圖解貼片元器件技能 技巧問(wèn)答

前言

　　科技的發(fā)展可謂日新月異，以微電子為核心的信息社會(huì)不再是預(yù)言。目前無(wú)論是傳統(tǒng)電子設(shè)備，還是高科技電子設(shè)備，其微電子應(yīng)用不斷加強(qiáng)，貼片元器件的大量應(yīng)用已經(jīng)有相當(dāng)規(guī)模。表面貼裝技術(shù)(SMT)曾經(jīng)被譽(yù)為電子行業(yè)的“明日之星”，而今得以驗(yàn)證，正處于“明星”之勢(shì)?！　o(wú)論是剛起步入門(mén)的初學(xué)者，還是修煉精深的老師傅，均要學(xué)習(xí)與掌握貼片元器件的基礎(chǔ)知識(shí)與基本操作技能，而且已經(jīng)是迫在眉睫的事?！　≠N片元器件與傳統(tǒng)引線(xiàn)大體積的元器件相比較，非常適于微電子設(shè)備的應(yīng)用，因此目前主流的家電設(shè)備、時(shí)尚的消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療器械、辦公設(shè)備、通信設(shè)備，例如數(shù)碼相機(jī)、MP4播放機(jī)、計(jì)算機(jī)、打印設(shè)備、電池充電器、汽車(chē)電子設(shè)備、電源電路、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、液晶彩電、等離子彩電、手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、新型節(jié)能設(shè)備等均采用了大量貼片元器件。　　正是貼片元器件與SMT的廣泛實(shí)際應(yīng)用，使得電子組裝變得越來(lái)越快速、簡(jiǎn)單，從而也帶動(dòng)了許多電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代；并且貼片元器件與SMT應(yīng)用越廣，則電子產(chǎn)品升級(jí)換代越快，集成度越高，價(jià)格也越來(lái)越便宜。維修與設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，自然也要“升級(jí)”技術(shù)，才能夠做到“老（師傅）而（技術(shù)）不衰（落后）、初（學(xué)）而不淺（膚淺）”?！　〉牵N片元器件一般是很小的“個(gè)兒”，因此其表面承載的信息很有限，不像傳統(tǒng)引線(xiàn)大體積的元器件那樣可以通過(guò)表面的文字、符號(hào)了解它的相應(yīng)參數(shù)、性能等一些特征。另外，其焊接、尺寸、封裝均與傳統(tǒng)引線(xiàn)大體積的元器件相差較大，并且貼片元器件本身也具有許多知識(shí)細(xì)節(jié)，內(nèi)容也很豐富?！　∧壳埃N片元器件種類(lèi)繁多、樣式各異，有的有業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，有的還沒(méi)達(dá)成一定的共識(shí)。因此，對(duì)于不斷發(fā)展中的貼片元器件，讀者更迫切地需要了解與掌握。為解決這些實(shí)際問(wèn)題，我們?cè)谡{(diào)研的基礎(chǔ)上，編撰了此書(shū)，以饗讀者。

內(nèi)容概要

貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩(wěn)定、焊點(diǎn)缺陷率低、安裝密度高、高頻特性好、裝配成本低、能夠與自動(dòng)裝貼設(shè)備相匹配等優(yōu)越性，在電子設(shè)備，尤其是一些高端新產(chǎn)品中得以應(yīng)用，并且其應(yīng)用范圍之廣令傳統(tǒng)穿孔引線(xiàn)的元器件份額大大縮減。    目前，插裝方式向表面組裝方式的拓展勢(shì)不可擋。    為適應(yīng)電子元器件的這種升級(jí)與變化，本書(shū)對(duì)貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片二極管、貼片晶體管、貼片集成電路以及其他貼片元器件的圖形符號(hào)、外形識(shí)別、主要參數(shù)、標(biāo)注方法、檢測(cè)方法、修配方法、代換方法及典型應(yīng)用等進(jìn)行介紹。為便于讀者高效、方便地閱讀，本書(shū)以問(wèn)答的形式進(jìn)行介紹，使讀者能夠快速掌握貼片元器件的相關(guān)知識(shí)，并能對(duì)一些技能、技巧有一定的了解。    本書(shū)特別適合廣大電子愛(ài)好者、初學(xué)者閱讀，也適于職業(yè)技術(shù)學(xué)校的師生學(xué)習(xí)參考。

書(shū)籍目錄

前言第1章　概述　一、總論　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  1  為什么現(xiàn)在學(xué)習(xí)貼片元器件是件“必然”的事？　　　　　　    技能·技巧：貼片元器件異常帶來(lái)的產(chǎn)品故障　　　　　　　　　　  2　什么是SMT、SMC、SMD以及它們的關(guān)系是怎樣的？　　　　    技能·技巧：元件與器件　　　　　　　　　　　　　　　　　　  3　什么是貼片元器件以及它的分類(lèi)是怎樣的？  　　　　　　　　    技能·技巧1：貼片元器件的判斷　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧2：有源器件與無(wú)源元件　　　　　　　　　　　　　　  4　貼片標(biāo)準(zhǔn)元器件的尺寸規(guī)格的表示方法以及貼片封裝尺寸是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　　　  　  技能·技巧：焊盤(pán)與貼片元器件尺寸要匹配　　　　　　　　　　　  5　貼片元器件具有哪些封裝形式？  　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：貼片元器件引腳位置　　　　　　　　　　　　　　  6　使用貼片元器件的禁忌有哪些？　　　　　　　　　　　　　  7　貼片元器件有極性嗎？　　　　　　　　　　　　　　　　　  8　貼片元器件實(shí)物上能夠載什么信息？　　　　　　　　　　  　  技能·技巧：貼片元器件標(biāo)識(shí)　　　　　　　　　　　　　　　　二、自動(dòng)化貼片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  9  貼片元器件貼裝工藝有哪些？　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：采用表面貼裝技術(shù)的方式　　　　　　　　　　　 　 10　什么是焊膏以及它的使用注意事項(xiàng)有哪些？  　　　　　　  　  技能·技巧：無(wú)鉛焊料與有鉛焊料、低溫焊膏與高溫焊膏的區(qū)別　　 　 11  焊膏應(yīng)怎樣選擇？  　　　　　　　　　　　　　　　　　  　  技能·接巧1：sMT引腳間距與錫粉顆粒的對(duì)應(yīng)關(guān)系　　　　　　   　 技能·技巧2：不同熔點(diǎn)焊膏對(duì)應(yīng)再流焊溫度　　　    　技能·技巧3：Sn62Pb36Ag2舀焊膏的主要應(yīng)用　　　　　　　　　　　　　　12　助焊劑的主要種類(lèi)有哪些？  　　　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：焊膏成分中錫粉與助焊劑的重量比和體積比　　　　　　　　  13  絲網(wǎng)印刷時(shí)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？  　　　　　　　　　　　　　　　　  14  為什么焊接前需要預(yù)熱？  　　　　　　　　　　　　　　　　　　  15  貼片元器件焊接溫度怎樣掌握？  　　　　　　　　　　　　　　　  16　什么是波峰焊？  　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：貼片元器件使用波峰焊的特點(diǎn)  　　　　　　　　　　　　　　17　什么是再流焊？  　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：采用再流焊時(shí)需要注意根據(jù)具體焊接效果來(lái)微調(diào)設(shè)定溫度、時(shí)間　  18　再流焊的種類(lèi)、特點(diǎn)、工藝流程是怎樣的？  　　　　　　　　　　    技能·技巧：對(duì)再流焊接器件重量的限制　　　　　　　　　　　　　　  19  對(duì)貼片元器件焊點(diǎn)的要求是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　　  20  貼片元器件自動(dòng)焊接工藝缺陷焊點(diǎn)有哪些？  　　　　　　　　　　  21  貼片元器件工藝缺陷的控制方法有哪些？  　　　　　　　　　　　三、手工貼片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　22　貼片元器件可以手工焊接嗎？  　　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧1：貼片元器件手工焊接細(xì)心最重要　　　　　　　　　　　　    技能·技巧2：根據(jù)貼片元器件引腳特點(diǎn)采用相應(yīng)操作技巧　　　　　　　23  貼片元器件的焊接、拆卸工具怎樣選擇？  　　　　　　　　　　　    技能·技巧1：貼片元器件焊接、拆卸時(shí)，需要戴靜電環(huán)　　　　　    技能·技巧2：電烙鐵的焊接溫度、時(shí)間具有一定要求  　　    技能·技巧3：電子產(chǎn)品制造中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求　　　　　　　　　　  24　貼片元器件的焊接流程是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　　　  25  電烙鐵的種類(lèi)與結(jié)構(gòu)是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：直頭與彎頭烙鐵頭的選擇　　　　　　　　　　　　　　　  26  什么是熱風(fēng)槍以及它的特點(diǎn)是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　    技能·技巧：熱風(fēng)槍使用小經(jīng)驗(yàn)　　　　　　　　　　　　　　　　　　  27  貼片元器件的焊接使用的一些輔助工具有哪些？  　　　　　　　　    技能·技巧：焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕以及松香怎樣變成松香膏  　　　　　　　  28  熱風(fēng)槍吹焊新電路板的具體操作與注意事項(xiàng)有哪些？  　　　　　    技能·技巧：使用電烙鐵的一些禁忌　　　　　　　　　　　　　　　　　29　貼片元器件的放置要求是怎樣的？  　　　　　　　　　　　　　　　30　貼片元器件手工焊接常見(jiàn)的缺陷焊點(diǎn)有哪些？  　　　　　　　　　    技能·技巧1：小體積與大體積貼片元器件的焊接順序第2章　貼片電阻　第3章　貼片電容第4章　貼片電感第5章　貼片二極管第6章　貼片晶體管第7章　貼片場(chǎng)效應(yīng)晶體管第8章　貼片集成電路第9章　其他貼片元器件第10章　表面安裝印制電路板附錄

章節(jié)摘錄

　　2 什么是SMT、SMC、SMD以及它們的關(guān)系是怎樣的？　　答：SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology)的縮寫(xiě)，SMT元器件就是表面貼裝技術(shù)所用元器件，其包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component，SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device，SMD)。其中，SMC主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形貼片元件等。SMD主要包括貼片半導(dǎo)體器件（晶體管、集成電路等）?！　〖寄堋ぜ记桑涸c器件　　不含有半導(dǎo)體PN結(jié)的電路單元稱(chēng)為元件(Component)。含有PN結(jié)的電路單元稱(chēng)為器件(Device)。因此，二極管、晶體管、集成電路等屬于器件，電阻、電容等屬于元件。PN結(jié)是器件的標(biāo)志，如圖1-4所示。元件與器件統(tǒng)稱(chēng)為元器件?！　? 什么是貼片元器件以及它的分類(lèi)是怎樣的？　　答：貼片元器件，又叫做片狀元器件，它是“片狀”小型化的元器件，對(duì)電子產(chǎn)品微型化和多功能化起著一定的作用的元器件。具體來(lái)說(shuō)，貼片元器件是一種無(wú)引線(xiàn)或者短的引線(xiàn)、外形呈片狀、圓柱形或者類(lèi)似片狀的元器件。傳統(tǒng)插孔引線(xiàn)元器件具有的特點(diǎn)是：引腳有引線(xiàn)、印制板需要引腳孔、體積一般較大。貼片元器件具有的特點(diǎn)是：引腳無(wú)引線(xiàn)或者很短、印制板無(wú)需引腳孔、體積一般較小。

編輯推薦

　　本書(shū)特別適合廣大電子愛(ài)好者、初學(xué)者閱讀，也適于職業(yè)技術(shù)學(xué)校的師生學(xué)習(xí)參考。大量實(shí)物照片，圖解現(xiàn)場(chǎng)操作，一問(wèn)一答方式，切中疑問(wèn)要點(diǎn)，突出技巧經(jīng)驗(yàn)，提升操作技能。

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