PCB設(shè)計(jì)與制作

內(nèi)容概要

本書(shū)是中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)用書(shū)，是根據(jù)教育部電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案，結(jié)合勞動(dòng)部門(mén)人才認(rèn)證培養(yǎng)方案以及相關(guān)職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫(xiě)而成的。本書(shū)主要內(nèi)容包括：認(rèn)識(shí)Protel
DXP 2004 SP2、繪制電子電路原理圖、繪制電子元件圖、設(shè)計(jì)PCB、繪制電子元件的封裝、電路仿真、制作PCB
。本書(shū)附學(xué)習(xí)卡／防偽標(biāo)，按照書(shū)末“鄭重聲明”下方的使用說(shuō)明進(jìn)行操作，可查詢圖書(shū)真?zhèn)尾⒂袡C(jī)會(huì)贏取大獎(jiǎng)，也可登錄http：／／
sve.hep.com.cn，上網(wǎng)學(xué)習(xí)，下載資源。 本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

書(shū)籍目錄

能力一 認(rèn)識(shí)Protel DXP 2004 SP2
 技能一 了解Protel DXP 2004 SP2
 技能二 安裝Protel DXP 2004 SP2
 技能三 卸載Protel DXP 2004 SP2
 技能四 打開(kāi)Protel DXP 2004 SP2界面
 技能五 激活Protel DXP 2004 SP2
 技能六 關(guān)閉Protel DXP 2004 SP2
 技能七 漢化Protel DXP 2004 SP2
 技能八 認(rèn)識(shí)Protel DXP 2004 SP2界面
 技能九 創(chuàng)建Protel DXP 2004 SP2文檔
 技能十 保存Protel DXP 2004 SP2文件
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)建立文件
能力二 繪制電子電路原理圖
 技能一 創(chuàng)建圖紙
 技能二 設(shè)置圖紙
 技能三 使用元件庫(kù)
 技能四 放置元件
 技能五 電路原理圖布線
 技能六 編譯電路原理圖
 技能七 保存和打印
 技能八 拓展知識(shí)
 技能九 工具使用
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn) 繪制電子電路原理圖
能力三 繪制電子元件圖
 技能一 新建原理圖庫(kù)文件
 技能二 繪制元件的外形
 技能三 添加元件的引腳
 技能四 修改元件的屬性
 技能五 使用元件
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)元件的繪制
能力四 設(shè)計(jì)PCB
 技能一 設(shè)置環(huán)境
 技能二 規(guī)劃PCB
 技能三 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件
 技能四 刪除ROOM
 技能五 設(shè)置板層
 技能六 設(shè)置規(guī)則
 技能七 PCB布局
 技能八 PCB布線
 技能九 添加淚滴焊盤(pán)
 技能十 DRC
 技能十一 輸出文檔
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)繪制PCB圖
能力五 繪制電子元件的封裝
 技能一 新建元件封裝庫(kù)
 技能二 創(chuàng)建元件封裝
 技能三 使用元件封裝
 技能四 拓展知識(shí)
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)創(chuàng)建元件封裝
能力六 電路仿真
 技能一 設(shè)置元件仿真參數(shù)
 技能二 添加電路仿真電源和激勵(lì)源
 技能三 設(shè)置電路仿真節(jié)點(diǎn)及節(jié)點(diǎn)的初始電壓
 技能四 設(shè)置電路仿真分析參數(shù)
 技能五 運(yùn)行仿真得到仿真結(jié)果
 技能六 修改仿真參數(shù)或更換元件
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)仿真分析電路
能力七 制作PCB
 技能一 業(yè)余制作PCB
 技能二 專業(yè)生產(chǎn)PCB
 習(xí)題
 實(shí)訓(xùn)業(yè)余制作PCB
模擬試題
 一、職業(yè)技能鑒定模擬試題
 二、電子裝配與調(diào)試技能競(jìng)賽PcB設(shè)計(jì)模擬試題
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：   插圖：   工藝4 剝膜、工具孔 剝膜就是剝除保護(hù)層，使用的化學(xué)藥液為NaOH或KOH，濃度在1％～3％重量比。 工具孔含對(duì)位孔、方向孔和板內(nèi)監(jiān)測(cè)孔等，一般對(duì)內(nèi)層先鉆（6層以上）孔，再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路制作。對(duì)位度好壞，影響成品的品質(zhì)。 需要注意的是： ①硬化后的干膜在化學(xué)藥液作用下會(huì)部分溶解，部分成剝落片狀。為維持藥液的效果及以后水洗能徹底，過(guò)濾系統(tǒng)的效能非常重要。 ②有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來(lái)確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜。線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路品質(zhì)。 ③由于K（鉀）會(huì)攻擊錫，因此在外層線路蝕刻前，剝膜液的選擇需謹(jǐn)慎評(píng)估。剝膜液為堿性時(shí)，水洗是否徹底非常重要。為了清洗徹底，內(nèi)層剝膜后再加酸洗中和。為防止銅面氧化還應(yīng)先做氧化處理。 內(nèi)層線路板制作完成后，必須保證通路及絕緣的完好性，如同單面板一樣先要仔細(xì)檢查，這里稱為內(nèi)層檢測(cè)。若完成壓合后，仍有缺陷，已為時(shí)太晚。對(duì)于高層次板而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)良好，才能進(jìn)行壓合。由于高層次板的板層多，內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重，且線路愈來(lái)愈細(xì)，萬(wàn)一有漏失將會(huì)造成壓合后的昂貴損失。除傳統(tǒng)目測(cè)外，還需用自動(dòng)光學(xué)檢查，即利用計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)原圖案，再配合待殊波長(zhǎng)光線的掃描，快速、完美地對(duì)各層板洋細(xì)檢查。但有些缺陷，例如細(xì)小斷路及漏電很難找出，故還需增加短、斷路電性測(cè)試。 工藝5 壓合 壓合就是將銅箔、膠片與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層基板。 壓合的工藝流程如下： 1.內(nèi)層氧化處理 內(nèi)層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑，經(jīng)烘干后要做檢修、測(cè)試之后才進(jìn)入氧化處理。處理過(guò)程有堿洗、酸浸、微蝕、預(yù)浸、氧化、還原、抗氧化及后清洗吹干等步驟（氧化后抽檢板子以無(wú)亮點(diǎn)為判斷標(biāo)準(zhǔn)）。 2.疊板 每一層板上下左右對(duì)準(zhǔn)，而且各隔板間也絕對(duì)要上下對(duì)準(zhǔn)。 3.壓合 用壓合機(jī)壓合。 4.后處理作業(yè) 設(shè)立加工基準(zhǔn)靶位，基板外框成型。 疊板環(huán)境和對(duì)人員的著裝有嚴(yán)格的要求： 疊板現(xiàn)場(chǎng)溫度要控制在20°±2℃。人員要穿著連身裝的抗靜電服裝，戴罩帽、手套、口罩，穿布鞋。進(jìn)入室內(nèi)前要先經(jīng)空氣吹30s，私人物品不宜帶人，人口處的地面上設(shè)一膠墊以粘鞋底污物。膠片自冷藏庫(kù)取出及剪裁完成后要在室內(nèi)穩(wěn)定至少24h才能用做疊置。完成疊置的組合要在1h以內(nèi)完成上機(jī)壓合。若有抽真空裝置，應(yīng)在壓合前先抽真空，以趕走水汽。 內(nèi)層線路的制作至此結(jié)束，抽檢通過(guò)的板子送至鉆孔工序。

編輯推薦

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圖書(shū)封面

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