電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》是中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)用書，是根據(jù)教育部電子信息類專業(yè)有關(guān)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫的?！峨娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》主要內(nèi)容包括：基礎(chǔ)知識(shí)、電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)。 　　《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》可作為相關(guān)職業(yè)資格證書考試用書及《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》課程教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章 基礎(chǔ)知識(shí)1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝1.1.1 現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)1.1.2 電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝1.2 對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.1 工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.2 使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.3 生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求1.3 產(chǎn)品可靠性1.3.1 可靠性概述1.3.2 元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性1.4 提 高電子產(chǎn)品可靠性的方法1.4.1 正確選用電子元器件1.4.2 電子元器件的降額使用1.4.3 采用冗余系統(tǒng)(備份系統(tǒng))1.4.4 采取有效的環(huán)境防護(hù)措施1.4.5 進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)1.4.6 設(shè)置故障指示和排除系統(tǒng)1.4.7 進(jìn)行人員培訓(xùn)1.5 電子信息產(chǎn)品有毒有害物質(zhì)污染控制的管理辦法及有關(guān)文件1.5.1 歐盟《關(guān)于在電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(RoHs)》介紹1.5.2 我國應(yīng)對(duì)RoHs的做法小結(jié)習(xí)題第2章 電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)2.1 電子設(shè)備的氣候防護(hù)2.1.1 潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)2.1.2 金屬腐蝕的防護(hù)2.2 電子設(shè)備的散熱2.2.1 溫度對(duì)電子設(shè)備的影響2.2.2 熱傳遞的基本方式2.2.3 電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用2.3 電子設(shè)備的減振與緩沖2.3.1 振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害2.3.2 減振和緩沖基本原理2.3.3 常用減振器的選用2.3.4 電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施2.4 電磁干擾及其屏蔽2.4.1 電磁干擾概述2.4.2 電場(chǎng)屏蔽2.4.3 磁場(chǎng)屏蔽2.4.4 電磁場(chǎng)的屏蔽2.4.5 電路的屏蔽2.4.6 新屏蔽方法2.4.7 饋線干擾的抑制2.4.8 地線干擾及其抑制小結(jié)習(xí)題第3章 電子設(shè)備的元器件布局與裝配3.1 元器件的布局原則3.1.1 元器件的布局原則3.1.2 布局時(shí)的排列方法和要求3.2 典型單元的組裝與布局3.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局3.2.2 放大器的組裝與布局3.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局3.3 布線與扎線工藝3.3.1 選用導(dǎo)線要考慮的因素3.3.2 線束3.4 組裝結(jié)構(gòu)工藝3.4.1 電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式3.4.2 總體布局原則3.4.3 組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題3.5 電子設(shè)備連接方法及工藝3.5.1 緊固件連接3.5.2 連接器連接3.5.3 其他連接方式小結(jié)習(xí)題第4章 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝4.1 印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則4.1.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)4.1.2 印制電路板上的元器件布線的一般原則4.1.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形4.1.4 印制電路板設(shè)計(jì)步驟和方法4.2 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)4.2.1 印制電路板的制造工藝流程4.2.2 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)4.3 印制電路板的組裝工藝4.3.1 印制電路板的分類4.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求4.3.3 印制電路板裝配工藝4.3.4 通孔類元件印制電路板組裝工藝流程小結(jié)習(xí)題第5章 表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)5.1 表面組裝技術(shù)概述5.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展5.1.2 表面組裝技術(shù)的主要內(nèi)容5.1.3 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)5.2 表面組裝元器件5.2.1 表面組裝元器件的分類5.2.2 表面組裝元器件的認(rèn)識(shí)5.2.3 表面組裝元器件的包裝5.3 表面組裝印制電路板(SMB)5.4 表面組裝材料5.4.1 焊膏5.4.2 貼片膠5.4.3 助焊劑5.4.4 清洗劑5.4.5 其他輔料5.5 表面組裝工藝及設(shè)備5.5.1 表面組裝工藝流程5.5.2 SMT主要工藝及設(shè)備5.6 微組裝技術(shù)簡介5.6.1 組裝技術(shù)的新發(fā)展5.6.2 MPT主要技術(shù)5.6.3 MPT發(fā)展5.6.4 微電子焊接技術(shù)小結(jié)習(xí)題第6章 電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試6.1 電子設(shè)備的整機(jī)裝配6.1.1 電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝6.1.2 質(zhì)量管理點(diǎn)6.2 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試6.2.1 調(diào)試工藝文件6.2.2 調(diào)試儀器的選擇使用及布局6.2.3 整機(jī)調(diào)試程序和方法6.3 電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)6.3.1 靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試6.3.2 MDA，ICT與FT6.3.3 自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過程6.3.4 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件6.3.5 計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)6.4 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法6.4.1 引起故障的原因6.4.2 排除故障的一般程序和方法小結(jié)習(xí)題第7章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件7.1 概述7.1.1 技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域7.1.2 技術(shù)文件的特點(diǎn)7.2 設(shè)計(jì)文件7.2.1 電子產(chǎn)品分類編號(hào)7.2.2 設(shè)計(jì)文件的種類7.2.3 設(shè)計(jì)文件的編制要求7.2.4 電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡介7.3 工藝文件7.3.1 工藝文件的種類和作用7.3.2 工藝文件的編制要求7.3.3 工藝文件的格式小結(jié)習(xí)題第8章 電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)8.1 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)8.1.1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化8.1.2 組裝特點(diǎn)8.2 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例8.2.1 移動(dòng)電話(手機(jī))的結(jié)構(gòu)8.2.2 掌上電腦的結(jié)構(gòu)小結(jié)習(xí)題第9章 電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)9.1 機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)9.1.1 機(jī)箱9.1.2 機(jī)柜9.1.3 底座和面板9.1.4 導(dǎo)軌與插箱9.2 電子設(shè)備的人機(jī)功能要求9.2.1 人體特征9.2.2 顯示器9.2.3 控制器小結(jié)習(xí)題附錄附錄1 RoHS指令豁免條款總結(jié)(2006.6.2 6)附錄2 絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線附錄4 叉指形散熱器的類型、尺寸和特性曲線附錄5 電子設(shè)備裝接工國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)附錄6 印制電路制作工國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)附錄7 電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列(GB／T 3047.1 —1995)參考文獻(xiàn)

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