計算機輔助電路設(shè)計與Protel DXP

前言

　　隨著計算機技術(shù)和電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automatic，EDA）技術(shù)，已經(jīng)成為人們進行電子設(shè)計不可缺少的工具。利用EDA工具，可以使電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出印制電路板的整個過程在計算機上自動處理完成。掌握EDA技術(shù)是電子信息類學生專業(yè)實踐能力的體現(xiàn)。　　在比較流行的：EDA軟件中，Protel在國內(nèi)知名度最高、應(yīng)用最為廣泛。Altium公司生產(chǎn)的Protel DXP具有很強的數(shù)據(jù)交換能力、開放性及3D模擬功能。它采用優(yōu)化的設(shè)計瀏覽器，通過把設(shè)計仿真、PCB繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析、設(shè)計輸出等技術(shù)完美融合，為用戶提供了全線的設(shè)計解決方案，使用戶可以輕松地進行各種復(fù)雜的電路板設(shè)計。Protel DXP已經(jīng)具備了當今所有先進的電路輔助設(shè)計軟件的優(yōu)點。　　本書結(jié)合高職高專教育的特點，主動適應(yīng)社會實際需要，突出應(yīng)用性、針對性，加強實踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確，利于促進學生的求知欲和學習的主動性；內(nèi)容敘述力求深入淺出，將知識點與能力點有機結(jié)合，注重培養(yǎng)學生的工程應(yīng)用·能力和解決現(xiàn)場實際問題的能力。本書共分9個單元，包括認識印制電路板與Protel DXP、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖元器件庫的制作、元器件封裝庫的制作、原理圖設(shè)計進階、印制電路板設(shè)計進階、印制電路板綜合設(shè)計、電路仿真等內(nèi)容。

內(nèi)容概要

　　《計算機輔助電路設(shè)計與Protel
DXP》按照“項目引導(dǎo)、教學做一體化”的原則編寫，共分9個單元，包括認識印制電路板與ProtelDxP、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖元器件庫的制作、元器件封裝庫的制作、原理圖設(shè)計進階、印制電路板設(shè)計進階、印制電路板綜合設(shè)計、電路仿真等內(nèi)容?！队嬎銠C輔助電路設(shè)計與ProtelDXP》將知識點融入實用項目中，讓學生先學會用，再學會做，最后是設(shè)計進階。內(nèi)容由簡單到復(fù)雜，難度逐步提高，逐步深化，以不斷提高學生的設(shè)計能力。每個單元后，均安排有上機實踐。
　　《計算機輔助電路設(shè)計與Protel
DXP》適合于高職高專電子類、自動化類、通信類、計算機類等各專業(yè)教學使用，也可供職業(yè)技術(shù)教育、技術(shù)培訓(xùn)以及從事電子產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)的工程技術(shù)人員使用。

書籍目錄

第1單元 認識印制電路板與Protel DXP
1.1 認識印制電路板
1.1.1 印制電路板的概念
1.1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)
1.1.3 印制電路板的種類
1.1.4 印制電路板的制作工藝流程
1.2 ProtelDXP軟件介紹
1.2.1 EDA技術(shù)概述
1.2.2 ProtelDXP的發(fā)展過程
1.2.3 ProtelDXP的功能及特點
1.2.4 ProtelDXP的運行環(huán)境及安裝
1.3 認識ProtelDXP
1.3.1 ProtelDXP的啟動和關(guān)閉
1.3.2 ProtelDXP主窗口
1.4 ProtelDXP的文件管理
1.4.1 打開項目和文件
1.4.2 新建和保存項目
1.4.3 新建和保存文件
1.5 ProtelDXP的設(shè)計流程
1.6 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第2單元 原理圖設(shè)計基礎(chǔ)
2.1 項目1繪制兩級放大電路原理圖
2.1.1 任務(wù)分析
2.1.2 準備知識
2.1.3 任務(wù)實施
2.1.4 原理圖常用操作
2.2 項目2繪制半加器電路原理圖
2.2.1 任務(wù)分析
2.2.2 準備知識
2.2.3 任務(wù)實施
2.2.4 操作技巧
2.3 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第3單元 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
3.1 項目1設(shè)計兩級放大電路PCB板
3.1.1任務(wù)分析
3.1.2 準備知識
3.1.3 任務(wù)實施
3.1.4 印制電路板常用操作
3.2 項目2設(shè)計串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路PCB板
3.2.1 任務(wù)分析
3.2.2 準備知識
3.2.3 任務(wù)實施
3.2.4 操作技巧
3.3 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第4單元 原理圖元 器件庫的制作
4.1 項目1制作三極管
4.1.1 任務(wù)分析
4.1.2 準備知識
4.1.3 任務(wù)實施
4.1.4 制作原理圖元 器件庫常用操作
4.2 項目2制作計數(shù)器
4.2.1 任務(wù)分析
4.2.2 準備知識
4.2.3 任務(wù)實施
4.2.4 操作技巧
4.3 項目3制作多功能單元 器件SN74F00
4.3.1 任務(wù)分析
4.3.2 準備知識
4.3.3 任務(wù)實施
4.3.4 操作技巧
4.4 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第5單元 元 器件封裝庫的制作
5.1 項目1手工制作帶散熱片的三端穩(wěn)壓芯片的封裝
5.1.1 任務(wù)分析
5.1.2 準備知識
5.1.3 任務(wù)實施
5.1.4 操作技巧
5.2 項目2利用向?qū)е谱餍酒琒N74F00的封裝
5.2.1 任務(wù)分析
5.2.2 準備知識
5.2.3 任務(wù)實施
5.2.4 操作技巧
5.3 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第6單元 原理圖設(shè)計進階
6.1 項目1繪制存儲器電路原理圖
6.1.1 任務(wù)分析
6.1.2 準備知識
6.1.3 任務(wù)實施
6.1.4 操作技巧
6.2 項目2繪制洗衣機控制電路原理圖
6.2.1 任務(wù)分析
6.2.2 準備知識
6.2.3 任務(wù)實施
6.2.4 操作技巧
6.3 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第7單元 印制電路板設(shè)計進階
7.1 項目l設(shè)計反相放大及比較器電路：PCB板
7.1.1 任務(wù)分析
7.1.2 準備知識
7.1.3 任務(wù)實施
7.1.4 操作技巧
7.2 項目2設(shè)計循環(huán)彩燈控制電路PCB板
7.2.1 任務(wù)分析
7.2.2 準備知識
7.2.3 任務(wù)實施
7.2.4 操作技巧
7.3 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第8單元 印制電路板綜合設(shè)計
8.1 項目1L4978開關(guān)電源電路板設(shè)計
8.1.1 任務(wù)分析
8.1.2 準備知識
8.1.3 任務(wù)實施
8.2 項目2報警電路電路板設(shè)計
8.2.1 任務(wù)分析
8.2.2 任務(wù)實施
8.3 項目3單片機最小系統(tǒng)電路板設(shè)計
8.3.1 任務(wù)分析
8.3.2 任務(wù)實施
8.4 項目4多層電路板設(shè)計
8.4.1 任務(wù)分析
8.4.2 任務(wù)實施
8.5 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
第9單元 電路仿真
9.1 項目1分壓式共射放大電路的仿真
9.1.1 任務(wù)分析
9.1.2 準備知識
9.1.3 任務(wù)實施
9.2 上機實踐
本單元 小結(jié)
思考與練習
附錄1 常用元 器件圖形符號
附錄2 ProtelDxP常用元 器件庫
參考文獻

章節(jié)摘錄

　　d.環(huán)氧玻璃布層壓板這種板價格較貴，性能較好，常用于高頻電路和高檔家電產(chǎn)品。　　當頻率高于數(shù)百兆赫時，必須采用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如用聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板?！　∪嵝杂≈齐娐钒澹ㄜ浻≈瓢澹┦且攒浶越^緣材料為基材的印制板?？梢哉郫B、彎曲和卷繞，為電子產(chǎn)品的小型化、薄型化創(chuàng)造了條件。在計算機、打印機、自動化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。具體材料有聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜?！　?cè)嵝杂≈齐娐钒謇萌嵝曰?，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的印制板，主要用于印制電路的接口部分。　　2.按PCB導(dǎo)電板層劃分　　按PCB導(dǎo)電板層可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板?！　蚊嬗≈齐娐钒濉　蚊嬗≈齐娐钒逯竷H一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板。它適用于一般要求的電子設(shè)備，如收音機、電視機等?！　‰p面印制電路板　　雙面印制電路板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制電路板。它適用于要求較高的電子設(shè)備，如電子計算機、電子儀表等。由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積，為常用的一種電路板?！　《鄬佑≈齐娐贰　“宥鄬佑≈齐娐钒迨怯山惶娴膶?dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一種印制電路板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在2層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。層內(nèi)印制電路板的接線短而直，便于屏蔽，但多層印制電路板的工藝復(fù)雜。由于使用金屬化孔，可靠性稍差?！　τ陔娐钒宓闹谱鞫裕宓膶訑?shù)越多，制作程序就越多，成品率就降低，成本也相對提高。所以只有在高級的電路中才會使用多層板。目前以2層板最容易，市場上所謂的4層板，就是頂層、地層，中間再加上2個電源板層，技術(shù)已經(jīng)很成熟，而6層板就是在4層板基礎(chǔ)上再加上2層布線板層，只有在高級的主機板或布線密度較高的場合才會用到，至于8層以上制作比較困難?！　　?/pre>








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