微電子封裝技術(shù)

內(nèi)容概要

　　《高職高專電子制造類專業(yè)規(guī)劃教材：微電子封裝技術(shù)》將微電子封裝技術(shù)整個知識體系分成兩部分共12章。第一部分是工藝流程，第二部分是典型封裝。內(nèi)容包括緒論、晶圓切割、黏晶、芯片互連、模塑、其他工藝流程、雙列直插式封裝技術(shù)、四邊扁平封裝技術(shù)、球柵陣列技術(shù)、芯片尺寸封裝、多芯片組件封裝與三維封裝技術(shù)以及封裝過程中的缺陷分析。　　本書可作為高等職業(yè)院校、高等?？圃盒！⒊扇烁咝！⒚褶k高校及本科院校舉辦的二級職業(yè)技術(shù)學院以微電子封裝技術(shù)為重點的電子類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的教學用書，并可作為社會從業(yè)人士的業(yè)務(wù)參考書及培訓用書。

書籍目錄

第1章 緒論1.1 概述1.2 微電子封裝的現(xiàn)狀與趨勢第一部分 工藝流程第2章 晶圓切割2.1 磨片2.2 貼片2.3 劃片2.4 問題與討論第3章 黏晶3.1 裝片的要求3.2 裝片過程3.3 裝片方法3.4 芯片廢棄標準3.5 問題與討論第4章 芯片互連4.1 概述4.2 引線鍵合4.3 載帶自動焊4.4 問題與討論第5章 模塑5.1 模塑5.2 問題與討論第6章 其他工藝流程6.1 去飛邊毛刺6.2 電鍍6.3 印字6.4 剪切6.5 引腳成形6.6 問題與討論第二部分典型封裝第7章 雙列直插式封裝技術(shù)7.1 CDIP封裝技術(shù)7.2 PDIP技術(shù)第8章 四邊扁平封裝技術(shù)8.1 四邊扁平封裝的基本概念和特點8.2 四邊扁平封裝的類型和結(jié)構(gòu)8.3 QFP封裝與其他幾種封裝的比較第9章 球柵陣列技術(shù)9.1 球柵陣列的基本概念、特點和封裝模型9.2 BGA的制作及安裝9.3 BGA檢測技術(shù)與質(zhì)量控制9.4 基板9.5 BGA的封裝設(shè)計9.6 BGA的生產(chǎn)、應用及典型實例第10章 芯片尺寸封裝10.1 芯片尺寸封裝概述10.2 芯片尺寸封裝基板上焊凸點倒裝芯片和引線鍵合芯片的比較10.3 引線架的芯片尺寸封裝10.4 柔性板上的芯片尺寸封裝10.5 剛性基板芯片尺寸封裝10.6 硅片級再分布芯片尺寸封裝第11章 多芯片組件封裝與三維封裝技術(shù)11.1 簡介11.2 多芯片組件封裝11.3 多芯片組件封裝的分類11.4 三維（3D）封裝技術(shù)的垂直互連11.5 三維（3D）封裝技術(shù)的優(yōu)點和局限性11.6 三維（3D）封裝技術(shù)的前景第12章 封裝過程中的缺陷分析12.1 金線偏移12.2 芯片開裂12.3 界面開裂12.4 基板裂紋12.5 孑L洞12.6 芯片封裝再流焊中的問題12.7 EMC封裝成形常見缺陷及其對策附錄1 各類協(xié)會／學會主要參考文獻

圖書封面

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