數(shù)字IC設計

內(nèi)容概要

本書內(nèi)容主要是數(shù)字芯片前端設計，不涉及模擬或是混合電路的芯片設計，而前端是指在進行物理設計（布局布線）之前的內(nèi)容。    本書首先介紹了和芯片設計相關(guān)的一些背景知識。然后，使用一章的篇幅介紹芯片設計的流程和各個階段使用的工具。之后的章節(jié)，本書就根據(jù)芯片設計的流程逐步介紹前端設計需要的知識。其中第3章為構(gòu)架設計，比較詳盡地介紹了構(gòu)架設計的任務，一些應當考慮的問題和構(gòu)架設計的方法。第4章是RTL設計與仿真。首先介紹的是一些RTL的設計規(guī)則；之后，討論了如何在RTL設計中考慮綜合和后端設計的問題；然后，給出了一些最常見的設計實例和代碼；最后，介紹了仿真的相關(guān)知識。第5章為邏輯綜合和相關(guān)技術(shù)。主要介紹了綜合工具的功能和基本使用方法，包括基本的綜合和優(yōu)化的方法，以及和綜合關(guān)系密切的靜態(tài)時間分析和一致檢查技術(shù)。最后一章介紹了芯片設計的項目管理。    本書適于從事通信技術(shù)，電子、微電子技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的數(shù)字集成電路設計及系統(tǒng)設計的工程題師、研究人員以及人關(guān)專業(yè)師生參考。

書籍目錄

前言第1章 背景知識  1.1 集成電路工藝、分類和設計方法的演進  1.2 目前面臨的問題和發(fā)展方向  1.3 本書的內(nèi)容和范圍  參考文獻第2章 芯片設計流程和工具  2.1 需求分析和需求管理  2.2 算法和構(gòu)架設計  2.3 模塊設計和RTL實現(xiàn)  2.4 綜合  2.5 時序驗證  2.6 原型驗證  2.7 后端設計  2.8 生產(chǎn)測試  2.9 工具的作用  參考文獻第3章 構(gòu)架設計  3.1 芯片構(gòu)架選擇和設計  3.2 芯片設計的特殊考慮  3.3 制定構(gòu)架（或功能）規(guī)范  3.4 制定功能驗證計劃  參考文獻第4章 RTL級設計和仿真  4.1 概念  4.2 RTL代碼編寫的規(guī)則  4.3 RTL級設計與綜合及后端設計的關(guān)系  4.4 典型設計應用  4.5 RTL級設計的仿真驗證  參考文獻第5章 邏輯綜合和相關(guān)技術(shù)  5.1 綜合的概念和流程  5.2 使用DC進行綜合  5.3 掃描綜合  5.4 靜態(tài)時間分析  5.5 等效性檢查  參考文獻第6章 芯片設計的項目管理  6.1 項目計劃  6.2 項目控制與度量  6.3 風險管理  6.4 數(shù)據(jù)管理  6.5 芯片設計的質(zhì)量保證  參考文獻

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