微光機電系統(tǒng)

內(nèi)容概要

本書介紹了微光機電系統(tǒng)（Nicro-Optical-Electro-mechical System,MOEMS）的國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r，微器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計與仿真，常用的微制造技術(shù)，如表面工藝、體硅工藝和LIGA工藝，封裝技術(shù)等。本書的重點是介紹各種MOEMS器件，包括微力學(xué)器件、RF微器微光學(xué)器件、微流體器件以及微溫度傳感器和微磁場傳感器等。介紹微器件時，本書從各器件的工作原理、工藝步驟、性能指標(biāo)等入手，意在使讀者更好地了解目前已經(jīng)研制成功的各種微器件及微系統(tǒng)，并能在實際的工程中考慮使用。    本書可作為從事MOEMS技術(shù)應(yīng)用和開發(fā)的工程設(shè)計人員，科技管理人員以及相關(guān)專業(yè)研究生的參考書。

書籍目錄

叢書序前言第1章  微光機電系統(tǒng)概述  1.1  微光機電系統(tǒng)的定義與歷史  1.2  MOEMS的應(yīng)用和市場前景  1.3  與MOEMS相關(guān)的資訊  參考文獻(xiàn)第2章  MOEMS的設(shè)計與仿真  2.1  微型化帶來的“特殊”理論問題  2.2  MOEMS的設(shè)計過程  2.3  MOEMS的仿真及其軟件  2.4  MOEMS CAD軟件  參考文獻(xiàn)第3章  典型的微結(jié)構(gòu)制造工藝  3.1  微電子工藝概述  3.2  表面工藝  3.3  體硅工藝  3.4  LIGA工藝  3.5  微制造工藝小結(jié)  參考文獻(xiàn)第4章  MOEMS器件  4.1  MOEMS器件的敏感原理和執(zhí)行方式  4.2  微力學(xué)器件  4.3  RF微器件  4.4  微光學(xué)器件  4.5  微流體器件  4.6  其他微傳感器  參考文獻(xiàn)第5章  微系統(tǒng)集成  5.1  微封裝技術(shù)  5.2  微系統(tǒng)集成應(yīng)用實例  參考文獻(xiàn)

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