MEMS和微系統(tǒng)

內(nèi)容概要

微系統(tǒng)近年來迅速發(fā)展，在航天、汽車、生物技術(shù)、消費(fèi)產(chǎn)品、國防、環(huán)境保護(hù)和安全、保障、制藥，以及遠(yuǎn)程通信工業(yè)等方面都有廣泛的應(yīng)用。本書對(duì)MEMS技術(shù)的基礎(chǔ)進(jìn)行了深入的觀察，共分11章，介紹了微系統(tǒng)工程的發(fā)展，市場，產(chǎn)品，微系統(tǒng)所涉及的各工程學(xué)科的基礎(chǔ)知識(shí)、尺度效應(yīng)、微系統(tǒng)工程的材料、微制造和微加工工藝及微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和封裝等內(nèi)容。  本書可作為本科生或研究生課程的教材，還可以作為專業(yè)人士及相關(guān)人員了解MEMS參考書。

作者簡介

徐泰然教授從中國臺(tái)灣國立成功大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位，從加拿大弗雷德溜克頓New Brunswick獲得碩士學(xué)位，從加拿大蒙特利爾McGill大學(xué)獲得博士學(xué)位。他的所有學(xué)位都是機(jī)械工程專業(yè)的。
他積極參加由卓越的專業(yè)團(tuán)體舉辦的微電子封裝、機(jī)械電子學(xué)、MEMS

書籍目錄

譯校者序前言給教師的建議關(guān)于作者第1章 MEMS和微系統(tǒng)概論 1.1 MEMS和微系統(tǒng) 1.2 典型MEMS和微系統(tǒng)產(chǎn)品 1.3 微加工的發(fā)展 1.4 微系統(tǒng)和微電子 1.5 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的多學(xué)科性質(zhì) 1.6 微系統(tǒng)和小型化 1.7 微系統(tǒng)在汽車工業(yè)中的應(yīng)用 1.8 微系統(tǒng)在其他工業(yè)中的應(yīng)用  1.8.1 在衛(wèi)生保健工業(yè)中的應(yīng)用  1.8.2 在航天工業(yè)中的應(yīng)用  1.8.3 在工業(yè)產(chǎn)品中的應(yīng)用   1.8.4 在消費(fèi)產(chǎn)品中的應(yīng)用  1.8.5 在電信中的應(yīng)用 1.9 微系統(tǒng)的市場 習(xí)題第2章 微系統(tǒng)的工作原理 2.1 引言 2.2 微傳感器  2.2.1 聲波傳感器  2.2.2 生物醫(yī)學(xué)傳感器和生物傳感器  2.2.3 化學(xué)傳感器  2.2.4 光學(xué)傳感器  2.2.5 壓力傳感器  2.2.6 熱傳感器 2.3 微驅(qū)動(dòng)  2.3.1 熱力驅(qū)動(dòng)  2.3.2 形狀記憶合金驅(qū)動(dòng)  2.3.3 壓電晶體驅(qū)動(dòng)  2.3.4 靜電力驅(qū)動(dòng) 2.4 帶有微型致動(dòng)器的MEMS器件  2.4.1 微型夾錯(cuò)  2.4.2 微型電動(dòng)機(jī)  2.4.3 微型閥  2.4.4 微型泵 2.5 微加速度計(jì) 2.6 微流體器件 習(xí)題第3章 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的工程科學(xué) 3.1 引言  3.2 物質(zhì)的原子結(jié)構(gòu) 3.3 離子和離子化 3.4 物質(zhì)的分子理論和分子間力 3.5 半導(dǎo)體摻雜 3.6 擴(kuò)散工藝 3.7 等離子物理 3.8 電化學(xué)  3.8.1 電解  3.8.2 電液動(dòng)力學(xué) 3.9 量子物理學(xué) 習(xí)題第4章 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的工程力學(xué) 4.1 概述 4.2 薄板的靜力彎曲  4.2.1 周邊固支圓板的彎曲  4.2.2 四邊固支矩形板的彎曲  4.2.3 四邊固支正方形板的彎曲 4.3 機(jī)械振動(dòng)  4.3.1 基本公式  4.3.2 共振  4.3.3 微型加速度計(jì)  4.3.4 加速度計(jì)的設(shè)計(jì)理論  4.3.5 阻尼系數(shù)  4.3.6 諧振式微傳感器 4.4 熱力學(xué)  4.4.1 材料機(jī)械強(qiáng)度的熱效應(yīng)  4.4.2 蠕變  4.4.3 熱應(yīng)力 4.5 斷裂力學(xué)  4.5.1 應(yīng)力強(qiáng)度因子  4.5.2 斷裂韌度  4.5.3 界面斷裂力學(xué) 4.6 薄膜力學(xué) 4.7 有限元應(yīng)力分析概述  4.7.1 原理  4.7.2 工程應(yīng)用  4.7.3 FEA的輸入信息  4.7.4 FEA應(yīng)力分析的輸出信息  4.7.5 圖形輸出  4.7.6 總評(píng) 習(xí)題第5章 熱流體工程和微系統(tǒng)設(shè)計(jì) 5.1 引言 5.2 宏觀和介觀流體力學(xué)基礎(chǔ)回顧  5.2.1 流體的粘性  5.2.2 流線和流管  5.2.3 控制體和控制面  5.2.4 流動(dòng)模式和雷諾數(shù) 5.3 連續(xù)介質(zhì)流體動(dòng)力學(xué)基本方程  5.3.1 連續(xù)性方程  5.3.2 動(dòng)量方程  5.3.3 運(yùn)動(dòng)方程 5.4 圓管中的層流流動(dòng) 5.5 計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) 5.6 微管道中不可壓縮流體的流動(dòng)  5.6.1 表面張力  5.6.2 毛細(xì)效應(yīng)  5.6.3 微泵 5.7 亞微米和納米尺度的流體流動(dòng)  5.7.1 稀薄氣體  5.7.2 努森數(shù)和馬赫數(shù)  5.7.3 微氣體流動(dòng)建模 5.8 固體中的熱傳導(dǎo)概述  5.8.1 熱傳導(dǎo)的一般原理  5.8.2 熱傳導(dǎo)的傅立葉定律  5.8.3 熱傳導(dǎo)方程  5.8.4 牛頓冷卻定律  5.8.5 固體-流體相互作用  5.8.6 邊界條件 5.9 多層薄膜中的熱傳導(dǎo) 5.10 亞微米尺度固體中的熱傳導(dǎo)  5.10.1 薄膜的熱導(dǎo)率  5.10.2 薄膜的熱傳導(dǎo)方程 習(xí)題第6章 微型化中的尺度效應(yīng)第7章 用于MEMS和微系統(tǒng)的材料第8章 微系統(tǒng)加工工藝第9章 微制造綜述第10章 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)第11章 微系統(tǒng)封裝參考文獻(xiàn)

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