袖珍表面組裝技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《袖珍表面組裝技術(shù)工程師使用手冊(cè)》內(nèi)容包括：元器件使用參數(shù)、元器件焊區(qū)設(shè)計(jì)、電路基板性能參數(shù)、貼裝材料性能要求、印刷工藝要求、無(wú)鉛焊料應(yīng)用參數(shù)、焊接/清洗工藝要求、檢測(cè)/設(shè)備維護(hù)要求、組裝故障分析與對(duì)策技巧等。書(shū)中對(duì)相關(guān)公司/企業(yè)的從事SM（表面組裝技術(shù)）的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員技能的考量評(píng)定，也作了系統(tǒng)詳實(shí)的說(shuō)明，并列出了不同的測(cè)定試卷。　　本手冊(cè)是從事SMT的工程技術(shù)人員的必備工具書(shū)，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)大中院校師生的參考指導(dǎo)用書(shū)。

書(shū)籍目錄

前言第1章表面貼裝技術(shù)和元器件（SMT/SMC·SMD）1.1SMT的組成1.2SMD具備的基本條件1.3表面貼裝電阻和電容識(shí)別標(biāo)記1.4表面貼裝元器件技術(shù)性能參數(shù)1.5SMD的包裝規(guī)定與要求1.6表面貼裝集成電路材料性能要求1.7SMD使用時(shí)的注意事項(xiàng)1.8表面貼裝元器件各種試驗(yàn)要求1.9SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的防靜電要求第2章基板與圖形2.1表面貼裝對(duì)PCB的要求2.2表面貼裝用電路板性能2.3PCB設(shè)計(jì)尺寸的規(guī)定2.4表面貼裝PCB的力學(xué)性能2.5表面貼裝元件的焊區(qū)設(shè)計(jì)2.6PCB的整板與子板的拼板原則與要求2.7PCB圖形制作要求2.8不同表面貼裝集成電路的間距和電場(chǎng)強(qiáng)度關(guān)系2.9對(duì)不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗(yàn)2.10在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求2.11BGA的IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范參數(shù)（IPC-7095、IPC-7525）2.12SMD、BGA模板開(kāi)口尺寸規(guī)范（IPC-7525）第3章表面貼裝用材料3.1貼片膠3.1.1貼片膠選擇基準(zhǔn) 3.1.2貼片膠涂敷工藝要求3.1.3貼片膠固片后粘合強(qiáng)度值3.1.4貼片膠粘接力測(cè)定法3.1.5貼片膠擴(kuò)展率測(cè)定法3.1.6貼片膠使用上的注意事項(xiàng)3.2焊膏與印制3.2.1焊膏的選擇要求3.2.2焊膏品種與特性 3.2.3焊膏特性和貼裝電路引線(xiàn)間距的關(guān)系3.2.4焊膏用助焊劑的分類(lèi)3.2.5影響焊膏印制性能的各種因素3.2.6對(duì)焊膏印制性能產(chǎn)生影響的各種因素 3.2.7焊膏的粒徑與脫膜性、焊料球的關(guān)系 3.2.8對(duì)焊膏的要求特性和相關(guān)因素3.2.9焊膏合金粉末尺寸規(guī)定和分類(lèi)3.2.10焊膏的粘度、觸變系數(shù)與印制性能的關(guān)系3.2.11焊膏粉末粒子直徑和氧化物體積的關(guān)系3.2.12焊膏合金粉末粒子（球形）直徑和氧化物厚度與比例的關(guān)系3.2.13焊膏在印制時(shí)的厚度和再流后的厚度變化 3.2.14焊膏印制時(shí)間同溫度的關(guān)系3.2.15焊膏印制時(shí)間同濕度的關(guān)系3.2.16焊膏高精度印制工藝條件3.2.17常用不同絲網(wǎng)材料性能比較3.2.18金屬網(wǎng)板的常用標(biāo)準(zhǔn)尺寸3.2.19由SOP、QFP的不同引線(xiàn)間距設(shè)定焊膏印制用金屬絲網(wǎng)開(kāi)口尺寸3.2.20印制絲網(wǎng)的幾何特性3.2.21網(wǎng)板開(kāi)孔形狀與焊料球發(fā)生數(shù)的關(guān)系3.2.22焊膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)3.2.23免清洗焊膏特征和使用性能3.3SMT用焊料3.3.1表面貼裝焊接對(duì)焊料的特性要求3.3.2焊料選用的注意事項(xiàng)3.3.3Sn和Pb的物理特性3.3.4表面貼裝用Sn-Pb焊料的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)圖3.3.5Sn-Pb系焊料的物理特性3.3.6Sn-Pb系焊料特征性能3.3.7焊料合金的蠕變特性3.3.8表面貼裝用焊料的疲勞壽命比較3.3.9不同焊料的疲勞壽命比較3.3.10對(duì)60Sn-40Pb焊料添加各種元素給潤(rùn)濕時(shí)間產(chǎn)生的影響……第4章焊接/清洗第5章檢測(cè)/貼裝/設(shè)備維護(hù)第6章故障分析與對(duì)策技巧附錄參考文獻(xiàn)

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