PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)、技巧和工藝

內(nèi)容概要

本書是“電磁兼容應(yīng)用技術(shù)叢書”的第二分冊，共由8章組成，中心主題就是向讀者綜合性地介紹較為高級的或者說較為先進(jìn)的PCB的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)、技巧、工藝和良好的布局方法，并通過正確的實(shí)踐學(xué)會和撐它們。本書幾乎覆蓋了所有工程實(shí)踐中有關(guān)PCB設(shè)計(jì)中所存在的EMC設(shè)計(jì)的技術(shù)問題。所討論的技術(shù)、技巧和工藝適用于家用電器、商業(yè)和工業(yè)設(shè)備、汽車系統(tǒng)直到航空器和軍事裝備等各種設(shè)備?！　”緯闹饕x者對象是從事PCB電路設(shè)計(jì)，并構(gòu)成在板電子電路以及從事PCB本身設(shè)計(jì)的工程設(shè)計(jì)人員，也適合從事PCB和電磁兼容培訓(xùn)的師生。

作者簡介

王守三，1966年畢業(yè)于原上?？萍即髮W(xué)無線電系無線電物理專業(yè)。畢業(yè)后曾在原上海儀表電訊工業(yè)局儀器儀表工業(yè)公司從事電子儀器的開發(fā)和研制。1975年復(fù)旦大學(xué)指名調(diào)入化學(xué)系從事電化學(xué)電子學(xué)測量方法的科研與教學(xué)工作。1983年赴美國康涅狄克州立中央大學(xué)物理系計(jì)算機(jī)實(shí)驗(yàn)室工作

書籍目錄

序概述（PCB的EMC設(shè)計(jì)和布局）第1章　整體上節(jié)省時(shí)間和降低成本　1.1　使用這些EMC技術(shù)的原因　　1.1.1　發(fā)展趨勢——降低成本和及時(shí)占領(lǐng)市場　　1.1.2　降低單位制造成本　　1.1.3　實(shí)現(xiàn)無線數(shù)據(jù)通信　　1.1.4　允許采用最新的IC設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)　　1.1.5　盡早符合大功率數(shù)字信號處理的EMC要求　　1.1.6　改善模擬電路的抗擾度　1.2　“高速”意味著什么　1.3　PCB的電子學(xué)發(fā)展趨勢和它們在PCB上的執(zhí)行　　1.3.1　芯片的縮小　　1.3.2　封裝的縮小　　1.3.3　電源電壓的降低　　1.3.4　PCB正在變得與任何硬件和軟件同樣重要　　1.3.5　EMC測試的發(fā)展趨勢　1.4　通過對設(shè)計(jì)技術(shù)管理來降低開發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)和返修率　　1.4.1　指導(dǎo)原則、數(shù)學(xué)公式和場求解器　　1.4.2　虛擬設(shè)計(jì)　　1.4.3　實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證　參考文獻(xiàn)第2章　隔離和接口抑制　2.1　隔離技術(shù)簡介　2.2　PCB層次上的屏蔽　　2.2.1　PCB層次上采取屏蔽措施的原因　　2.2.2　PCB層次上的屏蔽綜述　　2.2.3　PCB上屏蔽罩殼的類型　　2.2.4　PCB上屏蔽罩殼的固定和安裝　　2.2.5　PCB上屏蔽罩殼的材料　　2.2.6　蔽罩殼上的孔洞和縫隙　　2.2.7　截止頻率以下的波導(dǎo)技術(shù)　　2.2.8　近場對屏蔽的影響　　2.2.9　空腔諧振　2.3　互連接和屏蔽　2.4　屏蔽和散熱技術(shù)的組合應(yīng)用　2.5　環(huán)境問題　2.6　PCB層次上的濾波　　2.6.1　PCB層次上采用濾波技術(shù)的原因　　2.6.2　PCB層次上的濾波技術(shù)綜述　　2.6.3　高性能的濾波要求一個(gè)高質(zhì)量的RF參考面　　2.6.4　單級低功率和信號PCB的濾波器設(shè)計(jì)　　2.6.5　PCB層次上的電源濾波器　　2.6.6　屏蔽連接器的濾波　2.7　離板互連接的設(shè)置　參考文獻(xiàn)第3章　PCB與底板的搭接　3.1　PCB與底板的搭接簡介　　3.1.1　什么是底板　　3.1.2　什么是搭接　　3.1.3　混合型搭接　　3.1.4　地環(huán)路和傳統(tǒng)慣例　3.2　為什么要把PCB的OV參考面搭接到底板上　　3.2.1　降低轉(zhuǎn)移阻抗　　3.2.2　更好的控制邊緣場　3.3　所關(guān)心的最高頻率　3.4　PCB和它的底板較為靠近的優(yōu)點(diǎn)　3.5　控制PCB-底板間的空腔諧振　　3.5.1　為什么和怎么會形成空腔諧振　　3.5.2　波長準(zhǔn)則　　3.5.3　通過增加搭接點(diǎn)的數(shù)目來提高諧振頻率　　3.5.4　假如無法使用足夠的搭接點(diǎn)該怎么辦　……第4章　OV參考面和電源參考面第5章　包括掩埋電容在內(nèi)的去耦合技術(shù)第6章　傳輸線第7章　包括微化孔在內(nèi)的布線和層疊技術(shù)第8章　PCB的EMC設(shè)計(jì)中最后需要提及的一些問題附錄　附錄A　項(xiàng)目EMC壽命周期　附錄B　英文縮略語索引

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