電子產品結構工藝

內容概要

　　《電子產品結構工藝》是中等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教學用書，是根據教育部電子信息類專業(yè)有關教學指導方案以及相關國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫的?！峨娮赢a品結構工藝》主要內容包括：基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子產品技術文件、電子產品的微型化結構、電子設備的整機結構。 　　《電子產品結構工藝》可作為相關職業(yè)資格證書考試用書及《電子產品結構工藝》課程教材，也可供相關工程技術人員參考。

書籍目錄

第1章 基礎知識1.1 電子設備結構工藝1.1.1 現代電子設備的特點1.1.2 電子設備的生產工藝和結構工藝1.2 對電子設備的要求1.2.1 工作環(huán)境對電子設備的要求1.2.2 使用方面對電子設備的要求1.2.3 生產方面對電子設備的要求1.3 產品可靠性1.3.1 可靠性概述1.3.2 元器件可靠性與產品可靠性1.4 提 高電子產品可靠性的方法1.4.1 正確選用電子元器件1.4.2 電子元器件的降額使用1.4.3 采用冗余系統(tǒng)(備份系統(tǒng))1.4.4 采取有效的環(huán)境防護措施1.4.5 進行環(huán)境試驗1.4.6 設置故障指示和排除系統(tǒng)1.4.7 進行人員培訓1.5 電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關文件1.5.1 歐盟《關于在電子電器設備中限制使用某些有害物質指令(RoHs)》介紹1.5.2 我國應對RoHs的做法小結習題第2章 電子設備的防護設計2.1 電子設備的氣候防護2.1.1 潮濕、霉菌、鹽霧的防護2.1.2 金屬腐蝕的防護2.2 電子設備的散熱2.2.1 溫度對電子設備的影響2.2.2 熱傳遞的基本方式2.2.3 電子設備的散熱及提高散熱能力的措施2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用2.3 電子設備的減振與緩沖2.3.1 振動與沖擊對電子設備的危害2.3.2 減振和緩沖基本原理2.3.3 常用減振器的選用2.3.4 電子設備減振緩沖的結構措施2.4 電磁干擾及其屏蔽2.4.1 電磁干擾概述2.4.2 電場屏蔽2.4.3 磁場屏蔽2.4.4 電磁場的屏蔽2.4.5 電路的屏蔽2.4.6 新屏蔽方法2.4.7 饋線干擾的抑制2.4.8 地線干擾及其抑制小結習題第3章 電子設備的元器件布局與裝配3.1 元器件的布局原則3.1.1 元器件的布局原則3.1.2 布局時的排列方法和要求3.2 典型單元的組裝與布局3.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局3.2.2 放大器的組裝與布局3.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局3.3 布線與扎線工藝3.3.1 選用導線要考慮的因素3.3.2 線束3.4 組裝結構工藝3.4.1 電子設備的組裝結構形式3.4.2 總體布局原則3.4.3 組裝時有關工藝性問題3.5 電子設備連接方法及工藝3.5.1 緊固件連接3.5.2 連接器連接3.5.3 其他連接方式小結習題第4章 印制電路板的結構設計及制造工藝4.1 印制電路板結構設計的一般原則4.1.1 印制電路板的結構布局設計4.1.2 印制電路板上的元器件布線的一般原則4.1.3 印制導線的尺寸和圖形4.1.4 印制電路板設計步驟和方法4.2 印制電路板的制造工藝及檢測4.2.1 印制電路板的制造工藝流程4.2.2 印制電路板的質量檢驗4.3 印制電路板的組裝工藝4.3.1 印制電路板的分類4.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求4.3.3 印制電路板裝配工藝4.3.4 通孔類元件印制電路板組裝工藝流程小結習題第5章 表面組裝技術與微組裝技術5.1 表面組裝技術概述5.1.1 表面組裝技術的發(fā)展5.1.2 表面組裝技術的主要內容5.1.3 表面組裝技術的優(yōu)點5.2 表面組裝元器件5.2.1 表面組裝元器件的分類5.2.2 表面組裝元器件的認識5.2.3 表面組裝元器件的包裝5.3 表面組裝印制電路板(SMB)5.4 表面組裝材料5.4.1 焊膏5.4.2 貼片膠5.4.3 助焊劑5.4.4 清洗劑5.4.5 其他輔料5.5 表面組裝工藝及設備5.5.1 表面組裝工藝流程5.5.2 SMT主要工藝及設備5.6 微組裝技術簡介5.6.1 組裝技術的新發(fā)展5.6.2 MPT主要技術5.6.3 MPT發(fā)展5.6.4 微電子焊接技術小結習題第6章 電子設備的整機裝配與調試6.1 電子設備的整機裝配6.1.1 電子設備整機裝配原則與工藝6.1.2 質量管理點6.2 電子設備的整機調試6.2.1 調試工藝文件6.2.2 調試儀器的選擇使用及布局6.2.3 整機調試程序和方法6.3 電子設備自動調試技術6.3.1 靜態(tài)測試與動態(tài)測試6.3.2 MDA，ICT與FT6.3.3 自動測試生產過程6.3.4 自動測試系統(tǒng)硬件與軟件6.3.5 計算機智能自動檢測6.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法6.4.1 引起故障的原因6.4.2 排除故障的一般程序和方法小結習題第7章 電子產品技術文件7.1 概述7.1.1 技術文件的應用領域7.1.2 技術文件的特點7.2 設計文件7.2.1 電子產品分類編號7.2.2 設計文件的種類7.2.3 設計文件的編制要求7.2.4 電子整機設計文件簡介7.3 工藝文件7.3.1 工藝文件的種類和作用7.3.2 工藝文件的編制要求7.3.3 工藝文件的格式小結習題第8章 電子產品的微型化結構8.1 微型化產品結構特點8.1.1 電子產品結構的變化8.1.2 組裝特點8.2 微型化產品結構設計舉例8.2.1 移動電話(手機)的結構8.2.2 掌上電腦的結構小結習題第9章 電子設備的整機結構9.1 機箱機柜的結構知識9.1.1 機箱9.1.2 機柜9.1.3 底座和面板9.1.4 導軌與插箱9.2 電子設備的人機功能要求9.2.1 人體特征9.2.2 顯示器9.2.3 控制器小結習題附錄附錄1 RoHS指令豁免條款總結(2006.6.2 6)附錄2 絕緣電線、電纜的型號和用途附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線附錄4 叉指形散熱器的類型、尺寸和特性曲線附錄5 電子設備裝接工國家職業(yè)標準(摘錄)附錄6 印制電路制作工國家職業(yè)標準(摘錄)附錄7 電子設備主要結構尺寸系列(GB／T 3047.1 —1995)參考文獻

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