  出版社:機(jī)械工業(yè)出版社  作者:[美] BrianY  頁(yè)數(shù):363  字?jǐn)?shù):463000  
Tag標(biāo)簽:無(wú)  

前言

  二十多年的改革開(kāi)放造就了一個(gè)經(jīng)濟(jì)持續(xù)高速發(fā)展、各個(gè)方面生機(jī)勃勃的中國(guó)。隨著國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的引進(jìn),我國(guó)大多數(shù)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力有了顯著提高。但在日新月異的新興科技領(lǐng)域,中國(guó)的高科技企業(yè)的人才素質(zhì)和科研水平與發(fā)達(dá)國(guó)家相比,仍然有相當(dāng)大的差距。學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)的技術(shù)理論和成熟的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),使之與我國(guó)技術(shù)發(fā)展的實(shí)踐相結(jié)合,走出一條中國(guó)企業(yè)的快速成長(zhǎng)壯大之路,已經(jīng)成為科研技術(shù)人員和高校師生的共識(shí)。  機(jī)械工業(yè)出版社作為全國(guó)優(yōu)秀出版社,始終堅(jiān)持為科技、為教育服務(wù)的方針,以促進(jìn)我國(guó)科學(xué)技術(shù)發(fā)展為己任。2007年初,機(jī)械工業(yè)出版社決定集中組織人力,編輯和翻譯出版一套涵蓋廣泛學(xué)科領(lǐng)域的“國(guó)際信息工程先進(jìn)技術(shù)譯叢”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)譯叢)。機(jī)械工業(yè)出版社電工電子分社的吉玲副社長(zhǎng)找到我,委托我組織國(guó)內(nèi)外一批學(xué)者,編纂譯叢的“集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)系列”。  近些年來(lái),隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展,國(guó)內(nèi)陸續(xù)地引進(jìn)和翻譯出版了一些以國(guó)外經(jīng)典高校教材為主的集成電路設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的外版圖書(shū)。但從效果上來(lái)說(shuō),由于國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、發(fā)展階段和未來(lái)方向的不同,高校以及科研人員對(duì)圖書(shū)的接受程度不是十分理想。為了解決這一問(wèn)題,本系列叢書(shū)將針對(duì)高校師生以及工程人員,適當(dāng)涵蓋入門(mén)級(jí)的其他讀者,翻譯和出版涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造,以及輔助設(shè)計(jì)等各個(gè)方面的圖書(shū)。每個(gè)方面引進(jìn)一本或幾本經(jīng)典著作。在專(zhuān)題的選擇上,其內(nèi)容力求符合中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際。在具體的圖書(shū)選擇上堅(jiān)持:1)內(nèi)容要經(jīng)典,實(shí)用;2)符合國(guó)情和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要,圖書(shū)內(nèi)容不窄、不專(zhuān)、不落后;3)對(duì)于技術(shù)有比較系統(tǒng)、全面的闡述,有實(shí)例,有方法,可供讀者借鑒與參考。  系列的翻譯和出版是海內(nèi)外許多著名專(zhuān)家學(xué)者心血的結(jié)晶。系列叢書(shū)在籌備之初,就組建了顧問(wèn)委員會(huì)和編輯委員會(huì)來(lái)共同保證所選圖書(shū)的學(xué)術(shù)水平和翻譯質(zhì)量。顧問(wèn)委員會(huì)的主任由近代電子電路和系統(tǒng)理論的主要奠基人之一、美國(guó)國(guó)家工程院院士、中國(guó)科學(xué)院外籍院士、美國(guó)伯克利大學(xué)的Ernest S.Kuh(葛守仁)教授以及中國(guó)科學(xué)院院士王陽(yáng)元共同擔(dān)任。一大批海內(nèi)外知名的專(zhuān)家學(xué)者出于對(duì)中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)教育和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)心與支持,應(yīng)邀擔(dān)任了顧問(wèn)委員會(huì)的委員,他們中包括國(guó)際國(guó)內(nèi)頂尖大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)的教授學(xué)者,業(yè)界頂尖公司的技術(shù)領(lǐng)袖,代表了國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域研究與教學(xué)的最高水平?! 【庉嬑瘑T會(huì)負(fù)責(zé)整套叢書(shū)的翻譯和編輯工作。編輯委員會(huì)由來(lái)自國(guó)內(nèi)外著名高校的教授和知名企業(yè)的研究人員組成。他們都擔(dān)任著第一線的教學(xué)和科研任務(wù),對(duì)世界集成電路及半導(dǎo)體技術(shù)的教育和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀有著深刻的了解和體會(huì)。在繁重的教學(xué)和科研工作之余,他們承擔(dān)了圖書(shū)選擇、聯(lián)系譯者和組織翻譯、審校等具體工作。  在這里,我們要由衷地感謝每一位譯者所付出的辛勤勞動(dòng)。叢書(shū)的譯者都是由顧問(wèn)委員會(huì)和編輯委員會(huì)從國(guó)內(nèi)知名高校奮戰(zhàn)在教學(xué)與科研第一線的著名專(zhuān)家學(xué)者中甄選出來(lái)的,他們的科研方向、技術(shù)背景和所選圖書(shū)高度切合,基本代表了我國(guó)在這一領(lǐng)域?qū)W術(shù)著作翻譯的最高水平?! ∽g叢的引進(jìn)和動(dòng)作,從市場(chǎng)調(diào)研與選題策劃、每本圖書(shū)的推薦與論證、對(duì)譯者水平的考察與遴選、翻譯規(guī)范與譯校要求的確定、對(duì)譯稿的質(zhì)量控制,到版式、封面和插圖的設(shè)計(jì)等各方面,都堅(jiān)持了高水平和高標(biāo)準(zhǔn)的原則。我們力求給讀者奉獻(xiàn)一套譯文準(zhǔn)確、文字流暢,從內(nèi)容到形式都盡可能保持原著風(fēng)格的集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)的精品圖書(shū)。

內(nèi)容概要

本書(shū)全面論述了數(shù)字系統(tǒng)及傳輸中的信號(hào)完整性問(wèn)題;以數(shù)字系統(tǒng)為背景,在引入信令屬性和互連模型的概念之后,介紹了反射、串?dāng)_、同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲等典型問(wèn)題,以及互連線的多端口模型;以建模為主線,深入探討了:電感、電容、電阻等無(wú)源元件模型,多引腳寄生參數(shù)的測(cè)量技術(shù),互連的集總模型和寬帶模型等。在提高篇討論了端接、電源分布和先進(jìn)封裝等高級(jí)應(yīng)用范例?! ”緯?shū)對(duì)于從事數(shù)字信號(hào)完整性及電磁兼容技術(shù)的研究或設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō),是一本難得又實(shí)用的工程參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

Brian Young(楊·布賴(lài)恩)是摩托羅拉半導(dǎo)體部Somerset設(shè)計(jì)中心的技術(shù)部成員,從事PowerPCTM微處理器和RapidIOTM互連架構(gòu)的封裝互連以及I/O方面的設(shè)計(jì)。在七年多的時(shí)間里,他針對(duì)微處理器,快速靜態(tài)RAM與DSP等,潛心研究高速信令的仿真、建模、測(cè)量及性能。他曾在得克薩斯A&M

書(shū)籍目錄

序言譯者序前言第1章 數(shù)字系統(tǒng)與信令 1.1 提高性能時(shí)的折衷 1.2 信令標(biāo)準(zhǔn)和邏輯系列 1.3 互連 1.4 數(shù)字系統(tǒng)建模第2章 信號(hào)完整性 2.1 傳輸線 2.2 理想點(diǎn)到點(diǎn)信令 2.3 非理想信令 2.4 不連續(xù)引起的突變 2.5 串?dāng)_ 2.6 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 2.7 同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲 2.8 系統(tǒng)時(shí)序 2.9 習(xí)題第3章 同時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲 3.1 SSN的成因 3.2 有效電感 3.3 片外SSN的相關(guān)性 3.4 SSN-引起的錯(cuò)位 3.5 排組的快速仿真 3.6 習(xí)題第4章 多端口電路 4.1 Z-和Y-參數(shù) 4.2 S-參數(shù) 4.3 多端口的S-,Y-,Z-參數(shù)之間的轉(zhuǎn)換 4.4 S-參數(shù)的歸一化 4.5 矩陣化簡(jiǎn) 4.6 習(xí)題第5章 電感第6章 電容第7章 電阻第8章 寄生參數(shù)測(cè)量第9章 集總建模第10章 寬帶建模第11章 信號(hào)完整性提高篇附錄 附錄A 部分習(xí)題解答 附錄B 同軸電纜的PEEC計(jì)算 附錄C SSN的SPICE仿真示例 附錄D 模態(tài)分解程序代碼示例 附錄E 層剝落程序代碼示例

章節(jié)摘錄

  第1章 數(shù)字系統(tǒng)與信令  提高計(jì)算性能有多種技術(shù)途徑,包括高密度集成、高速電路(如動(dòng)態(tài)邏輯)、高級(jí)編譯器、高數(shù)據(jù)吞吐量結(jié)構(gòu)、寬指令和數(shù)據(jù)、并行處理和高速時(shí)鐘等。這里羅列的也僅僅是眾多途徑中的一小部分。要使系統(tǒng)性能最大化地提升,系統(tǒng)所有的高速器件最好能集成到一個(gè)芯片上。但是所涉及工藝的難度(尤其、是大面積芯片的成品率問(wèn)題)限制了片上系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),使片上系統(tǒng)只能在有限的一些場(chǎng)合得到應(yīng)用。高速器件的互連是一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題。當(dāng)器件的工作頻率升高時(shí),互連帶寬也必須相應(yīng)地增加?! ≡黾踊ミB帶寬最基本的途徑就是使用更快的時(shí)鐘信號(hào)或增加位寬,或兩者都采用。然而信令標(biāo)準(zhǔn)、兼容性、功耗諸因素,以及封裝、印制電路板(PCB)面積、硅片面積造成的成本使得設(shè)計(jì)過(guò)程更加復(fù)雜。一個(gè)全面的系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)該在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、上述諸影響因素、成本之間找到平衡點(diǎn)。為了使系統(tǒng)設(shè)計(jì)的折衷達(dá)到最優(yōu),需要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真以評(píng)估系統(tǒng)的性能。仿真中模型的可用性、正確性和精度是準(zhǔn)確評(píng)估系統(tǒng)性能的關(guān)鍵?! ?.1 提高性能時(shí)的折衷  為了改善數(shù)字系統(tǒng)的性能,最基本的方案就是設(shè)法使系統(tǒng)能工作于更快的時(shí)鐘,每個(gè)時(shí)鐘周期能更多地處理、傳輸數(shù)據(jù)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)者需要決策的要素包括體系結(jié)構(gòu)、總線位寬、總線速度、信令標(biāo)準(zhǔn)、邏輯系列、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和負(fù)載。這些要素必須加以折衷平衡,以使系統(tǒng)的性能能夠在合適的成本、研發(fā)期限以及電磁輻射規(guī)定的范圍內(nèi)滿足設(shè)計(jì)要求。

圖書(shū)封面

圖書(shū)標(biāo)簽Tags

無(wú)

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載


    數(shù)字信號(hào)完整性 PDF格式下載


用戶評(píng)論 (總計(jì)3條)

 
 

  •   理論性較強(qiáng),可為從事SI工作的人員打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
  •   理論性極強(qiáng),基本概念涉獵面廣,很好的SI參考書(shū)!
  •   與早期電子工業(yè)出版社的信號(hào)完整性分析,相互參照,收獲良多
 

250萬(wàn)本中文圖書(shū)簡(jiǎn)介、評(píng)論、評(píng)分,PDF格式免費(fèi)下載。 第一圖書(shū)網(wǎng) 手機(jī)版

京ICP備13047387號(hào)-7