電子裝配工藝

前言

　　在過去的十幾年里，電子產(chǎn)品的制造技術(shù)不斷發(fā)展，工藝水平不斷提高，以sMT為核心的第四代主流工藝技術(shù)廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的裝配中。我國(guó)現(xiàn)已成為全世界電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的重要基地。為適應(yīng)國(guó)家大力振興現(xiàn)代化制造業(yè)的要求，針對(duì)電子產(chǎn)品制造業(yè)勞動(dòng)力市場(chǎng)急需大量對(duì)工業(yè)生產(chǎn)過程具有真知灼見的工程技術(shù)人員和熟練操作工人的現(xiàn)狀，按照高等職業(yè)教育培養(yǎng)目標(biāo)與基本要求，結(jié)合職業(yè)培訓(xùn)的需要，我們對(duì)原《電子裝配工藝》一書的課程內(nèi)容與知識(shí)點(diǎn)做了修改。本書以應(yīng)用為目的，以“必需、夠用”為度，針對(duì)電子整機(jī)裝配生產(chǎn)實(shí)際情況，講原理、說方法、練技能。讓學(xué)生既學(xué)到所需的專業(yè)知識(shí)，又掌握實(shí)際操作技能，著重提高學(xué)生的工程素質(zhì)?！　W(xué)習(xí)本書的目的是使學(xué)生具備電子整機(jī)裝配知識(shí)和直接從事電子整機(jī)裝配的基本技能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，在教學(xué)過程中要面向市場(chǎng)，從職業(yè)崗位分析入手，確立以能力為本位的教學(xué)指導(dǎo)思想，培養(yǎng)學(xué)生成為能夠適應(yīng)電子整機(jī)生產(chǎn)、服務(wù)、技術(shù)和管理等一線工作的需要，德、智、體、美等全面發(fā)展的高等技術(shù)應(yīng)用型專門人才?！　”窘滩牡耐怀鎏攸c(diǎn)是淺顯、實(shí)用，緊密結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，反映新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法，將能力與技能培養(yǎng)貫穿于始終。例如，突出元器件基本知識(shí)，突出手工焊接（三步法，五步法）操作技巧，突出整機(jī)的焊接、裝配、調(diào)試的工藝要求，在新知識(shí)、新技術(shù)方面，介紹SMT表面安裝技術(shù)涉及的元件、設(shè)備和操作等。本教材編寫的宗旨在于學(xué)以致用、培養(yǎng)熟練技能。考慮到各地區(qū)、各學(xué)校課程的設(shè)置，師資力量、教學(xué)條件的差異，實(shí)訓(xùn)操作單列為第8章表述，便于教學(xué)中靈活選擇?！　”緯商K州高級(jí)工業(yè)學(xué)校陳其純編寫緒論和第8章中實(shí)訓(xùn)4、5、6、7、8；南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院王玫編寫第l、2、6章和第8章中實(shí)訓(xùn)1、2、3、15、16、17，并負(fù)責(zé)全書定稿工作；常州第三職業(yè)高中朱國(guó)平編寫第3、5章和第8章中實(shí)訓(xùn)9、10、11、12、13、14；南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院金鴻編寫4、7章?！　?duì)在本書編寫過程中有關(guān)各方的指導(dǎo)和支持，表示誠(chéng)摯的感謝?！　∮捎诰幷咚接邢?，書中難免存在一些錯(cuò)誤和不妥之處，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正?！　”緯捎贸霭嫖锒绦欧纻蜗到y(tǒng)，用封底下方的防偽碼，按照本書最后一頁(yè)“鄭重聲明”下方的使用說明進(jìn)行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎(jiǎng)。本書同時(shí)附有防偽碼和學(xué)習(xí)卡，配套學(xué)習(xí)卡資源，按照本書最后一頁(yè)“鄭重聲明”下方的學(xué)習(xí)卡使用說明， 　　為了方便教學(xué)，以下列出課時(shí)分配表，供教師教學(xué)參考。

內(nèi)容概要

　　《電子裝配工藝（第2版）》編寫過程中，遵循“精選內(nèi)容、加強(qiáng)實(shí)踐、培養(yǎng)能力、突出應(yīng)用”的原則，同時(shí)參照了有關(guān)的國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。主要內(nèi)容有：電子裝配工藝、電子元器件的檢測(cè)、工藝標(biāo)準(zhǔn)、電子裝配實(shí)訓(xùn)等。《電子裝配工藝（第2版）》具有內(nèi)容精練、實(shí)用性強(qiáng)、通俗易懂、注重新技術(shù)和新器件的應(yīng)用等特點(diǎn)?！　　峨娮友b配工藝（第2版）》采用出版物短信防偽系統(tǒng)，用封底下方的防偽碼，按照《電子裝配工藝（第2版）》最后一頁(yè)“鄭重聲明”下方的使用說明進(jìn)行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎(jiǎng)?！峨娮友b配工藝（第2版）》同時(shí)附有防偽碼和學(xué)習(xí)卡，配套學(xué)習(xí)卡資源，按照《電子裝配工藝（第2版）》最后一頁(yè)“鄭重聲明”下方的學(xué)習(xí)卡使用說明，登錄上網(wǎng)學(xué)習(xí)，下載資源?！　　峨娮友b配工藝（第2版）》可作為高等職業(yè)學(xué)校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材，也適用于高等?？茖W(xué)校、成人高校及本科院校舉辦的二級(jí)職業(yè)技術(shù)學(xué)院和民辦高校，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

緒論第1章 整機(jī)裝配常用器材1.1 阻容元件1.1.1 電阻器1.1.2 電容器1.1.3 電感器1.2 機(jī)電元件1.2.1 接插件1.2.2 開關(guān)1.2.3 繼電器1.3.1 導(dǎo)體分立器件1.3.1 二極管1.3.2 晶體管1.3.3 場(chǎng)效晶體管1.3.4 光電耦合器1.4 集成電路1.4.1 集成電路的分類1.4.2 集成電路的命名和封裝1.4.3 集成電路使用注意事項(xiàng)1.5 電聲器件和顯示器件1.5.1 電聲器件1.5.2 顯示器件1.6 常用材料1.6.1 線材1.6.2 絕緣材料1.6.3 磁性材料習(xí)題第2章 焊接技術(shù)2.1 概述2.1.1 焊接的概念2.1.2 錫焊的機(jī)理2.1.3 焊點(diǎn)形成過程和條件2.2 焊接工具與材料2.2.1 電烙鐵2.2.2 焊料2.2.3 助焊劑2.2.4 阻焊劑2.3 手工焊接2.3.1 手工焊接基本操作2.3.2 導(dǎo)線和接線端子的焊接2.3.3 印制電路板的手工焊接2.4 焊接質(zhì)量及缺陷分析2.4.1 焊接質(zhì)量的要求2.4.2 焊接檢驗(yàn)2.4.3 焊點(diǎn)缺陷及分析2.5 自動(dòng)化焊接技術(shù)2.5.1 浸焊2.5.2 波峰焊2.5.3 再流焊習(xí)題第3章 整機(jī)裝配與連接3.1 概述3.1.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)3.1.2 整機(jī)裝配的基本要求3.2 裝配前準(zhǔn)備工藝3.2.1 元器件的篩選3.2.2 元器件引腳成型3.2.3 導(dǎo)線的加工方法3.3 部件裝配工藝3.3.1 印制電路板裝配工藝3.3.2 面板、機(jī)殼的裝配3.3.3 其他部件的裝配工藝3.4 整機(jī)總裝工藝3.4.1 總裝的工藝要求3.4.2 總裝的工藝流程3.4.3 總裝的接線工藝3.5 其他連接方法3.5.1 壓接3.5.2 繞接3.5.3 拆焊習(xí)題第4章 表面安裝技術(shù)4.1 概述4.1.1 表面安裝技術(shù)的發(fā)展4.1.2 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)4.1.3 表面安裝技術(shù)的工藝流程4.2 表面安裝元器件4.2.1 表面安裝元件4.2.2 表面安裝器件4.3 表面安裝材料設(shè)備4.3.1 表面安裝材料4.3.2 表面安裝設(shè)備4.4 微組裝技術(shù)4.4.1 球柵陣列封裝（BGA）4.4.2 芯片規(guī)模封裝（CSP）4.4.3 芯片直接貼裝技術(shù)（DCA）4.4.4 系統(tǒng)集成技術(shù)習(xí)題第5章 整機(jī)調(diào)試檢驗(yàn)工藝5.1 整機(jī)調(diào)試5.1.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類5.1.2 整機(jī)調(diào)試一般程序和方法5.1.3 調(diào)試示例5.2 整機(jī)檢驗(yàn)5.2.1 整機(jī)檢驗(yàn)?zāi)康暮头诸?.2.2 整機(jī)檢驗(yàn)的一般程序和方法5.2.3 整機(jī)檢驗(yàn)示例5.3 整機(jī)包裝5.3.1 產(chǎn)品包裝種類和作用5.3.2 包裝材料和要求5.3.3 整機(jī)包裝工藝與注意事項(xiàng)5.4 電磁兼容技術(shù)5.4.1 電磁干擾5.4.2 電磁屏蔽習(xí)題第6章 整機(jī)生產(chǎn)管理6.1 整機(jī)生產(chǎn)概述6.1.1 整機(jī)生產(chǎn)的特點(diǎn)6.1.2 整機(jī)生產(chǎn)的組織方式6.2 技術(shù)文件6.2.1 概述6.2.2 設(shè)計(jì)文件6.2.3 工藝文件6.3 安全文明生產(chǎn)6.3.1 安全用電常識(shí)6.3.2 整機(jī)裝配操作安全6.3.3 安全文明生產(chǎn)習(xí)題第7章 印制電路板與軟件7.1 概述7.1.1 印制電路板的作用7.1.2 印制電路板的種類7.2 印制電路板的設(shè)計(jì)7.2.1 印制電路板設(shè)計(jì)步驟7.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)要求7.3 印制電路板的制造7.3.1 印制電路板的制造工藝流程7.3.2 印制電路板的手工制作7.4 CAD軟件簡(jiǎn)介7.4.1 軟件概述7.4.2 電原理圖繪制7.4.3 印制電路板圖繪制習(xí)題第8章 實(shí)訓(xùn)操作實(shí)訓(xùn)1 電阻器標(biāo)稱值判讀和萬用表測(cè)量實(shí)訓(xùn)2 電容器標(biāo)稱值判讀和萬用表測(cè)量實(shí)訓(xùn)3 萬用表檢測(cè)二極管和晶體管實(shí)訓(xùn)4 手工焊接法（一）——五步法和三步法實(shí)訓(xùn)5 手工焊接法（二）——搭焊、鉤焊和繞焊實(shí)訓(xùn)6 手工焊接法（三）——印制電路板上元器件的焊接實(shí)訓(xùn)7 手工焊接法（四）——印制電路板上集成電路的焊接實(shí)訓(xùn)8 手工焊接法（五）——拆焊實(shí)訓(xùn)9 導(dǎo)線、屏蔽線、電纜線的端頭加工實(shí)訓(xùn)10 線把扎制實(shí)訓(xùn)11 電原理圖與印制電路圖的互繪（駁圖）實(shí)訓(xùn)12 印制電路板制作實(shí)訓(xùn)13 組裝直流穩(wěn)壓電源實(shí)訓(xùn)14 晶體管圖示儀使用實(shí)訓(xùn)15 示波器使用練習(xí)實(shí)訓(xùn)16 選裝整機(jī)實(shí)訓(xùn)17 表面安裝技術(shù)實(shí)踐操作參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　印制電路板裝配是按工藝文件的要求，將元器件插裝到印制電路板上，并采用焊接或緊固件等連接方法把元器件固定在印制電路板上的過程。它是電子整機(jī)裝配的關(guān)鍵部件的裝配，其裝配質(zhì)量的好壞，直接影響到整機(jī)電路性能和安全使用性能?！　?.印制電路板裝配工藝流程　　印制電路板裝配依據(jù)元器件的引腳不同，有兩種裝配技術(shù)，即通孔插裝技術(shù)（THT）和表面裝配技術(shù)（sMT）。由于印制電路板上裝配元器件數(shù)量多、工作量大，因此，電子整機(jī)廠的產(chǎn)品批量生產(chǎn)時(shí)都采用流水線進(jìn)行印制電路板裝配。根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、批量、設(shè)備等情況的不同，生產(chǎn)流水線有這樣幾種形式：　?、偈止げ逖b、手工焊接，每個(gè)工位只負(fù)責(zé)裝配幾個(gè)元件，這種方式只適用于小批量生產(chǎn)?！　、谑止げ逖b、自動(dòng)焊接，其生產(chǎn)效率和質(zhì)量都較高，適合大批量生產(chǎn)。　　③大部分元器件由機(jī)器自動(dòng)插裝、自動(dòng)焊接，這種形式適合于大規(guī)模、大批量生產(chǎn)?！　∪绻钱a(chǎn)品樣機(jī)試制或?qū)W生整機(jī)安裝實(shí)習(xí)，常采用手工插裝、焊接完成印制電路板的裝配，其操作過程為：待裝元器件準(zhǔn)備一引線成型、浸錫一插裝一焊接一剪切引線一檢驗(yàn)?！　?.印制電路板裝配工藝的要求　　印制電路板裝配的總體要求是嚴(yán)格執(zhí)行工藝文件的規(guī)定；遵循元器件的插裝原則；掌握一般元器件和特殊元器件的插裝方法和要求；元器件插裝正確，不能錯(cuò)插、漏插；焊點(diǎn)光滑、無虛焊和連焊；自動(dòng)化焊接中要控制好各項(xiàng)工藝參數(shù)。印制電路板裝配要求應(yīng)做到以下幾點(diǎn)?！　、傺b配過程中每道工序要嚴(yán)格按工藝文件規(guī)定工序進(jìn)行操作。　?、诿康拦ば蚬r(shí)的設(shè)置要均衡，防止某些工序電路板積壓，確保流水作業(yè)正常進(jìn)行。　?、墼尚?、預(yù)焊等準(zhǔn)備工序，要提前進(jìn)行?！　、茉骷牟逖b遵循先小后大、先低后高、先輕后重、先里后外的基本原則。一般元器件的插焊順序依次定為電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管和大規(guī)模集成電路等?！　、菰骷牟逖b有臥式插裝和立式插裝、貼板插裝和懸空插裝。臥式插裝優(yōu)點(diǎn)是牢固、穩(wěn)定性好；立式插裝密度大、拆卸方便；貼板插裝安裝簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性好；懸空插裝有利于散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀，懸空高度一般為2～6mm，如圖3.2 6所示。元器件的插裝應(yīng)按工藝文件要求操作。無特殊要求，只要印制電路板允許，通常采用貼板插裝。功率小于1w的電阻可貼板插裝，功率較大的電阻可距板面2mm懸空插裝。電容、晶體管等元器件采用立式插裝，元器件體距板面一般為2mm?！　、拊骷逖b時(shí)，標(biāo)記方向要一致，便于觀察。插裝方向應(yīng)符合閱讀習(xí)慣方向，如圖3.2 7所示?！　、卟逖b集成電路、集成電路插座、微型插孔、多頭插頭等多引線元器件，在插入印制電路板前，必須用專用平口鉗或?qū)Ｓ迷O(shè)備將引線校正，注意引腳排列順序，不允許強(qiáng)力插裝，力求引線對(duì)準(zhǔn)孔的中心。

圖書封面

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