出版時間:2008-7 出版社:機(jī)械工業(yè)出版社 作者:劉仁普 主編 頁數(shù):940
內(nèi)容概要
電子產(chǎn)品的小型化對晶體管小型化的要求越來越高,各種封裝形式的半導(dǎo)體器件應(yīng)運(yùn)而生,其種類繁多,令人眼花繚亂。表面貼裝器件又稱SMD(Surface Mounted Device),它是一種直接貼焊于印制板(PCB)表面上的器件,表貼晶體管是諸多表面貼裝器件的一種。 本書是一本較有特色的晶體管手冊,特點(diǎn)是把各種晶體管,如二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管、晶閘管等匯編成一本書,采用國際上流行的ASCII排序方法,即按照字典的方法排序。這種方法非常方便讀者的查找。一書在手,基本滿足電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師、電子元器件采購人員及維修人員選型查閱。 本書搜集二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管等各類晶體管4萬余種。
書籍目錄
一、使用說明二、類型、結(jié)構(gòu)符號意義表三、用途符號意義表四、參數(shù)順序表五、半導(dǎo)體器件型號命名法六、表貼晶體管數(shù)據(jù)七、附圖
圖書封面
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