印制電路板設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，目前幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。可見，掌握印制電路板的相關(guān)知識(shí)對(duì)于硬件工程師來(lái)說(shuō)是十分重要的。    本書從實(shí)際應(yīng)用的角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的基本理論知識(shí)、印制電路板相關(guān)問(wèn)題的分析與設(shè)計(jì)、不同類型印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧，以及相應(yīng)的開發(fā)軟件。全書可以分為4個(gè)部分：第1部分介紹印制電路板的基本理論知識(shí)，第2部分重點(diǎn)討論印制電路板設(shè)計(jì)的相關(guān)問(wèn)題，第3部分重點(diǎn)介紹了常見印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧，第4部分主要討論常用開發(fā)軟件Protel DXP的使用。    本書內(nèi)容豐富、全面系統(tǒng)、實(shí)用性強(qiáng)，可以使讀者快速全面地掌握印制電路設(shè)計(jì)的知識(shí)。本書既可作為高等院校相關(guān)專業(yè)的教材或參考書，同時(shí)也可以作為廣大硬件電路設(shè)計(jì)工程師必不可少的工具書或培訓(xùn)教材。

書籍目錄

叢書序前言第1章  印制電路板概述  1.1 印制電路板基礎(chǔ)  1.2 印制電路板的元素  1.3 印制電路板的阻燃性和電氣性能第2章  印制電路板的設(shè)計(jì)原則和方法  2.1 印制電路板的加工流程  2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)流程  2.3 印制電路板的基本設(shè)計(jì)方法  2.4 印制電路板的基本設(shè)計(jì)原則第3章  電磁兼容性分析  3.1 電磁兼容性概述  3.2 電磁兼容控制技術(shù)  3.3 電磁兼容控制技術(shù)在IC封裝中的應(yīng)用  3.4 印制電路板中的電磁兼容問(wèn)題  3.5 印制電路板中的電磁兼容設(shè)計(jì)  3.6 高速印制電路板仿真  3.7 印制電路板電磁兼容分析工具介紹第4章  信號(hào)完整性分析  4.1 信號(hào)完整性概述  4.2 影響信號(hào)完整性的主要因素  4.3 信號(hào)完整性分析模型  4.4 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)  4.5 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)工具介紹  4.6 建立企業(yè)內(nèi)部的SI部門第5章  印制電路板的電源設(shè)計(jì)  5.1 電源完整性簡(jiǎn)介  5.2 電源噪聲的起因及危害  5.3 電源阻抗設(shè)計(jì)  5.4 同步開關(guān)噪聲的分析  5.5 去耦電容的使用  5.6 印制電路板的地設(shè)計(jì)  5.7 印制電路板的回流設(shè)計(jì)第6章  印制電路板的可制造性與可測(cè)試性  6.1 印制電路板的可制造性  6.2 印制電路板的可測(cè)試性第7章  多層印制電路板的設(shè)計(jì)  7.1 印制電路板的制作流程  7.2 疊層的設(shè)計(jì)  7.3 特征阻抗  7.4 經(jīng)典疊層第8章  高速印制電路板的設(shè)計(jì)  8.1 基本概念  8.2 傳輸線理論  8.3 傳輸線效應(yīng)的對(duì)策  8.4 高速電路設(shè)計(jì)技巧  8.5 高速時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)  8.6 通孔的設(shè)計(jì)第9章  射頻印制電路板的設(shè)計(jì)第10章  印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)——Protel DXP參考文獻(xiàn)

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