CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

前言

　　“集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)”是電工電子系列課程體系中的重要課程之一?！　‘?dāng)今IC行業(yè)的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)與制造分離，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)單位的大量涌現(xiàn)，急需一大批IC設(shè)計(jì)人才的加盟。對于很多非微電子專業(yè)的學(xué)生，特別是電子電氣信息類、計(jì)算機(jī)類專業(yè)的學(xué)生不僅要學(xué)會(huì)熟練應(yīng)用集成電路構(gòu)成系統(tǒng)，而且還應(yīng)該了解有關(guān)集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，掌握集成電路的基本設(shè)計(jì)方法。在集成電路已經(jīng)發(fā)展到SoC（System on Chip）階段，更需要大量電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者直接參與到集成電路芯片設(shè)計(jì)的工作中來?！　∨c許多兄弟院校一樣，西安電子科技大學(xué)十分重視非微電子專業(yè)學(xué)生的集成電路設(shè)計(jì)的教學(xué)與實(shí)踐。“集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)”已成為我校電子工程學(xué)院、通信工程學(xué)院的必修課和限選課，本書正是在此課程多年教學(xué)積累的基礎(chǔ)上編寫而成的。由于CMOS集成電路具有低功耗、集成度高等優(yōu)點(diǎn)，所以CMOS集成電路技術(shù)已成為當(dāng)今數(shù)字集成電路、數(shù)模混合集成電路的主流技術(shù)。本書的特點(diǎn)是以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的視角，介紹CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。

內(nèi)容概要

《CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)》是普通高等教育“十一五”國家級(jí)規(guī)劃教材。《CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)》以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。全書共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第五章介紹CMOS數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)；第六章介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第七章介紹VHDL、Verilog HDL及其應(yīng)用；第八章介紹數(shù)字集成電路測試與可測性設(shè)計(jì)；第九章介紹常用集成電路設(shè)計(jì)軟件及實(shí)驗(yàn)。    《CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(第2版)》可作為電子信息工程、通信工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測控技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)以及集成電路設(shè)計(jì)等專業(yè)本科生、研究生的教材和教學(xué)參考書，也可供從事電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成電路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

孫肖子 西安電子科技大學(xué)教授。1939年出生于浙江省永嘉縣，1960年大學(xué)畢業(yè)留校任教至今。從事電子信息學(xué)科教學(xué)與科研工作49年。2006年獲第二后國家級(jí)教學(xué)名師獎(jiǎng)，國家級(jí)電工電子教學(xué)基地教學(xué)團(tuán)隊(duì)帶頭人。科研上，曾獲省部級(jí)科技成果獎(jiǎng)7項(xiàng)。負(fù)責(zé)創(chuàng)建西安電子科技大學(xué)國家電工

書籍目錄

第一章 概述  1.1 集成電路的發(fā)展歷程  1.2 集成電路設(shè)計(jì)要求  1.3 集成電路的分類  1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法  思考題與習(xí)題第二章 CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則  2.1 集成電路材料  2.2 基本的半導(dǎo)體制造工藝  2.3 CMOS工藝基礎(chǔ)  2.4 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則  2.5 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)  2.6 版圖檢查  思考題與習(xí)題第三章 CMOS集成電路工藝中的元器件  3.1 MOS管的結(jié)構(gòu)及符號(hào)  3.2 M0s管的電流電壓特性  3.3 集成電容  3.4 集成電阻  3.5 集成電感  3.6 連線  3.7 MOS管的spice模型參數(shù)  思考題與習(xí)題第四章 CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  4.1 MOs開關(guān)及CMOS傳輸門  4.2 CMOS反相器  4.3 全互補(bǔ)CMOS集成電路  4.4 改進(jìn)的CMOS邏輯電路  4.5 移位寄存器、鎖存器、觸發(fā)器、I／O單元  思考題與習(xí)題第五章 CMOS數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)第六章 模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第七章 硬件描述語言簡介第八章 數(shù)字集成電路的測試與可測性設(shè)計(jì)第九章 常用集成電路設(shè)計(jì)軟件簡介及實(shí)驗(yàn)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　首先，無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)單位從代工制造單位獲取“工藝參數(shù)文件”。設(shè)計(jì)單位根據(jù)項(xiàng)目指標(biāo)要求設(shè)計(jì)系統(tǒng)與電路；利用廠家提供的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行仿真和優(yōu)化；并將電路圖轉(zhuǎn)化為版圖；對設(shè)計(jì)好的版圖進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃檢查（DRC）、參數(shù)提取和版圖電路對比（LVS），最終生成版圖文件交付代工制造單位。代工制造單位進(jìn)行一系列極為復(fù)雜的工藝加工流程（稱為“流片”），制造出芯片，交付給設(shè)計(jì)方。設(shè)計(jì)方通過測試，若達(dá)到設(shè)計(jì)要求，則芯片制造成功。如果測試結(jié)果達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)，則查找原因，修改設(shè)計(jì)并重新加工?！　?.4.2多項(xiàng)目晶圓計(jì)劃　　所謂多項(xiàng)目晶圓（multi proliect Wafer，MPW）計(jì)劃就是將幾種至幾十種工藝兼容的芯片拼裝到一個(gè)宏芯片（Macro-Chip）上，這樣可使昂貴的制版和硅片加工費(fèi)用由幾十種芯片分擔(dān)，從而大大地降低了芯片研制成本。MPW技術(shù)服務(wù)更重要的意義在于在無生產(chǎn)線IC設(shè)計(jì)與代工制造之間建立了信息流和物流的多條公共渠道，將眾多的無生產(chǎn)線IC設(shè)計(jì)單位（學(xué)校、研究所、中小企業(yè)）和代工制造單位聯(lián)系起來，以最低的成本、最高的效率，促進(jìn)微電子設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖書封面

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