微機(jī)電系統(tǒng)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　本書(shū)全面論述了微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的基礎(chǔ)知識(shí)，涵蓋了MEMS技術(shù)的主要方面。同時(shí)引用了經(jīng)典的MEMS研究論文和前沿的研究論文，為學(xué)生深入學(xué)習(xí)MEMS技術(shù)提供了指引。書(shū)中提煉出了四個(gè)典型的傳感器實(shí)例：慣性傳感器、壓力傳感器、流量傳感器和觸覺(jué)傳感器，并介紹了利用不同原理、材料和工藝制造這些傳感器的方法，既便于比較，又可以啟發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)并提高創(chuàng)新能力?！　”緯?shū)被美國(guó)伊利諾伊大學(xué)、斯坦福大學(xué)等選為教材。

作者簡(jiǎn)介

Chang Liu（劉昶）于1995年在美國(guó)加州理工學(xué)院獲博士學(xué)位。1996年在美國(guó)伊利諾伊大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室作博士后，1997年成為伊利諾伊大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系以及機(jī)械與工業(yè)工程系聯(lián)合任命的助理教授，2003年獲得終身職位并任副教授。
    Chang Liu已經(jīng)從事了14年MEMS領(lǐng)域的

書(shū)籍目錄

PREFACEA NOTE TO INSTRUCTORSABOUT THE AUTHORNOTATIONAL CONVENTIONSChapter 1  Introduction　1.0  Preview　1.1  The History of MEMS Development　1.2  The Intrinsic Characteristics of MEMS　　1.2.1  Miniaturization　　1.2.2  Microelectronics Integration　　1.2.3  Mass Fabrication with Precision　1.3  Devices: Sensors and Actuators　　1.3.1  Energy Domains and Transducers　　1.3.2  Sensors　　1.3.3  Actuators　　Summary　　Problems　　ReferencesChapter 2  Introduction to Microfabrication　2.0  Preview　2.1  Overview of Microfabrication　2.2  The Microelectronics Fabrication Process　2.3  Silicon-Based MEMS Processes　2.4  New Materials and Fabrication Processes　2.5  Points of Consideration for Processing　　Summary　　Problems　　ReferencesChapter 3  Review of Essential Electrical and Mechanical Concepts　3.0  Preview　3.1  Conductivity of Semiconductors　　3.1.1  Semiconductor Materials　　3.1.2　Calculation of Charge Carrier Concentration　　3.1.3  Conductivity and Resistivity　3.2  Crystal Planes and Orientation　3.3  Stress and Strain　　3.3.1  Internal Force Analysis: Newton's Laws of Motion　　3.3.2　Definitions of Stress and Strain　　3.3.3  General Scalar Relation Between Tensile Stress and Strain　　3.3.4  Mechanical Properties of Silicon and Related Thin Films　　3.3.5　General Stress-Strain Relations　3.4  Flexural Beam Bending Analysis Under Simple Loading Conditions　　3.4.1  Types of Beams　　3.4.2  Longitudinal Strain Under Pure Bending　　3.4.3　Deflection of Beams　　3.4.4　Finding the Spring Constants　3.5  Torsional Deflections　3.6  Intrinsic Stress　3.7  Resonant Frequency and Quality Factor　3.8  Active Tuning of the Spring Constant and Resonant Frequency　3.9  A List of Suggested Courses and Books　　Summary　　Problems　　ReferencesChapter 4  Electrostatic Sensing and Actuation　4.0  Preview  103　4.1  Introduction to Electrostatic Sensors and Actuators　4.2  Parallel-Plate Capacitors　　4.2.1  Capacitance of Parallel Plates　　4.2.2  Equilibrium Position of Electrostatic Actuator Under Bias　　4.2.3  Pull-In Effect of Parallel-Plate Actuators　4.3  Applications of Parallel-Plate Capacitors　　4.3.1  Inertia Sensor　　4.3.2  Pressure Sensor　　4.3.3  Flow Sensor　　4.3.4  Tactile Sensor　　4.3.5  Parallel-Plate Actuators　4.4  Interdigitated Finger Capacitors　4.5  Applications of Comb-Drive Devices　　4.5.1  Inertia Sensors　　4.5.2  Actuators　　Summary　　Problems　　ReferencesChapter 5  Thermal Sensing and ActuationChapter 6  Piezoresistive SensorsChapter 7  Piexoelectric Sensing and ActuationChapter 8  Magnetic ActuationChapter 9  Summary of Sensing and ActuationChapter 10  Bulk Micromachining and Silicon Anisotropic EtchingChapter 11  Surface MicromachiningChapter 12  Polymer MEMSChapter 13  Microfluidics ApplicationsChapter 14  Instruments for Scanning Probe MicroscopyChapter 15  Optical MEMSChapter 16  MEMS Technology ManagementAppendix A  Material PropertiesAppendix B　Frequently Used Formulas for Beams and MembranesIndex

編輯推薦

《微機(jī)電系統(tǒng)基礎(chǔ)(英文版)》被美國(guó)伊利諾伊大學(xué)、斯坦福大學(xué)等選為教材?！段C(jī)電系統(tǒng)基礎(chǔ)(英文版)》特色：均衡了不同背景的學(xué)生（機(jī)械工程系學(xué)生和電子工程系學(xué)生）的需求。均衡地討論了MEMS基礎(chǔ)知識(shí)的三個(gè)支柱：設(shè)計(jì)、制造和材料。均衡地安排了理論基礎(chǔ)和實(shí)踐。

圖書(shū)封面

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