PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書主要介紹PCB設(shè)計(jì)與制造的基礎(chǔ)知識，并且匯總了該領(lǐng)域的一般性標(biāo)準(zhǔn)和工藝。本書提供了日常計(jì)算工具、有效的表格、快速參考圖及覆蓋整個設(shè)計(jì)過程的完全清單，清楚地解釋了數(shù)據(jù)的來源及使用和調(diào)整方式等。讀者可以從本書中了解到當(dāng)今業(yè)界使用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，并為學(xué)習(xí)更先進(jìn)的技術(shù)打下良好的基礎(chǔ)。此外，本書附帶的光盤包括極具價值的軟件包和設(shè)計(jì)者參考資源，可供設(shè)計(jì)者在實(shí)踐中擴(kuò)展使用。    本書適合PCB設(shè)計(jì)初學(xué)者學(xué)習(xí)和參考，書中的參考資料和軟件對有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者和相關(guān)從業(yè)人員也十分有用。

作者簡介

Christopher T.Robertson：在PCB行業(yè)工作了將近10年。他發(fā)展了PCB設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和流程：創(chuàng)建了面向設(shè)計(jì)新手的培訓(xùn)課程，并且在一本PCB商業(yè)雜志開辟了專欄。Robertson還從事過PCB制造、測試、組裝等工作，同時他還是IPC委員會的成員。

書籍目錄

譯者序前言設(shè)計(jì)者核對清單第1章 PCB概述　1.1 PCB的用途　1.2 PCB的組成　　1.2.1 芯材/芯板　　1.2.2 預(yù)浸材料　　1.2.3 銅箔　　1.2.4 銅鍍　　1.2.5 流焊　　1.2.6 阻焊層　　1.2.7 導(dǎo)線　　1.2.8 焊盤　　1.2.9 電鍍通孔　　1.2.10 無電鍍通孔　　1.2.11 槽與切口　　1.2.12 印制板邊緣　1.3 設(shè)計(jì)過程的簡要計(jì)劃　1.4 小結(jié)第2章 面向制造的設(shè)計(jì)　2.1 關(guān)于制造注釋　2.2 工藝　2.3 規(guī)定生產(chǎn)的限定　2.4 制造圖　2.5 制造過程和制造注釋　　2.5.1 設(shè)置　　2.5.2 生產(chǎn)設(shè)置　　2.5.3 成像　　2.5.4 蝕刻　　2.5.5 化學(xué)蝕刻過程　　2.5.6 等離子蝕刻和激光蝕刻　　2.5.7 指定導(dǎo)線寬度和誤差　　2.5.8 多層層壓　　2.5.9 鉆孔　　2.5.10 電鍍和孔電鍍　　2.5.11 二次鉆孔　　2.5.12 掩模　　2.5.13 印制板完成　　2.5.14 網(wǎng)印處理　　2.5.15 刳刨處理　　2.5.16 質(zhì)量控制　　2.5.17 通孔質(zhì)量檢查　　2.5.18 電氣測試　2.6 小結(jié)第3章 面向裝配的設(shè)計(jì)　3.1 焊接通孔元件　3.2 合格的焊接點(diǎn)　3.3 確定裝配的環(huán)孔　3.4 元件間隔　3.5 元件的布局　3.6 手動裝配與自動裝配　3.7 單面裝配與兩面裝配　3.8 手動裝配　　3.8.1 通孔的置備　　3.8.2 焊接表面貼裝元件　3.9 自動裝配　　3.9.1 何時進(jìn)行自動裝配　　3.9.2 要求的基本要素　　3.9.3 其他的考慮　　3.9.4 裝配的限制　　3.9.5 訂購電路板　3.10 小結(jié)第4章 原理圖和節(jié)點(diǎn)表　4.1 原理圖繪制　4.2 了解電　4.3 軟件術(shù)語　4.4 其他屬性定義　4.5 了解元器件　　4.5.1 符號類型　　4.5.2 元器件顯示　　4.5.3 節(jié)點(diǎn)名　4.6 原理圖標(biāo)準(zhǔn)　4.7 原理圖設(shè)計(jì)清單　4.8 原理圖風(fēng)格　4.9 圖張和設(shè)置　4.10 連接器和頁面連接器　4.11 小結(jié)第5章 設(shè)計(jì)印制電路板　5.1 初始的設(shè)計(jì)決定　5.2 從使用專用工具軟件開始 　5.3 實(shí)用程序和附件　5.4 標(biāo)準(zhǔn)和材料的歸檔　5.5 收集和定義預(yù)備信息　　5.5.1 利用設(shè)計(jì)一覽表來設(shè)計(jì)PCB　　5.5.2 約束條件　　5.5.3 工藝驅(qū)動的約束條件 　5.6 定義約束條件和要求　　5.6.1 定義約束條件　　5.6.2 類型和可靠性的確定　　5.6.3 印制板尺寸和表面貼裝的使用　　5.6.4 關(guān)于RP/EMF的考慮　　5.6.5 環(huán)境的考慮　　5.6.6 確定要求的印制板面積　　5.6.7 確定要求的印制板厚度　5.7 決定所使用材料的類型　5.8 設(shè)計(jì)印制板　　5.8.1 選擇材料的厚度和銅箔的重量　　5.8.2 決定銅箔的厚度　　5.8.3 確定印制線路/寬度　　5.8.4 標(biāo)準(zhǔn)化線路寬度　　5.8.5 選擇電介質(zhì)材料　　5.8.6 確定銅箔厚度、印制線路寬度、層數(shù)和工藝　　5.8.7 焊盤和通孔　　5.8.8 確定通孔　　5.8.9 安裝孔　　5.8.10 板厚孔徑比　　5.8.11 確定可應(yīng)用的制造和定位誤差　　5.8.12 確定P1TH的載流容量　　5.8.13 確定間距/間隙　　5.8.14 焊劑屏障　　5.8.15 間隙與板至邊緣間隙 　　5.8.16 槽　　5.8.17 板邊緣和槽間隙的生產(chǎn)　　5.8.18 定位　　5.8.19 基準(zhǔn)　　5.8.20 元件擺放和布線方法 　　5.8.21 按照已知間距確定導(dǎo)線寬度　　5.8.22 穿出與散開　　5.8.23 寬線布線　　5.8.24 分支電路　　5.8.25 布線時的元件擺放　　5.8.26 外形或功能　　5.8.27 主布線層　　5.8.28 主布線方向　　5.8.29 單面板布線　　5.8.30 彎線或斜線布線　　5.8.31 總線布線　　5.8.32 噪聲、RF、EMF、串?dāng)_和并行線　　5.8.33 元件擺放和布線的相互影響　　5.8.34 材料層疊　5.9 指定制造商應(yīng)做的和不應(yīng)做的　5.10 文件存檔　5.11 模板　5.12 小結(jié)第6章 元件庫、元件及數(shù)據(jù)表　6.1 了解元件　6.2 元件的一致性　　6.2.1 元件標(biāo)準(zhǔn)　　6.2.2 常用元件縮略語　6.3 元件符號類型　6.4 庫命名慣例　6.5 普通元件與特定元件　6.6 解讀數(shù)據(jù)表和制造商標(biāo)準(zhǔn)——SMD　　6.6.1 制造商提供的封裝形式　　6.6.2 數(shù)據(jù)表　6.7 繪制元件　6.8 同一元件的多個方面　　6.8.1 圖樣　　6.8.2 符號　　6.8.3 標(biāo)記管腳1　　6.8.4 命名元件　6.9 小結(jié)第7章 印制板的完成和檢驗(yàn)　7.1 為何要檢驗(yàn)　7.2 小結(jié)第8章 畫裝配圖　8.1 畫裝配圖　8.2 確定要求的裝配圖類型　8.3 裝配圖　　8.3.1 融合網(wǎng)印網(wǎng)格　　8.3.2 裝配圖清單　　8.3.3 裝配說明　8.4 裝配圖最終說明　8.5 小結(jié)附錄 示例PCB制造專用術(shù)語表PCB制造縮寫詞電子學(xué)術(shù)語電子縮寫詞PCB設(shè)計(jì)縮寫詞關(guān)于光盤

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