出版時(shí)間:2009-1 出版社:機(jī)械工業(yè)出版社 作者:許小菊 頁數(shù):316
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前言
科技的發(fā)展可謂日新月異,以微電子為核心的信息社會(huì)不再是預(yù)言。目前無論是傳統(tǒng)電子設(shè)備,還是高科技電子設(shè)備,其微電子應(yīng)用不斷加強(qiáng),貼片元器件的大量應(yīng)用已經(jīng)有相當(dāng)規(guī)模。表面貼裝技術(shù)(SMT)曾經(jīng)被譽(yù)為電子行業(yè)的“明日之星”,而今得以驗(yàn)證,正處于“明星”之勢(shì)?! o論是剛起步入門的初學(xué)者,還是修煉精深的老師傅,均要學(xué)習(xí)與掌握貼片元器件的基礎(chǔ)知識(shí)與基本操作技能,而且已經(jīng)是迫在眉睫的事?! ≠N片元器件與傳統(tǒng)引線大體積的元器件相比較,非常適于微電子設(shè)備的應(yīng)用,因此目前主流的家電設(shè)備、時(shí)尚的消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療器械、辦公設(shè)備、通信設(shè)備,例如數(shù)碼相機(jī)、MP4播放機(jī)、計(jì)算機(jī)、打印設(shè)備、電池充電器、汽車電子設(shè)備、電源電路、光盤驅(qū)動(dòng)器、液晶彩電、等離子彩電、手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、新型節(jié)能設(shè)備等均采用了大量貼片元器件?! ≌琴N片元器件與SMT的廣泛實(shí)際應(yīng)用,使得電子組裝變得越來越快速、簡(jiǎn)單,從而也帶動(dòng)了許多電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代;并且貼片元器件與SMT應(yīng)用越廣,則電子產(chǎn)品升級(jí)換代越快,集成度越高,價(jià)格也越來越便宜。維修與設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品,自然也要“升級(jí)”技術(shù),才能夠做到“老(師傅)而(技術(shù))不衰(落后)、初(學(xué))而不淺(膚淺)”?! 〉?,貼片元器件一般是很小的“個(gè)兒”,因此其表面承載的信息很有限,不像傳統(tǒng)引線大體積的元器件那樣可以通過表面的文字、符號(hào)了解它的相應(yīng)參數(shù)、性能等一些特征。另外,其焊接、尺寸、封裝均與傳統(tǒng)引線大體積的元器件相差較大,并且貼片元器件本身也具有許多知識(shí)細(xì)節(jié),內(nèi)容也很豐富?! ∧壳?,貼片元器件種類繁多、樣式各異,有的有業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),有的還沒達(dá)成一定的共識(shí)。因此,對(duì)于不斷發(fā)展中的貼片元器件,讀者更迫切地需要了解與掌握。為解決這些實(shí)際問題,我們?cè)谡{(diào)研的基礎(chǔ)上,編撰了此書,以饗讀者。
內(nèi)容概要
貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩(wěn)定、焊點(diǎn)缺陷率低、安裝密度高、高頻特性好、裝配成本低、能夠與自動(dòng)裝貼設(shè)備相匹配等優(yōu)越性,在電子設(shè)備,尤其是一些高端新產(chǎn)品中得以應(yīng)用,并且其應(yīng)用范圍之廣令傳統(tǒng)穿孔引線的元器件份額大大縮減。 目前,插裝方式向表面組裝方式的拓展勢(shì)不可擋。 為適應(yīng)電子元器件的這種升級(jí)與變化,本書對(duì)貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片二極管、貼片晶體管、貼片集成電路以及其他貼片元器件的圖形符號(hào)、外形識(shí)別、主要參數(shù)、標(biāo)注方法、檢測(cè)方法、修配方法、代換方法及典型應(yīng)用等進(jìn)行介紹。為便于讀者高效、方便地閱讀,本書以問答的形式進(jìn)行介紹,使讀者能夠快速掌握貼片元器件的相關(guān)知識(shí),并能對(duì)一些技能、技巧有一定的了解。 本書特別適合廣大電子愛好者、初學(xué)者閱讀,也適于職業(yè)技術(shù)學(xué)校的師生學(xué)習(xí)參考。
書籍目錄
前言第1章 概述 一、總論 1 為什么現(xiàn)在學(xué)習(xí)貼片元器件是件“必然”的事? 技能·技巧:貼片元器件異常帶來的產(chǎn)品故障 2 什么是SMT、SMC、SMD以及它們的關(guān)系是怎樣的? 技能·技巧:元件與器件 3 什么是貼片元器件以及它的分類是怎樣的? 技能·技巧1:貼片元器件的判斷 技能·技巧2:有源器件與無源元件 4 貼片標(biāo)準(zhǔn)元器件的尺寸規(guī)格的表示方法以及貼片封裝尺寸是怎樣的? 技能·技巧:焊盤與貼片元器件尺寸要匹配 5 貼片元器件具有哪些封裝形式? 技能·技巧:貼片元器件引腳位置 6 使用貼片元器件的禁忌有哪些? 7 貼片元器件有極性嗎? 8 貼片元器件實(shí)物上能夠載什么信息? 技能·技巧:貼片元器件標(biāo)識(shí) 二、自動(dòng)化貼片 9 貼片元器件貼裝工藝有哪些? 技能·技巧:采用表面貼裝技術(shù)的方式 10 什么是焊膏以及它的使用注意事項(xiàng)有哪些? 技能·技巧:無鉛焊料與有鉛焊料、低溫焊膏與高溫焊膏的區(qū)別 11 焊膏應(yīng)怎樣選擇? 技能·接巧1:sMT引腳間距與錫粉顆粒的對(duì)應(yīng)關(guān)系 技能·技巧2:不同熔點(diǎn)焊膏對(duì)應(yīng)再流焊溫度 技能·技巧3:Sn62Pb36Ag2舀焊膏的主要應(yīng)用 12 助焊劑的主要種類有哪些? 技能·技巧:焊膏成分中錫粉與助焊劑的重量比和體積比 13 絲網(wǎng)印刷時(shí)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)? 14 為什么焊接前需要預(yù)熱? 15 貼片元器件焊接溫度怎樣掌握? 16 什么是波峰焊? 技能·技巧:貼片元器件使用波峰焊的特點(diǎn) 17 什么是再流焊? 技能·技巧:采用再流焊時(shí)需要注意根據(jù)具體焊接效果來微調(diào)設(shè)定溫度、時(shí)間 18 再流焊的種類、特點(diǎn)、工藝流程是怎樣的? 技能·技巧:對(duì)再流焊接器件重量的限制 19 對(duì)貼片元器件焊點(diǎn)的要求是怎樣的? 20 貼片元器件自動(dòng)焊接工藝缺陷焊點(diǎn)有哪些? 21 貼片元器件工藝缺陷的控制方法有哪些? 三、手工貼片 22 貼片元器件可以手工焊接嗎? 技能·技巧1:貼片元器件手工焊接細(xì)心最重要 技能·技巧2:根據(jù)貼片元器件引腳特點(diǎn)采用相應(yīng)操作技巧 23 貼片元器件的焊接、拆卸工具怎樣選擇? 技能·技巧1:貼片元器件焊接、拆卸時(shí),需要戴靜電環(huán) 技能·技巧2:電烙鐵的焊接溫度、時(shí)間具有一定要求 技能·技巧3:電子產(chǎn)品制造中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求 24 貼片元器件的焊接流程是怎樣的? 25 電烙鐵的種類與結(jié)構(gòu)是怎樣的? 技能·技巧:直頭與彎頭烙鐵頭的選擇 26 什么是熱風(fēng)槍以及它的特點(diǎn)是怎樣的? 技能·技巧:熱風(fēng)槍使用小經(jīng)驗(yàn) 27 貼片元器件的焊接使用的一些輔助工具有哪些? 技能·技巧:焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕以及松香怎樣變成松香膏 28 熱風(fēng)槍吹焊新電路板的具體操作與注意事項(xiàng)有哪些? 技能·技巧:使用電烙鐵的一些禁忌 29 貼片元器件的放置要求是怎樣的? 30 貼片元器件手工焊接常見的缺陷焊點(diǎn)有哪些? 技能·技巧1:小體積與大體積貼片元器件的焊接順序第2章 貼片電阻 第3章 貼片電容第4章 貼片電感第5章 貼片二極管第6章 貼片晶體管第7章 貼片場(chǎng)效應(yīng)晶體管第8章 貼片集成電路第9章 其他貼片元器件第10章 表面安裝印制電路板附錄
章節(jié)摘錄
2 什么是SMT、SMC、SMD以及它們的關(guān)系是怎樣的? 答:SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology)的縮寫,SMT元器件就是表面貼裝技術(shù)所用元器件,其包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,SMD)。其中,SMC主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形貼片元件等。SMD主要包括貼片半導(dǎo)體器件(晶體管、集成電路等)。 技能·技巧:元件與器件 不含有半導(dǎo)體PN結(jié)的電路單元稱為元件(Component)。含有PN結(jié)的電路單元稱為器件(Device)。因此,二極管、晶體管、集成電路等屬于器件,電阻、電容等屬于元件。PN結(jié)是器件的標(biāo)志,如圖1-4所示。元件與器件統(tǒng)稱為元器件?! ? 什么是貼片元器件以及它的分類是怎樣的? 答:貼片元器件,又叫做片狀元器件,它是“片狀”小型化的元器件,對(duì)電子產(chǎn)品微型化和多功能化起著一定的作用的元器件。具體來說,貼片元器件是一種無引線或者短的引線、外形呈片狀、圓柱形或者類似片狀的元器件。傳統(tǒng)插孔引線元器件具有的特點(diǎn)是:引腳有引線、印制板需要引腳孔、體積一般較大。貼片元器件具有的特點(diǎn)是:引腳無引線或者很短、印制板無需引腳孔、體積一般較小。
編輯推薦
本書特別適合廣大電子愛好者、初學(xué)者閱讀,也適于職業(yè)技術(shù)學(xué)校的師生學(xué)習(xí)參考。大量實(shí)物照片,圖解現(xiàn)場(chǎng)操作,一問一答方式,切中疑問要點(diǎn),突出技巧經(jīng)驗(yàn),提升操作技能。
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