出版時間:2008-1 出版社:機械工業(yè) 作者:Mark I.Montrose 頁數(shù):196 譯者:呂英華
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內(nèi)容概要
本書涵蓋了全部PCB的設(shè)計基礎(chǔ)知識和每一個設(shè)計環(huán)節(jié)具體的技術(shù),較第1版增加了許多新的設(shè)計技術(shù)、最新的研究成果、獨特的設(shè)計技術(shù)、防護和控制技術(shù)的內(nèi)容。使得本書既是一本講原理的教科書又是一本完整的PCB設(shè)計技術(shù)手冊,集理論性和實用性于一身。 本書可以作為高速PCB的信號完整性和電磁兼容性設(shè)計技術(shù)的高級培訓(xùn)教材,也適宜作為高等院校電子、電氣、自動化等專業(yè)研究生的教材。
作者簡介
Mark l.Montrose IEEE的高級會員和IEEE EMC及產(chǎn)品安全工程協(xié)會的理事會成員,是一位管理兼容、電磁兼容(EMC)和產(chǎn)品安全性領(lǐng)域?qū)<遥贓MC理論和信號完整性的領(lǐng)域中進行了廣泛的研究,撰寫了大量相關(guān)論文,并出版了兩本與EMC和印刷電路板有關(guān)的書籍。
書籍目錄
譯者序前言第1章 概述 1.1 基本定義 1.2 電磁環(huán)境基本要素 1.3 電磁干擾的類型 1.4 北美電磁兼容標(biāo)準(zhǔn) 1.5 國際通用電磁兼容標(biāo)準(zhǔn) 1.6 標(biāo)準(zhǔn)概述 1.6.1 基本標(biāo)準(zhǔn) 1.6.2 通用標(biāo)準(zhǔn) 1.6.3 產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn) 1.6.4 rrE產(chǎn)品的分級 1.7 電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn) 1.8 電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn) 1.9 北美標(biāo)準(zhǔn)的附加要求 1.10 補充說明 參考文獻第2章 印制電路板基礎(chǔ) 2.1 無源器件隱含的射頻特性 2.2 PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量 2.3 磁通和磁通對消 2.4 線條拓撲結(jié)構(gòu) 2.4.1 微帶線 2.4.2 帶狀線 2.5 疊層安排 2.5.1 單面板設(shè)計 2.5.2 雙層板設(shè)計 2.5.3 四層板設(shè)計 2.5.4 六層板設(shè)計 2.5.5 八層板設(shè)計 2.5.6 十層板設(shè)計 2.6 射頻轉(zhuǎn)移 2.7 共模和差模電流 2.7.1 差模電流 2.7.2 共模電流 2.8 射頻電流密度分布 2.9 接地方法 2.9.1 單點接地 2.9.2 多點接地 2.10 信號與地環(huán)路(包括渦流電流) 2.11 接地連接的距離 2.12 像平面 2.13 像平面上的切縫 2.14 功能分區(qū) 2.15 臨界頻率(A/20) 2.16 邏輯族 參考文獻第3章 旁路和退耦 3.1 諧振原理 3.1.1 串聯(lián)諧振 3.1.2 并聯(lián)諧振 3.1.3 串并聯(lián)諧振 3.2 物理特性 3.2.1 阻抗 3.2.2 電容器類型 3.2.3 能量儲存 3.2.4 諧振 3.3 并聯(lián)電容 3.4 電源平面和接地平面 3.4.1 電源平面和接地平面間電容的計算 3.4.2 平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果 3.4.3 嵌入式電容 3.5 布置 3.5.1 電源平面 3.5.2 PCB等效電路模型 3.5.3 退耦電容 3.5.4 單層板和雙層板的裝配 3.5.5 貼裝焊盤 3.5.6 微過孔 3.6 如何恰當(dāng)?shù)剡x擇電容器 3.6.1 旁路和退耦 3.6.2 信號線條的電容效應(yīng) 3.6.3 儲能電容 參考文獻第4章 時鐘電路、布線和端接第5章 互連和I//O第6章 靜電放電的防護第7章 背板、帶狀電纜和功能板第8章 其他設(shè)計技術(shù)一附錄 附錄A設(shè)計技術(shù)總匯 附錄B國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn) 附錄c分貝 附錄D單位換算表
編輯推薦
電磁兼容(EMC)是一門工程學(xué)學(xué)科,設(shè)計印制電路板并不需要嚴謹?shù)臄?shù)學(xué)分析,只要掌握基本的EMC理論并能把復(fù)雜概念轉(zhuǎn)換成簡單的類推,就能了解如何避免EMC的發(fā)生?! ”緯ǖ腜CB設(shè)計和而已的內(nèi)容是在實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上總結(jié)而成的。本書介紹了如何附止由元件和互連設(shè)備產(chǎn)生的多余射頻能量的發(fā)射或接收,以使電氣設(shè)備最終可以達到EMC的可接受水平并且嚴格遵守國內(nèi)和國際管理要求。本書還講述了如何運用最少的理論和數(shù)字知識來解決復(fù)雜的問題。所講論的核心內(nèi)容如下: CMC導(dǎo)論、互連設(shè)備和I/O、PCB基礎(chǔ)、靜電放電保護、旁路和耦裝置、背板-帶狀電纜、時鐘電路-跟蹤路由-終止裝置、各種設(shè)計技術(shù)?! 〔还芷浣?jīng)驗和教育背景如何,本書都是電氣和電磁兼容工程師、顧問、技術(shù)人員、PCB設(shè)計得的理想選擇。
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