微機電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　《微機電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)》主要介紹微機電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)。全書包括三個部分，分別為：微機電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)、微機電系統(tǒng)封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微機電系統(tǒng)集成與封裝的應(yīng)用。書中系統(tǒng)地敘述了微機電系統(tǒng)集成設(shè)計與封裝技術(shù)的概念、體系結(jié)構(gòu)、典型系統(tǒng)、所用的先進(jìn)技術(shù)以及未來的發(fā)展趨勢；書中對近年來國外微機電系統(tǒng)集成與封裝最新技術(shù)動態(tài)加以歸納總結(jié)，對相關(guān)理論、技術(shù)進(jìn)行深刻的闡述與分析。并以大量、詳實的案例，在完整的微機電系統(tǒng)集成與封裝知識體系下，面向應(yīng)用，服務(wù)社會。　　《微機電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)》可供微電子、微電系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)I(yè)研究以及機械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關(guān)專業(yè)高年級本科生、研究生教材。

書籍目錄

前言第1篇　微機電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)第1章　引言1.1　微系統(tǒng)與微機電系統(tǒng)1.2　微機電系統(tǒng)封裝的背景1.3　微機電系統(tǒng)集成與封裝中的重要問題1.4　MEMS封裝技術(shù)1.5　微組裝技術(shù)1.6　微機電系統(tǒng)封裝測試標(biāo)準(zhǔn)1.7　小結(jié)參考文獻(xiàn)第2章　微機電系統(tǒng)集成與封裝設(shè)計基礎(chǔ)2.1　封裝設(shè)計的系統(tǒng)分析2.2　微機電系統(tǒng)封裝的三個等級2.3　微機電系統(tǒng)封裝的設(shè)計與工藝流程2.4　基本MEMS封裝過程2.5　一些特殊的MEMS封裝問題2.6　最新研究熱點2.7　小結(jié)參考文獻(xiàn)第3章　微系統(tǒng)熱管理技術(shù)3.1　熱管理的概念3.2　微系統(tǒng)熱管理的重要性3.3　熱管理的理論基礎(chǔ)3.4　IC和PCB的熱模型3.5　熱管理技術(shù)參考文獻(xiàn)第4章　微機電系統(tǒng)封裝主動制冷與熱仿真技術(shù)第5章　微傳感器集成封裝技術(shù)第2篇　微機電系統(tǒng)封裝技術(shù)第6章　引線鍵合技術(shù)第7章　倒裝芯片技術(shù)第8章　聚合物鍵合第9章　CSP與BGA技術(shù)第10章　多芯片組件（MCM）第3篇　微機電系統(tǒng)封裝的應(yīng)用第11章　微機電系統(tǒng)封裝在生命科學(xué)中的應(yīng)用第12章　微機電系統(tǒng)封裝在通信及相關(guān)領(lǐng)域中的應(yīng)用第13章　微機電系統(tǒng)封裝在軍事上的應(yīng)用及未來發(fā)展方向

圖書封面

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