PCB設計與制作

內容概要

本書是中等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教學用書，是根據(jù)教育部電子信息類專業(yè)教學指導方案，結合勞動部門人才認證培養(yǎng)方案以及相關職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫而成的。本書主要內容包括：認識Protel
DXP 2004 SP2、繪制電子電路原理圖、繪制電子元件圖、設計PCB、繪制電子元件的封裝、電路仿真、制作PCB
。本書附學習卡／防偽標，按照書末“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作，可查詢圖書真?zhèn)尾⒂袡C會贏取大獎，也可登錄http：／／
sve.hep.com.cn，上網學習，下載資源。 本書可作為中等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教材，也可供相關工程技術人員參考。

書籍目錄

能力一 認識Protel DXP 2004 SP2
 技能一 了解Protel DXP 2004 SP2
 技能二 安裝Protel DXP 2004 SP2
 技能三 卸載Protel DXP 2004 SP2
 技能四 打開Protel DXP 2004 SP2界面
 技能五 激活Protel DXP 2004 SP2
 技能六 關閉Protel DXP 2004 SP2
 技能七 漢化Protel DXP 2004 SP2
 技能八 認識Protel DXP 2004 SP2界面
 技能九 創(chuàng)建Protel DXP 2004 SP2文檔
 技能十 保存Protel DXP 2004 SP2文件
 習題
 實訓建立文件
能力二 繪制電子電路原理圖
 技能一 創(chuàng)建圖紙
 技能二 設置圖紙
 技能三 使用元件庫
 技能四 放置元件
 技能五 電路原理圖布線
 技能六 編譯電路原理圖
 技能七 保存和打印
 技能八 拓展知識
 技能九 工具使用
 習題
 實訓 繪制電子電路原理圖
能力三 繪制電子元件圖
 技能一 新建原理圖庫文件
 技能二 繪制元件的外形
 技能三 添加元件的引腳
 技能四 修改元件的屬性
 技能五 使用元件
 習題
 實訓元件的繪制
能力四 設計PCB
 技能一 設置環(huán)境
 技能二 規(guī)劃PCB
 技能三 裝入網絡表和元件
 技能四 刪除ROOM
 技能五 設置板層
 技能六 設置規(guī)則
 技能七 PCB布局
 技能八 PCB布線
 技能九 添加淚滴焊盤
 技能十 DRC
 技能十一 輸出文檔
 習題
 實訓繪制PCB圖
能力五 繪制電子元件的封裝
 技能一 新建元件封裝庫
 技能二 創(chuàng)建元件封裝
 技能三 使用元件封裝
 技能四 拓展知識
 習題
 實訓創(chuàng)建元件封裝
能力六 電路仿真
 技能一 設置元件仿真參數(shù)
 技能二 添加電路仿真電源和激勵源
 技能三 設置電路仿真節(jié)點及節(jié)點的初始電壓
 技能四 設置電路仿真分析參數(shù)
 技能五 運行仿真得到仿真結果
 技能六 修改仿真參數(shù)或更換元件
 習題
 實訓仿真分析電路
能力七 制作PCB
 技能一 業(yè)余制作PCB
 技能二 專業(yè)生產PCB
 習題
 實訓業(yè)余制作PCB
模擬試題
 一、職業(yè)技能鑒定模擬試題
 二、電子裝配與調試技能競賽PcB設計模擬試題
參考文獻

章節(jié)摘錄

版權頁：   插圖：   工藝4 剝膜、工具孔 剝膜就是剝除保護層，使用的化學藥液為NaOH或KOH，濃度在1％～3％重量比。 工具孔含對位孔、方向孔和板內監(jiān)測孔等，一般對內層先鉆（6層以上）孔，再以雙面曝光方式進行內層線路制作。對位度好壞，影響成品的品質。 需要注意的是： ①硬化后的干膜在化學藥液作用下會部分溶解，部分成剝落片狀。為維持藥液的效果及以后水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要。 ②有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜。線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路品質。 ③由于K（鉀）會攻擊錫，因此在外層線路蝕刻前，剝膜液的選擇需謹慎評估。剝膜液為堿性時，水洗是否徹底非常重要。為了清洗徹底，內層剝膜后再加酸洗中和。為防止銅面氧化還應先做氧化處理。 內層線路板制作完成后，必須保證通路及絕緣的完好性，如同單面板一樣先要仔細檢查，這里稱為內層檢測。若完成壓合后，仍有缺陷，已為時太晚。對于高層次板而言更是必須先逐一保證其各層品質良好，才能進行壓合。由于高層次板的板層多，內層板的負擔加重，且線路愈來愈細，萬一有漏失將會造成壓合后的昂貴損失。除傳統(tǒng)目測外，還需用自動光學檢查，即利用計算機存儲原圖案，再配合待殊波長光線的掃描，快速、完美地對各層板洋細檢查。但有些缺陷，例如細小斷路及漏電很難找出，故還需增加短、斷路電性測試。 工藝5 壓合 壓合就是將銅箔、膠片與氧化處理后的內層線路板壓合成多層基板。 壓合的工藝流程如下： 1.內層氧化處理 內層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑，經烘干后要做檢修、測試之后才進入氧化處理。處理過程有堿洗、酸浸、微蝕、預浸、氧化、還原、抗氧化及后清洗吹干等步驟（氧化后抽檢板子以無亮點為判斷標準）。 2.疊板 每一層板上下左右對準，而且各隔板間也絕對要上下對準。 3.壓合 用壓合機壓合。 4.后處理作業(yè) 設立加工基準靶位，基板外框成型。 疊板環(huán)境和對人員的著裝有嚴格的要求： 疊板現(xiàn)場溫度要控制在20°±2℃。人員要穿著連身裝的抗靜電服裝，戴罩帽、手套、口罩，穿布鞋。進入室內前要先經空氣吹30s，私人物品不宜帶人，人口處的地面上設一膠墊以粘鞋底污物。膠片自冷藏庫取出及剪裁完成后要在室內穩(wěn)定至少24h才能用做疊置。完成疊置的組合要在1h以內完成上機壓合。若有抽真空裝置，應在壓合前先抽真空，以趕走水汽。 內層線路的制作至此結束，抽檢通過的板子送至鉆孔工序。

編輯推薦

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