微機(jī)電系統(tǒng)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　本書循序漸進(jìn)，體系嚴(yán)密，在內(nèi)容組織上是一本教科書，已被美國(guó)一些著名大學(xué)采用。全書共分16章。第1、2章概括了基本傳感原理和制造方法；第3章討論了當(dāng)今MEMS實(shí)踐中所必須掌握的電學(xué)和機(jī)械工程基本知識(shí)；第4～9章分別描述了靜電、熱、壓阻、壓電、磁敏感與執(zhí)行方法，及其相關(guān)的傳感器與執(zhí)行器；第10—11章詳細(xì)介紹了微制造中最常用的體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工技術(shù)，而器件制造方法則插入到實(shí)例研究中；第12章討論了與聚合物有關(guān)的。MEMS制造技術(shù)；根據(jù)這些敏感與執(zhí)行方法以及制造方法，第13一15章選擇了MEMS主要應(yīng)用領(lǐng)域作為實(shí)例介紹，包括微流控應(yīng)用、用于掃描探針顯微術(shù)的器件、光MEMS。第16章介紹了工藝集成問(wèn)題和項(xiàng)目管理問(wèn)題。　　本書適合于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微電子、機(jī)械工程、儀器儀表等專業(yè)的高年級(jí)本科生作為教材，也適合于這些領(lǐng)域的研究生及科技人員參考。

作者簡(jiǎn)介

　　Chang Liu（劉昶）于1995年在美國(guó)加州理工學(xué)院獲博士學(xué)位。1996年在美國(guó)伊利諾斯大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室作博士后，1997年成為伊利諾斯大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系和機(jī)械與工業(yè)工程系聯(lián)合任命的助理教授，2003年獲得終身職位并任副教授?！　hang Liu在微機(jī)電系統(tǒng)MEMS領(lǐng)域研究已經(jīng)14年，發(fā)表120余篇國(guó)際期刊論文及會(huì)議論文．他的研究工作被廣泛引用。他為本科生和研究生開設(shè)了多門課程，包括MEMS、固體電子學(xué)、機(jī)電學(xué)和傳熱學(xué)。他因利用MEMS技術(shù)開發(fā)人工毛發(fā)細(xì)胞方面的工作．于1 998年獲得美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)的ICAREER獎(jiǎng)。他目前擔(dān)任國(guó)際期刊JMEMS的編委和IEEE SenIsors Journal的副主編以及IEEE MEMS，IEEE Sensors等多種國(guó)際會(huì)議程序委員會(huì)委員。

書籍目錄

譯者序教師備忘錄前言第l章　緒論1.0　預(yù)覽1.1　MEMS研究發(fā)展史1.2　MEMS的本質(zhì)特征1.2.1　小型化1.2.2　微電子集成1.2.3　高精度的批量制造1.3　器件：傳感器和執(zhí)行器1.3.1　能量域和換能器1.3.2　傳感器1.3.3　執(zhí)行器總結(jié)習(xí)題參考文獻(xiàn)第2章　微制造導(dǎo)論2.O　預(yù)覽2.1　微制造綜述2.2　微電子制造工藝2.3　硅基MEMS工藝2.4　新材料和新制造工藝2.5　工藝中需考慮的因素總結(jié)習(xí)題參考文獻(xiàn)第3章　電學(xué)與機(jī)械學(xué)基本概念3.0　預(yù)覽3.1　半導(dǎo)體的電導(dǎo)率3.1.1　半導(dǎo)體材料3.1.2　載流子濃度的計(jì)算3.1.3　電導(dǎo)率和電阻率3.2　晶面和晶向3.3　應(yīng)力和應(yīng)變3.3.1　內(nèi)力分析：牛頓運(yùn)動(dòng)定律3.3.2　應(yīng)力和應(yīng)變的定義3.3.3　張應(yīng)力和張應(yīng)變之間的一般標(biāo)量關(guān)系3.3.4　硅和相關(guān)薄膜的力學(xué)特性3.3.5　應(yīng)力一應(yīng)變的一般關(guān)系3.4　簡(jiǎn)單負(fù)載條件下?lián)闲粤旱膹澢?.4.1　梁的類型3.4.2　純彎曲下的縱向應(yīng)變3.4.3　梁的撓度3.4.4　求解彈性形變常數(shù)3.5　扭轉(zhuǎn)變形3.6　本征應(yīng)力3.7　諧振頻率和品質(zhì)因素3.8　彈簧彈性常數(shù)和諧振頻率的有源調(diào)節(jié)3.9　推薦教科書清單總結(jié)習(xí)題參考文獻(xiàn)第4章　靜電敏感與執(zhí)行原理4.0　預(yù)覽4.1　靜電傳感器與執(zhí)行器概述4.2　平行板電容器4.2.1　平行板電容4.2.2　偏壓作用下靜電執(zhí)行器的平衡位置4.2.3平行板執(zhí)行器的吸合（pull—in）效應(yīng)4.3　平行板電容器的應(yīng)用4.3.1　慣性傳感器4.3.2　壓力傳感器4.3.3　流量傳感器4.3.4　觸覺(jué)傳感器4.3.5　平行板執(zhí)行器4.4　叉指電容器4.5　梳狀驅(qū)動(dòng)器件的應(yīng)用4.5.1　慣性傳感器4.5.2　執(zhí)行器……第5章　熱敏感與執(zhí)行原理第6章　壓阻傳感器第7章　壓電敏感與執(zhí)行原理第8章　磁執(zhí)行器第9章　敏感與執(zhí)行原理總結(jié)第10章　體微機(jī)械加工與硅各向異性腐蝕第11章　表面微機(jī)械加工第12章　聚合物MEMS第13章　微流控學(xué)應(yīng)用第14章　掃描探針顯微鏡部件第15章　光MEMS第16章　MEMS技術(shù)組織與管理附錄A　材料特性參考文獻(xiàn)附錄B　梁與膜的常用力學(xué)公式

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