電子制造技術基礎

內(nèi)容概要

本書介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術，內(nèi)容包括電子制造概述、芯片設計與制造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統(tǒng)工藝技術、封裝基板技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子制造設備。書中簡要介紹了晶圓制造，重點介紹了電子封裝與組裝技術，系統(tǒng)介紹了制造工藝、相關材料及應用。    本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業(yè)本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員了解電子制造技術的入門參考書。

書籍目錄

序前言第一章 電子制造概述  第一節(jié) 電子制造的基本概念   一 制造與電子制造   二 電子產(chǎn)品總成結構的分級  第二節(jié) 電子制造技術回顧   一 晶體管的發(fā)明   二 集成電路的誕生   三 MOS管的出現(xiàn)   四 集成電路的發(fā)展   五 電子封裝技術的發(fā)展第二章 芯片設計與制造技術  第一節(jié) 集成電路物理基礎   一 半導體的導電性   二 PN結   三 晶體管制工作原理  第二節(jié) 集成電路的設計原理   一 集成電路的設計流程   二 集成電路版圖設計基礎   三 制版和光刻工藝   四 MOS集成電路的版圖設計   五 雙極型集成電路的版圖設計  第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設計   一 設計方法分類   二 專用集成電路與設計方法   三 門陣列設計方法   四 可編程陣列邏輯   五 通用陳列邏輯   六 現(xiàn)場可編程門陣列  第四節(jié) 芯片制造工藝   一 硅材料   二 潔凈室分類   三 氧化工藝   四 公演氣相沉積   五 光刻   六 光刻掩模的制作   七 擴散   八 離子注入   九 電極與多層布線   十 CMOS集成電路制作過程第三章 元器件的互連封裝技術  第一節(jié) 引線鍵合技術   一 鍵合原理   二 鍵合工藝  第二節(jié)  載帶自動焊技術   一 TAB技術的特點與分類   二 TAB基帶材料   三 芯片凸點制作   四 TAB互連封裝工藝   五 帶凸點的載帶制作  第三節(jié) 倒裝芯片技術   一 倒裝芯片技術特點   二 凸點技術   三 倒裝焊工藝方法  第四節(jié) 芯片級互連的比較  第五節(jié) 元器件的封裝   一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點   二 插裝IC的標準封裝形式   三 表面貼裝器件的標準封裝   ……第四章 無源元件制造技術第五章 光電子封裝技術第六章 微機電系統(tǒng)工藝技術第七章 封裝基板技術第八章 電子組裝技術第九章 封裝材料第十章 微電子制造設備參考文獻  第一節(jié)  第二節(jié)  第三節(jié)第章  第一節(jié)  第二節(jié)  第三節(jié)第章  第一節(jié)  第二節(jié)  第三節(jié)

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