電子產品結構工藝

前言

　　本教材自2004.年出版至今，得到了許多學校師生的厚愛，大家在使用過程中也對教材的內容提出了一些修改建議；另外.在七年時間里，信息技術發(fā)展，新知識、新技術、新工藝、新方法不斷涌現(xiàn)，特別是教育部提出的關于職業(yè)教育“以服務為宗旨，以就業(yè)為導向”的辦學指導思想，對高職教育培養(yǎng)適應生產、建設、治理、服務第一線需要的，德、智、體、美等方面全面發(fā)展的高素質技能型專門人才的定位，為本教材的修編指明了方向。作者根據(jù)新時期社會、企業(yè)對高等職業(yè)教育的要求，依托信息技術發(fā)展實際，結合兄弟學校提出的建議、意見，對教材進行了修訂和完善。　　1.基于表面安裝技術的廣泛應用，將原“6.6表面安裝技術”及“6.7微組裝技術”擴展為“第8章表面組裝技術及微組裝技術”，從材料、設備、工藝等方面，詳細介紹了表面組裝技術（SMT）?！　?.歐盟議會和歐盟理事會于2003年1月頒布了。RollS指令，即在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令，它要求在電子信息產品中，要嚴格限制鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價鉻（Cr）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等六種物質的使用。2006年2月28日，我國信息產業(yè)部等部委頒布了《電子信息產品污染控制管理辦法》作為對RollS指令的響應，并規(guī)定實施日期為2007年3月1日。作為電子產品工藝人員、生產人員，了解、熟悉有關RollS內容及我國的污染控制管理辦法十分必要，因此，在第1章中增加了“1.6電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關文件”?！　?.基于增強實用性、降低理論難度并減少與其他課程內容重復的要求，簡化了“7.4印制電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介”、刪除了“9.4計算機輔助工藝過程設計（CAPP）”的內容；同時，增加結構工藝新技術的實際應用舉例?！　”敬涡抻喒ぷ饔赡暇┬畔⒙殬I(yè)技術學院完成，其中第9章、第10章、第ll章由張裕榮負責，第4章、第5章、第7章由文沛先負責，第6章、第8章由舒平生負責，鐘名湖負責第1章、第2章、第3章、附錄并統(tǒng)編全書。

內容概要

　　《電子產品結構工藝（第2版）》編寫過程中，遵循“精選內容、加強實踐、培養(yǎng)能力、突出應用”的原則，同時參照了有關的國家職業(yè)技能標準和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。主要內容有：電子產品的工作環(huán)境和對產品的要求、電子產品常用材料的防護、電子產品的熱設計、電子產品的減振與緩沖、電子產品的電磁兼容性、電子產品的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子產品的整機裝配與調試、電子產品技術文件、電子產品的整機結構等?！峨娮赢a品結構工藝（第2版）》具有內容精煉、實用性強、通俗易懂、注重新技術和新器件的應用等特點?！　　峨娮赢a品結構工藝（第2版）》可作為高等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教材，也適用于高等?？茖W校、成人高校及本科院校舉辦的二級職業(yè)技術學院和民辦高校，也可供工程技術人員參考。

書籍目錄

第1章 電子產品的工作環(huán)境和對產品的要求1.1 電子產品結構工藝1.1.1 現(xiàn)代電子產品的特點1.1.2 電子產品的結構設計和生產工藝1.1.3 課程內容1.2 電子產品的工作環(huán)境及其對設備的影響1.2.1 氣候因素及其對電子產品的影響1.2.2 機械因素及其對電子產品的影響1.2.3 電磁干擾及其對電子產品的影響1.3 對電子產品的基本要求1.3.1 工作環(huán)境對電子產品的要求1.3.2 使用方面對電子產品的要求1.3.3 生產方面對電子產品的要求1.4 產品可靠性1.4.1 可靠性概述1.4.2 元器件可靠性與產品可靠性1.5 提高電子產品可靠性的方法1.5.1 正確選用電子元器件1.5.2 電子元器件的降額使用1.5.3 采用冗余系統(tǒng)（備份系統(tǒng)）1.5.4 采取有效的環(huán)境防護措施1.5.5 進行環(huán)境試驗1.5.6 設置故障指示和排除系統(tǒng)1.5.7 對操作者進行培訓1.6 電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關文件1.6.1 歐盟《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）》介紹1.6.2 我國應對RoHS的做法小結習題第2章 電子產品常用材料的防護2.1 潮濕及生物危害的防護2.1.1 潮濕的防護2.1.2 生物危害的防護2.1.3 防灰塵2.2 金屬腐蝕機理及金屬腐蝕的危害性2.2.1 金屬腐蝕的機理2.2.2 金屬腐蝕對電子產品的危害性2.2.3 常用金屬的耐腐蝕性能2.3 金屬防腐蝕設計2.3.1 防腐蝕覆蓋層2.3.2 金屬防腐蝕的結構措施2.4 高分子材料的老化與防老化2.4.1 老化及其特征2.4.2 高分子材料的防老化小結習題第3章 電子產品的熱設計3.1 電子產品的熱設計基礎3.1.1 熱傳導3.1.2 對流換熱3.1.3 輻射換熱3.1.4 復合換熱3.2 電子產品的自然散熱3.2.1 電子產品自然散熱的結構因素3.2.2 元器件的散熱及散熱器的選用3.3 電子產品的強迫空氣冷卻3.3.1 強迫空氣冷卻的基本形式3.3.2 通風管道壓力損失及結構設計3.3.3 通風機的選擇及應用3.3.4 結構因素對風冷效果的影響3.4 電子產品的其他散熱方法3.4.1 液體冷卻3.4.2 蒸發(fā)冷卻3.4.3 熱電制冷與熱管小結習題第4章 電子產品的減振與緩沖4.1 振動與沖擊對電子產品的危害4.1.1 機械作用的分類4.1.2 振動與沖擊對電子產品的危害4.2 減振和緩沖基本原理4.2.1 隔振的基本原理4.2.2 隔沖的基本原理4.3 常用減振器及選用4.3.1 減振器的類型4.3.2 減振器的選用原則4.3.3 減振器的合理布置4.4 電子產品減振緩沖的結構措施4.4.1 電子產品的總體布局4.4.2 元器件的布置和安裝4.4.3 其他措施小結習題第5章 電子產品的電磁兼容性5.1 電磁干擾概述5.1.1 電磁干擾的來源5.1.2 電磁干擾的傳播5.1.3 電磁干擾的主要影響5.2 屏蔽與屏蔽效果5.2.1 電場屏蔽5.2.2 磁場屏蔽5.2.3 電磁場的屏蔽5.2.4 電路的屏蔽5.3 抑制電磁干擾的工程措施5.3.1 接縫的屏蔽5.3.2 導電襯墊5.3.3 導電膠帶5.3.4 通風窗口的電磁屏蔽5.3.5 屏蔽窗5.3.6 開關、表頭、顯示器和熔體座的電磁屏蔽5.3.7 旋轉調節(jié)孔和傳動軸的電磁屏蔽5.3.8 金屬箔帶5.3.9 導電涂料5.3.10 導電布、導電纖維與導電紙5.4 饋線干擾的抑制5.4.1 隔離5.4.2 濾波5.4.3 屏蔽5.4.4 電纜選用的一般原則5.5 地線干擾及其抑制5.5.1 地阻抗干擾和抑制5.5.2 地環(huán)路干擾5.5.3 電子產品的接地5.5.4 搭接5.6 電子產品的靜電防護5.6.1 靜電接地設計5.6.2 電子整機作業(yè)過程中的靜電防護小結習題第6章 電子產品的元器件布局與裝配6.1 電子元器件的布局6.1.1 元器件的布局原則6.1.2 布局時的排列方法和要求6.2 典型單元的組裝與布局6.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局6.2.2 放大器的組成與布局6.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局6.3 布線與扎線工藝6.3.1 導線的分類6.3.2 選用導線要考慮的因素6.3.3 布線6.3.4 線束6.4 組裝結構工藝6.4.1 電子產品的組裝內容和組裝級別6.4.2 電子產品的組裝結構形式6.4.3 組裝時的相關工藝性問題6.5 電子產品連接方法及工藝6.5.1 緊固件連接6.5.2 連接器連接6.5.3 其他連接方式小結習題第7章 印制電路板的結構設計及制造工藝7.1 印制電路板結構設計的一般原則7.1.1 印制電路板的結構布局設計7.1.2 印制電路板上元器件布線的一般原則7.1.3 印制導線的尺寸和圖形7.1.4 印制電路板的設計步驟和方法7.2 印制電路板的制造工藝及檢測7.2.1 印制電路板的制造工藝流程7.2.2 印制電路板的質量檢驗7.2.3 手工制作PCB的幾種方法7.3 印制電路板的組裝工藝7.3.1 印制電路板的分類7.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求7.3.3 印制電路板裝配工藝7.3.4 印制電路板組裝工藝流程7.4 印制電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介7.4.1 軟件介紹7.4.2 印制電路板CAD設計流程7.4.3 利用Protel99SE設計印制電路板的工藝流程小結習題第8章 表面組裝技術及微組裝技術8.1 表面組裝技術概述8.1.1 表面組裝技術及其組成8.1.2 表面組裝技術的優(yōu)點8.1.3 表面組裝技術的發(fā)展趨勢8.2 表面組裝元器件8.2.1 表面組裝元器件的分類8.2.2 表面組裝元件8.2.3 表面組裝器件8.2.4 表面組裝元器件的包裝8.3 表面組裝印制電路板8.3.1 SMB的特點8.3.2 SMB的設計原則8.4 表面組裝材料8.4.1 焊料8.4.2 貼片膠8.4.3 助焊劑8.4.4 清洗劑8.4.5 其他輔料8.5 表面組裝工藝流程8.5.1 表面組裝基本工藝流程8.5.2 常用表面組裝方式8.5.3 表面組裝工藝流程設計原則8.6 表面組裝設備8.6.1 涂敷設備8.6.2 貼片設備8.6.3 焊接設備8.6.4 表面組裝檢測設備8.7 微組裝技術簡介8.7.1 組裝技術的新發(fā)展8.7.2 MPT的主要技術8.7.3 MPT的發(fā)展8.7.4 微組裝焊接技術小結習題第9章 電子產品的整機裝配與調試9.1 電子產品的整機裝配9.1.1 電子產品整機裝配原則9.1.2 質量管理點9.2 電子產品的整機調試9.2.1 調試工藝文件9.2.2 調試儀器的選擇使用及布局9.2.3 整機調試程序和方法9.3 電子產品自動調試技術9.3.1 靜態(tài)測試與動態(tài)測試9.3.2 MDA、ICT與FT9.3.3 自動測試生產過程9.3.4 自動測試系統(tǒng)硬件與軟件9.3.5 計算機智能自動檢測9.4 電子產品結構性故障的檢測及分析方法9.4.1 引起故障的原因9.4.2 排除故障的一般程序和方法9.5 電子整機產品的老化和環(huán)境試驗9.5.1 整機產品的老化9.5.2 電子整機產品的環(huán)境試驗小結習題第10章 電子產品技術文件10.1 概述10.1.1 技術文件的應用領域10.1.2 技術文件的特點10.2 設計文件10.2.1 電子產品分類編號10.2.2 設計文件種類10.2.3 設計文件的編制要求10.2.4 電子整機設計文件簡介10.3 工藝文件10.3.1 工藝文件的種類和作用10.3.2 工藝文件的編制要求10.3.3 工藝文件的格式小結習題第11章 電子產品的整機結構11.1 機箱機柜的結構知識11.1.1 機箱11.1.2 機柜11.1.3 底座和面板11.1.4 導軌與插箱11.1.5 把手和門鎖11.2 電子產品的微型化結構11.2.1 微型化產品結構特點11.2.2 微型化產品結構設計舉例11.3 電子產品的人機功能要求11.3.1 人體特征11.3.2 顯示器11.3.3 控制器小結習題附錄1 RoHS指令豁免條款（2010.02.2 6）附錄2 絕緣電線、電纜的型號和用途附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線附錄4 叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線附錄5 電子設備主要結構尺寸系列（GB3047.1 —1982）參考文獻

章節(jié)摘錄

　　設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求。電子產品是隨著電子技術的發(fā)展而發(fā)展的，其結構和構成形式也隨之發(fā)生變化。初期的產品較簡陋，考慮的主要問題是電路設計。到20世紀40年代，出現(xiàn)了將復雜產品分為若干部件、樹立結構設計的先進想法；為防止環(huán)境影響，研制出了密封外殼；為防止機械過載而研制出了減振器，產品結構功能得到了進一步的完善，結構設計成為電子產品設計的內容。隨后，由于軍用電子技術的發(fā)展和野戰(zhàn)的需要，結構設計的內容逐步豐富起來。目前，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，且直接關系到電子產品的性能和技術指標（條件）的實現(xiàn)。電子產品結構設計和生產工藝的任務就是以結構設計為手段，保證所設計的電子產品在既定的工作環(huán)境條件和使用要求下，達到技術條件所規(guī)定的各項指標，并能穩(wěn)定可靠地完成預期的功能，即保證電子產品的可靠性。

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