裝配工藝

前言

　　一般認為，手冊是某個特定領(lǐng)域的簡明的參考資料。當今快節(jié)奏的制造業(yè)技術(shù)需要這樣的參考工具書，這種工具書能給讀者提供基本的入門指引資料。通過使用手冊，使用者可以知悉關(guān)于某個專門技術(shù)領(lǐng)域的術(shù)語，使初學(xué)者與該領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員討論問題時溝通無礙?！　〉?版《制造工程手冊》（Handbook of manu facturing engineering）面向設(shè)備操作人員、制造業(yè)專業(yè)人員以及車間工作人員。為完成工作職責，他們在各自的領(lǐng)域都具有足夠的知識。當然，每個讀者所在領(lǐng)域不同，水平也各異。　　手冊的最后一本，即卷四，研究的是產(chǎn)品的精加工，同時也論述了封裝和自動化。當權(quán)衡設(shè)備生產(chǎn)能力和工人的實際情況時，制造工程師必須考慮裝配工藝的選擇、生產(chǎn)率的影響以及產(chǎn)品的質(zhì)量?！　ack M．Walker是“用新方法解決老問題”這一理念的倡導(dǎo)者。他沒能參加這本書的編輯，但他在生命的最后幾個月對本書作出了很大的貢獻。　　Jack對快速原型法的出現(xiàn)頗為高興。他在研究如何應(yīng)用快速原型法來決定制造方法或選擇材料（不能僅通過數(shù)學(xué)方法來選擇材料）上投入了很多時間。作為一名制造工程師，在新產(chǎn)品制造期間，Jack喜歡在負責人作出最終決定之前做出原型機。他常把這個叫做“感情外露的機會”，因為這個設(shè)計是不是討人喜歡，一看便知。　　一些產(chǎn)品本身要經(jīng)過層層評估，在這種情況下，光潔度、外觀和手感在材料的最終選擇上是非常重要的。但是，隨著納米技術(shù)的發(fā)展。精加工和裝配問題變得更加關(guān)鍵。研究當材料間彼此接觸時材料微粒子間的相互作用，工程上稱為摩擦學(xué)。

內(nèi)容概要

裝配工藝對生產(chǎn)率、產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成本都有重要的影響。本書論述了手工裝配、裝配自動化以及電子組件裝配等方面的內(nèi)容，涉及到產(chǎn)品設(shè)計、材料、工藝和封裝的知識和技術(shù)。    本書緊貼工程實際，為制造業(yè)工程技術(shù)人員提供了在產(chǎn)品裝配方面必要的基礎(chǔ)知識和工程經(jīng)驗。

作者簡介

Richard D.Crowson，美國佛羅里達州奧蘭多市控制半導(dǎo)體公司（Controlled Semiconductor，Inc.）的一名機械工程師。他在工程領(lǐng)域，特別是激光領(lǐng)域和半導(dǎo)體制造設(shè)備的開發(fā)上，已經(jīng)工作了25年有余。他親身參加主持數(shù)個世界500強公司和許多專業(yè)化的激光集成和半導(dǎo)體設(shè)備制造的小

書籍目錄

譯叢序言譯者序前言第1章　手工裝配  1.1　手工裝配概述  1.2　裝配作業(yè)指導(dǎo)  1.3　裝配操作過程  1.4　工位和生產(chǎn)線布局  1.5　制造方法分析  1.6　動作的經(jīng)濟原則    1.6.1　關(guān)于人體的運用    1.6.2　關(guān)于操作場所的布置    1.6.3　關(guān)于工具設(shè)備  1.7　標準生產(chǎn)工藝    1.7.1　工藝標準    1.7.2　設(shè)備操作程序    1.7.3　標準修理程序  1.8　專用生產(chǎn)指示  參考文獻第2章　裝配自動化  2.1　裝配自動化概述  2.2　工廠中的裝配機器  2.3　基本自動化概念  2.4　自動裝配機分類    2.4.1　標準裝配機基型    2.4.2　機器人  2.5　運動系統(tǒng)    2.5.1  自動裝配的檢驗和測試    2.5.2　人機關(guān)系　2.6　自動化的評估　2.7　裝配自動化軟件接口　2.8　自動化生產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計　2.9　自動物料搬運    2.9.1　自動物料搬運概述    2.9.2　物料搬運自動化的特征    2.9.3　物料自動搬運實現(xiàn)方法    2.9.4　物料搬運自動化倉儲設(shè)備    2.9.5　輸送設(shè)備  參考文獻第3章　電子組裝  3.1　電子組裝概述  3.2　典型封裝體系結(jié)構(gòu)  3.3　基本子部件    3.3.1　芯片組件    3.3.2　電容器組    3.3.3　微波和射頻子組件    3.3.4　總結(jié)  3.4　芯片載體組件    3.4.1　塑料芯片載體設(shè)計與制造    3.4.2　陶瓷芯片載體設(shè)計與制造    3.4.3　針柵陣列封裝  3.5　混合微電子組件    3.5.1　混合電路定義    3.5.2　混合電路設(shè)計    3.5.3　混合電路工藝    3.5.4　混合封裝　……附錄參考文獻推薦閱讀文獻

章節(jié)摘錄

　　第1章　手工裝配　　1.1　手工裝配概述　　在今天日益復(fù)雜的工業(yè)制造領(lǐng)域，能記得生產(chǎn)某種產(chǎn)品的真正目的及其生產(chǎn)過程并非易事。假設(shè)無論生產(chǎn)何種產(chǎn)品，我們都堅持產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良、準時交貨以及保證客戶滿意度，那么，我們就應(yīng)該采取最為經(jīng)濟有效的方法去實現(xiàn)這一目標，即應(yīng)該基于成本作出生產(chǎn)決策。當然，確定成本并不是一件簡單的事情。我們有許多不同的方法來衡量成本?！　≡诒ＷC產(chǎn)品質(zhì)量、交付期和客戶滿意度的條件下，為了實現(xiàn)成本最低，或許我們應(yīng)該首先研究一下單人公司的運作過程。數(shù)百年前，單人公司為數(shù)眾多——其實在今天也是如此，盡管大多數(shù)人沒能意識到這一點。美國統(tǒng)計局的報告表明，在1991年的蕭條期，規(guī)模在1～10人的小型企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)了增加，沒有表現(xiàn)出大中型公司所經(jīng)歷的低迷。1987年到1991年，小型企業(yè)的數(shù)量每年增加1％。大中型企業(yè)的數(shù)量在整個20世紀90年代每年增加達3％，但在1991年出現(xiàn)下降，這一年，雇員人數(shù)在10～100人的企業(yè)數(shù)量下降了0.2％，而雇員人數(shù)超過100人的企業(yè)（這些企業(yè)通常集中在制造業(yè)）數(shù)量下降了1.7％。在1970年，制造業(yè)工人占工人總數(shù)的35％，到1991年，這一數(shù)字不到20％?！　≡诿绹?，1991年企業(yè)雇員人數(shù)少于10人的公司超過400萬家，雇員人數(shù)在10～99人的公司大約有150萬家，而規(guī)模超過100人的有13.4萬家（全部企業(yè)共有6199339家）。表1-1和表1-2示出了美國制造業(yè)生產(chǎn)工人的基本情況（美國統(tǒng)計局制造業(yè)普查數(shù)據(jù)）?！　　?/pre>








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