電子裝配工藝
出版時間：2010-7 出版社：高等教育 作者：王玫 編 頁數：233
前言
在過去的十幾年里，電子產品的制造技術不斷發(fā)展，工藝水平不斷提高，以sMT為核心的第四代主流工藝技術廣泛地應用在電子產品的裝配中。我國現已成為全世界電子產品生產制造的重要基地。為適應國家大力振興現代化制造業(yè)的要求，針對電子產品制造業(yè)勞動力市場急需大量對工業(yè)生產過程具有真知灼見的工程技術人員和熟練操作工人的現狀，按照高等職業(yè)教育培養(yǎng)目標與基本要求，結合職業(yè)培訓的需要，我們對原《電子裝配工藝》一書的課程內容與知識點做了修改。本書以應用為目的，以“必需、夠用”為度，針對電子整機裝配生產實際情況，講原理、說方法、練技能。讓學生既學到所需的專業(yè)知識，又掌握實際操作技能，著重提高學生的工程素質?！ W習本書的目的是使學生具備電子整機裝配知識和直接從事電子整機裝配的基本技能。要實現這一目標，在教學過程中要面向市場，從職業(yè)崗位分析入手，確立以能力為本位的教學指導思想，培養(yǎng)學生成為能夠適應電子整機生產、服務、技術和管理等一線工作的需要，德、智、體、美等全面發(fā)展的高等技術應用型專門人才。 本教材的突出特點是淺顯、實用，緊密結合生產實際，反映新知識、新技術、新工藝、新方法，將能力與技能培養(yǎng)貫穿于始終。例如，突出元器件基本知識，突出手工焊接（三步法，五步法）操作技巧，突出整機的焊接、裝配、調試的工藝要求，在新知識、新技術方面，介紹SMT表面安裝技術涉及的元件、設備和操作等。本教材編寫的宗旨在于學以致用、培養(yǎng)熟練技能?？紤]到各地區(qū)、各學校課程的設置，師資力量、教學條件的差異，實訓操作單列為第8章表述，便于教學中靈活選擇?！ ”緯商K州高級工業(yè)學校陳其純編寫緒論和第8章中實訓4、5、6、7、8；南京信息職業(yè)技術學院王玫編寫第l、2、6章和第8章中實訓1、2、3、15、16、17，并負責全書定稿工作；常州第三職業(yè)高中朱國平編寫第3、5章和第8章中實訓9、10、11、12、13、14；南京信息職業(yè)技術學院金鴻編寫4、7章。 對在本書編寫過程中有關各方的指導和支持，表示誠摯的感謝?！ ∮捎诰幷咚接邢?，書中難免存在一些錯誤和不妥之處，懇請廣大讀者批評指正?！ ”緯捎贸霭嫖锒绦欧纻蜗到y，用封底下方的防偽碼，按照本書最后一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎。本書同時附有防偽碼和學習卡，配套學習卡資源，按照本書最后一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明， 為了方便教學，以下列出課時分配表，供教師教學參考。
內容概要
《電子裝配工藝（第2版）》編寫過程中，遵循“精選內容、加強實踐、培養(yǎng)能力、突出應用”的原則，同時參照了有關的國家職業(yè)技能標準和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。主要內容有：電子裝配工藝、電子元器件的檢測、工藝標準、電子裝配實訓等?！峨娮友b配工藝（第2版）》具有內容精練、實用性強、通俗易懂、注重新技術和新器件的應用等特點?！ 峨娮友b配工藝（第2版）》采用出版物短信防偽系統，用封底下方的防偽碼，按照《電子裝配工藝（第2版）》最后一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎?！峨娮友b配工藝（第2版）》同時附有防偽碼和學習卡，配套學習卡資源，按照《電子裝配工藝（第2版）》最后一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明，登錄上網學習，下載資源?！ 峨娮友b配工藝（第2版）》可作為高等職業(yè)學校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材，也適用于高等專科學校、成人高校及本科院校舉辦的二級職業(yè)技術學院和民辦高校，也可供相關工程技術人員參考。
書籍目錄
緒論第1章 整機裝配常用器材1.1 阻容元件1.1.1 電阻器1.1.2 電容器1.1.3 電感器1.2 機電元件1.2.1 接插件1.2.2 開關1.2.3 繼電器1.3.1 導體分立器件1.3.1 二極管1.3.2 晶體管1.3.3 場效晶體管1.3.4 光電耦合器1.4 集成電路1.4.1 集成電路的分類1.4.2 集成電路的命名和封裝1.4.3 集成電路使用注意事項1.5 電聲器件和顯示器件1.5.1 電聲器件1.5.2 顯示器件1.6 常用材料1.6.1 線材1.6.2 絕緣材料1.6.3 磁性材料習題第2章 焊接技術2.1 概述2.1.1 焊接的概念2.1.2 錫焊的機理2.1.3 焊點形成過程和條件2.2 焊接工具與材料2.2.1 電烙鐵2.2.2 焊料2.2.3 助焊劑2.2.4 阻焊劑2.3 手工焊接2.3.1 手工焊接基本操作2.3.2 導線和接線端子的焊接2.3.3 印制電路板的手工焊接2.4 焊接質量及缺陷分析2.4.1 焊接質量的要求2.4.2 焊接檢驗2.4.3 焊點缺陷及分析2.5 自動化焊接技術2.5.1 浸焊2.5.2 波峰焊2.5.3 再流焊習題第3章 整機裝配與連接3.1 概述3.1.1 整機結構的特點3.1.2 整機裝配的基本要求3.2 裝配前準備工藝3.2.1 元器件的篩選3.2.2 元器件引腳成型3.2.3 導線的加工方法3.3 部件裝配工藝3.3.1 印制電路板裝配工藝3.3.2 面板、機殼的裝配3.3.3 其他部件的裝配工藝3.4 整機總裝工藝3.4.1 總裝的工藝要求3.4.2 總裝的工藝流程3.4.3 總裝的接線工藝3.5 其他連接方法3.5.1 壓接3.5.2 繞接3.5.3 拆焊習題第4章 表面安裝技術4.1 概述4.1.1 表面安裝技術的發(fā)展4.1.2 表面安裝技術的特點4.1.3 表面安裝技術的工藝流程4.2 表面安裝元器件4.2.1 表面安裝元件4.2.2 表面安裝器件4.3 表面安裝材料設備4.3.1 表面安裝材料4.3.2 表面安裝設備4.4 微組裝技術4.4.1 球柵陣列封裝（BGA）4.4.2 芯片規(guī)模封裝（CSP）4.4.3 芯片直接貼裝技術（DCA）4.4.4 系統集成技術習題第5章 整機調試檢驗工藝5.1 整機調試5.1.1 整機調試的內容和分類5.1.2 整機調試一般程序和方法5.1.3 調試示例5.2 整機檢驗5.2.1 整機檢驗目的和分類5.2.2 整機檢驗的一般程序和方法5.2.3 整機檢驗示例5.3 整機包裝5.3.1 產品包裝種類和作用5.3.2 包裝材料和要求5.3.3 整機包裝工藝與注意事項5.4 電磁兼容技術5.4.1 電磁干擾5.4.2 電磁屏蔽習題第6章 整機生產管理6.1 整機生產概述6.1.1 整機生產的特點6.1.2 整機生產的組織方式6.2 技術文件6.2.1 概述6.2.2 設計文件6.2.3 工藝文件6.3 安全文明生產6.3.1 安全用電常識6.3.2 整機裝配操作安全6.3.3 安全文明生產習題第7章 印制電路板與軟件7.1 概述7.1.1 印制電路板的作用7.1.2 印制電路板的種類7.2 印制電路板的設計7.2.1 印制電路板設計步驟7.2.2 印制電路板設計要求7.3 印制電路板的制造7.3.1 印制電路板的制造工藝流程7.3.2 印制電路板的手工制作7.4 CAD軟件簡介7.4.1 軟件概述7.4.2 電原理圖繪制7.4.3 印制電路板圖繪制習題第8章 實訓操作實訓1 電阻器標稱值判讀和萬用表測量實訓2 電容器標稱值判讀和萬用表測量實訓3 萬用表檢測二極管和晶體管實訓4 手工焊接法（一）——五步法和三步法實訓5 手工焊接法（二）——搭焊、鉤焊和繞焊實訓6 手工焊接法（三）——印制電路板上元器件的焊接實訓7 手工焊接法（四）——印制電路板上集成電路的焊接實訓8 手工焊接法（五）——拆焊實訓9 導線、屏蔽線、電纜線的端頭加工實訓10 線把扎制實訓11 電原理圖與印制電路圖的互繪（駁圖）實訓12 印制電路板制作實訓13 組裝直流穩(wěn)壓電源實訓14 晶體管圖示儀使用實訓15 示波器使用練習實訓16 選裝整機實訓17 表面安裝技術實踐操作參考文獻
章節(jié)摘錄
印制電路板裝配是按工藝文件的要求，將元器件插裝到印制電路板上，并采用焊接或緊固件等連接方法把元器件固定在印制電路板上的過程。它是電子整機裝配的關鍵部件的裝配，其裝配質量的好壞，直接影響到整機電路性能和安全使用性能。 1.印制電路板裝配工藝流程 印制電路板裝配依據元器件的引腳不同，有兩種裝配技術，即通孔插裝技術（THT）和表面裝配技術（sMT）。由于印制電路板上裝配元器件數量多、工作量大，因此，電子整機廠的產品批量生產時都采用流水線進行印制電路板裝配。根據產品生產的性質、批量、設備等情況的不同，生產流水線有這樣幾種形式： ?、偈止げ逖b、手工焊接，每個工位只負責裝配幾個元件，這種方式只適用于小批量生產?！ 、谑止げ逖b、自動焊接，其生產效率和質量都較高，適合大批量生產?！ 、鄞蟛糠衷骷蓹C器自動插裝、自動焊接，這種形式適合于大規(guī)模、大批量生產?！ ∪绻钱a品樣機試制或學生整機安裝實習，常采用手工插裝、焊接完成印制電路板的裝配，其操作過程為：待裝元器件準備一引線成型、浸錫一插裝一焊接一剪切引線一檢驗?！ ?.印制電路板裝配工藝的要求 印制電路板裝配的總體要求是嚴格執(zhí)行工藝文件的規(guī)定；遵循元器件的插裝原則；掌握一般元器件和特殊元器件的插裝方法和要求；元器件插裝正確，不能錯插、漏插；焊點光滑、無虛焊和連焊；自動化焊接中要控制好各項工藝參數。印制電路板裝配要求應做到以下幾點。 ?、傺b配過程中每道工序要嚴格按工藝文件規(guī)定工序進行操作?！ 、诿康拦ば蚬r的設置要均衡，防止某些工序電路板積壓，確保流水作業(yè)正常進行?！ 、墼尚?、預焊等準備工序，要提前進行?！ 、茉骷牟逖b遵循先小后大、先低后高、先輕后重、先里后外的基本原則。一般元器件的插焊順序依次定為電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管和大規(guī)模集成電路等?！ 、菰骷牟逖b有臥式插裝和立式插裝、貼板插裝和懸空插裝。臥式插裝優(yōu)點是牢固、穩(wěn)定性好；立式插裝密度大、拆卸方便；貼板插裝安裝簡單、穩(wěn)定性好；懸空插裝有利于散熱，但插裝較復雜，需控制一定高度以保持美觀，懸空高度一般為2～6mm，如圖3.2 6所示。元器件的插裝應按工藝文件要求操作。無特殊要求，只要印制電路板允許，通常采用貼板插裝。功率小于1w的電阻可貼板插裝，功率較大的電阻可距板面2mm懸空插裝。電容、晶體管等元器件采用立式插裝，元器件體距板面一般為2mm。 ?、拊骷逖b時，標記方向要一致，便于觀察。插裝方向應符合閱讀習慣方向，如圖3.2 7所示。 ?、卟逖b集成電路、集成電路插座、微型插孔、多頭插頭等多引線元器件，在插入印制電路板前，必須用專用平口鉗或專用設備將引線校正，注意引腳排列順序，不允許強力插裝，力求引線對準孔的中心。
圖書封面
評論、評分、閱讀與下載