工程材料的失效分析

出版時間:2003-5-1  出版社:機械工業(yè)出版社  作者:查利R.布魯克斯,阿肖克?考霍萊  頁數(shù):545  字數(shù):680000  譯者:謝斐娟  

內(nèi)容概要

據(jù)譯者所知,從20世紀60年代以來,國內(nèi)就有不少大學(xué)及科研院所在工程材料失效分析的領(lǐng)域內(nèi)開展了工作,如對汽輪機葉片、火車輪、曲軸、齒輪等零件的開裂原因進行分析與仲裁,對失效機理也進行了探討,取得了不少研究成果并發(fā)表了多篇科研論文,但是未見完整的、全面的專論問世。本書的翻譯出版可在此領(lǐng)域中起到綜合、提高與普及的作用。    《工程材料的失效分析》對于工程師為說是專門研究及分析零件失效的最佳工具:    ·對材料失效的信息而言,是最早的一步到位的參考資料。    ·介紹原則與實踐。    ·包括金屬、陶瓷、塑料、復(fù)合材料及電子材料的失效分析。   ·實際地、手把手地幫助您來選擇和評價分析方法。    ·用對比的斷口組織顯微照片來精確定位斷裂的類型。    ·可在報告中作為專業(yè)的例子。

作者簡介

查利R·布魯克斯:是冶金工程學(xué)教授,是美國田納西大學(xué)有杰出貢獻的名譽教授。曾獲得多個教學(xué)獎,包括工程學(xué)院的M.E.布魯克斯杰出教學(xué)獎和美國金屬學(xué)會(國際)(ASM International)頒發(fā)的阿伯特·伊斯頓·懷特教學(xué)獎。他還是美國金屬學(xué)會(國際)的會員。
際肖克

書籍目錄

前言譯者的話第1章 結(jié)論  1.1 本書宗旨  1.2 解決材料失效分析的方法  1.3 失效分析的工具  1.4 試樣制備第2章 力學(xué)特性及斷口表面的宏觀組織結(jié)構(gòu)  2.1 緒論  2.2 拉伸試驗  2.3 主應(yīng)力  2.4 應(yīng)力集中  2.5 三向應(yīng)力及約束  2.6 平面應(yīng)力  2.7 平面應(yīng)變  2.8 拉伸試樣的斷口  2.9 應(yīng)變速率與溫度的影響  2.10 裂紋擴展  2.11 韌性斷裂與脆性斷裂的含義  2.12 斷裂力學(xué)與失效  2.13 疲勞載荷  2.14 蠕變變形第3章 斷裂機理及微觀顯微形貌  3.1 結(jié)論  3.2 滑移與解理  3.3 孿晶  3.4 解理斷口的形貌  3.5 空洞聚集  3.6 混合機理與準解理斷口  3.7 呈撕裂形貌的斷面  3.8 晶間分離  3.9 疲勞斷口的形貌  3.10 高溫斷口的形貌  3.11 環(huán)境促成的斷裂  3.12 凹槽  3.13 磨損  3.14 陶瓷的斷裂  3.15 聚合材料的斷裂機理  3.16 斷口表面的立體檢查  3.17 掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的斷口組織顯微照片的比較  3.18 人為產(chǎn)物第4章 斷裂模式及宏觀斷口檢查的特征  4.1 結(jié)論  4.2 拉伸過載  4.3 扭轉(zhuǎn)過載  4.4 彎曲過載  4.5 疲勞斷裂  4.6 微觀及宏觀斷口組織特征的對比第5章 復(fù)合材料的失效分析  5.1 結(jié)論  5.2 以聚合物為基體的復(fù)合材料  5.3 陶瓷基體的復(fù)合材料(CMC)  5.4 金屬基體的復(fù)合材料(MMC)第6章 電子器件失效分析  6.1 結(jié)論  6.2 失效機理  6.3 失效分析過程  6.4 電子器件失效分析的工具與技術(shù)  6.5 電子封裝物的失效分析第7章 失效分析的典型案例附錄A 溫度換算表附錄B 米制換算系數(shù)附錄C 英制-米制常用單位換算表附錄D 鋼的洛氏硬度HRC及HRB的值附錄E 美國材料試驗學(xué)會(ASTM)的晶粒尺寸與平均晶粒附錄F 關(guān)于放大倍數(shù)的說明附錄G 用于電子器件失效分析的縮略詞術(shù)語匯編名詞對照

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載


    工程材料的失效分析 PDF格式下載


用戶評論 (總計0條)

 
 

 

250萬本中文圖書簡介、評論、評分,PDF格式免費下載。 第一圖書網(wǎng) 手機版

京ICP備13047387號-7