電子產(chǎn)品結構工藝

前言

　　本教材自2002年出版至今，得到了許多學校師生的厚愛，大家在使用過程中也對教材的內容提出了一些修改建議；另外，在這幾年的時間里，信息技術發(fā)展，新知識、新技術、新工藝、新方法不斷涌現(xiàn)，特別是教育部提出的關于職業(yè)教育“以服務為宗旨，以就業(yè)為導向”的辦學指導思想，明確了職業(yè)教育的定位“就是在九年義務教育的基礎上培養(yǎng)數(shù)以億計的高素質勞動者”。因此，作者根據(jù)新時期對職業(yè)教育的要求，依托信息技術發(fā)展實際，結合兄弟學校提出的建議、意見，對教材進行了修訂和完善?！　?.基于表面安裝技術的廣泛應用，將原“3.6表面安裝技術”及“3.7微組裝技術”擴展為“第五章表面組裝技術及微組裝技術”，從材料、設備、工藝等方面，較詳細介紹了表面組裝技術（SMT）?！　?.歐盟議會和歐盟理事會于2003年1月頒布了RoHS指令，即在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令，它要求在電子信息產(chǎn)品中，要嚴格限制鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價鉻（cr）、多嗅聯(lián)苯（PBB）、多嗅二苯醚（PBDE）等六種物質的使用。2006年2月28日我國有關部委頒布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》作為對RoHS指令的響應，并規(guī)定實施日期為2007年3月1日。作為電子產(chǎn)品工藝人員、生產(chǎn)人員，了解、熟悉有關RoHS內容及我國的污染控制管理辦法十分必要，因此，在第一章中增加了“1.5電子信息產(chǎn)品有毒有害物質污染控制管理辦法及有關文件”?！　?.根據(jù)職業(yè)教育“雙證”要求，在內容安排上充分考慮了考工要求，并將《電子設備裝接工國家職業(yè)標準》和《印制電路板制作工國家職業(yè)標準》中的內容有機地融入了教材之中?！　?.基于增強實用性，降低理論難度的要求，刪除了“4.4印制電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介”、“6.4計算機輔助工藝過程設計（CAPP）”及有關理論較深的內容。

內容概要

鐘名湖主編的這本《電子產(chǎn)品結構工藝(第2版)》是中等職業(yè)教育電子信息類國家規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學指導方案以及相關國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫的。
全書共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子產(chǎn)品技術文件、電子產(chǎn)品的微型化結構、電子設備的整機結構。
《電子產(chǎn)品結構工藝(第2版)》采用出版物短信防偽系統(tǒng)，用封底下方的防偽碼，按照本書最后一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎。本書同時配套學習卡資源，按照本書最后一頁“
鄭重聲明”下方的學習卡使用說明，登錄http：／／sve.hep.com.cn上網(wǎng)學習，下載資源。
本書可作為中等職業(yè)學校電子信息類專業(yè)教材，也可供相關工程技術人員參考。

書籍目錄

第1章  基礎知識
  1.1  電子設備結構工藝
    1.1.1  現(xiàn)代電子設備的特點
    1.1.2  電子設備的生產(chǎn)工藝和結構工藝
  1.2  對電子設備的要求
    1.2.1  工作環(huán)境對電子設備的要求
    1.2.2  使用方面對電子設備的要求
    1.2.3  生產(chǎn)方面對電子設備的要求
  1.3  產(chǎn)品可靠性
    1.3.1  可靠性概述
    1.3.2  元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性
  1.4  提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
    1.4.1  正確選用電子元器件
    1.4.2  電子元器件的降額使用
    1.4.3  采用冗余系統(tǒng)(備份系統(tǒng))
    1.4.4  采取有效的環(huán)境防護措施
    1.4.5  進行環(huán)境試驗
    1.4.6  設置故障指示和排除系統(tǒng)
    1.4.7  進行人員培訓
  1.5  電子信息產(chǎn)品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關文件
    1.5.1  歐盟《關于在電子電器設備中限制使用某些有害物質指令(RoHs)介紹
    1.5.2  我國應對ROHS的做法
  小結
  習題
第2章  電子設備的防護設計
  2.1  電子設備的氣候防護
    2.1.1  潮濕、霉菌、鹽霧的防護
    2.1.2  金屬腐蝕的防護
  2.2  電子設備的散熱
    2.2.1  溫度對電子設備的影響
    2.2.2  熱傳遞的基本方式
    2.2.3  電子設備的散熱及提高散熱能力的措施
    2.2.4  元器件的散熱及散熱器的選用
  2.3  電子設備的減振與緩沖
    2.3.1  振動與沖擊對電子設備的危害
    2.3.2  減振和緩沖基本原理
    2.3.3  常用減振器的選用
    2.3.4  電子設備減振緩沖的結構措施
  2.4  電磁干擾及其屏蔽
    2.4.1  電磁干擾概述
    2.4.2  電場屏蔽
    2.4.3  磁場屏蔽
    2.4.4  電磁場的屏蔽
    2.4.5  電路的屏蔽
    2.4.6  新屏蔽方法
    2.4.7  饋線干擾的抑制
    2.4.8  地線干擾及其抑制
  小結
  習題
第3章  電子設備的元器件布局與裝配
  3.1  元器件的布局原則
    3.1.1  元器件的布局原則
    3.1.2  布局時的排列方法和要求
  3.2  典型單元的組裝與布局
    3.2.1  整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局
    3.2.2  放大器的組裝與布局
    3.2.3  高頻系統(tǒng)的組裝與布局
    3.3  布線與扎線工藝
    3.3.1  選用導線要考慮的因素
    3.3.2  線束
  3.4  組裝結構工藝
    3.4.1  電子設備的組裝結構形式
    3.4.2  總體布局原則
    3.4.3  組裝時有關工藝性問題
  3.5  電子設備連接方法及工藝
    3.5.1  緊固件連接
    3.5.2  連接器連接
    3.5.3  其他連接方式
  小結
  習題
第4章  印制電路板的結構設計及制造工藝
  4.1  印制電路板結構設計的一般原則
    4.1.1  印制電路板的結構布局設計
    4.1.2  印制電路板上的元器件布線的一般原則
    4.1.3  印制導線的尺寸和圖形
    4.1.4  印制電路板設計步驟和方法
  4.2  印制電路板的制造工藝及檢測
    4.2.1  印制電路板的制造工藝流程
    4.2.2  印制電路板的質量檢驗：
  4.3  印制電路板的組裝工藝
    4.3.1  印制電路板的分類
    4.3.2  印制電路板組裝工藝的基本要求
    4.3.3  印制電路板裝配工藝
    4.3.4  通孔類元件印制電路板組裝工藝流程
  小結
  習題
第5章  表面組裝技術與微組裝技術
  5.1  表面組裝技術概述
    5.1.1  表面組裝技術的發(fā)展
    5.1.2  表面組裝技術的主要內容
    5.1.3  表面組裝技術的優(yōu)點
  5.2  表面組裝元器件
    5.2.1  表面組裝元器件的分類
    5.2.2  表面組裝元器件的認識
    5.2.3  表面組裝元器件的包裝
  5.3  表面組裝印制電路板(SMB)
  5.4  表面組裝材料
    5.4.1  焊膏
    5.4.2  貼片膠
    5.4.3  助焊劑
    5.4.4  清洗劑
    5.4.5  其他輔料
  5.5  表面組裝工藝及設備
    5.5.1  表面組裝工藝流程
    5.5.2  SMT主要工藝及設備
  5.6  微組裝技術簡介
    5.6.1  組裝技術的新發(fā)展
    5.6.2  MPT主要技術
    5.6.3  MPT發(fā)展
    5.6.4  微電子焊接技術
  小結
  習題
第6章  電子設備的整機裝配與調試
  6.1  電子設備的整機裝配
    6.1.1  電子設備整機裝配原則與工藝
    6.1.2  質量管理點
  6.2  電子設備的整機調試
    6.2.1  調試工藝文件
    6.2.2  調試儀器的選擇使用及布局
    6.2.3  整機調試程序和方法
  6.3  電子設備自動調試技術
    6.3.1  靜態(tài)測試與動態(tài)測試
    6.3.2  MDA，ICT與FT
    6.3.3  自動測試生產(chǎn)過程
    6.3.4  自動測試系統(tǒng)硬件與軟件
    6.3.5  計算機智能自動檢測
  6.4  電子設備結構性故障的檢測及分析方法
    6.4.1  引起故障的原因
    6.4.2  排除故障的一般程序和方法
  小結
  習題
第7章  電子產(chǎn)品技術文件
  7.1  概述
    7.1.1  技術文件的應用領域
    7.1.2  技術文件的特點
  7.2  設計文件
    7.2.1  電子產(chǎn)品分類編號
    7.2.2  設計文件的種類
    7.2.3  設計文件的編制要求
    7.2.4  電子整機設計文件簡介
  7.3  工藝文件
    7.3.1  工藝文件的種類和作用
    7.3.2  工藝文件的編制要求
    7.3.3  工藝文件的格式
  小結
  習題
第8章  電子產(chǎn)品的微型化結構
  8.1  微型化產(chǎn)品結構特點
    8.1.1  電子產(chǎn)品結構的變化
    8.1.2  組裝特點
  8.2  微型化產(chǎn)品結構設計舉例
    8.2.1  移動電話(手機)的結構
    8.2.2  掌上電腦的結構
  小結
  習題
第9章  電子設備的整機結構
  9.1  機箱機柜的結構知識
    9.1.1  機箱
    9.1.2  棚.柜
    9.1.3  底座和面板
    9.1.4  導軌與插箱
  9.2  電子設備的人機功能要求
    9.2.1  人體特征
    9.2.2  顯示器
    9.2.3  控制器
  小結
  習題
附錄
  附錄1  RoHs指令豁免條款總結(2006.6.26)
  附錄2  絕緣電線、電纜的型號和用途
  附錄3  XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
  附錄4  叉指形散熱器的類型、尺寸和特性曲線
  附錄5  電子設備裝接工國家職業(yè)標準(摘錄)
  附錄6  印制電路制作工國家職業(yè)標準(摘錄)
  附錄7  電子設備主要結構尺寸系列(GB/T 3047.1-1995)
參考文獻

章節(jié)摘錄

　　1.生產(chǎn)條件對電子設備的要求　　電子設備在研制階段之后要投入生產(chǎn)。生產(chǎn)廠的設備情況、技術水平、工藝水平、生產(chǎn)能力、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)管理水平等因素，都屬于生產(chǎn)條件。電子設備如果要順利地生產(chǎn)必須滿足生產(chǎn)條件對它的要求，否則，就不可能生產(chǎn)出優(yōu)質的產(chǎn)品，甚至根本無法生產(chǎn)?！　。?）設備中的電子元器件　　設備中的零部件、元器件的品種和規(guī)格盡可能地少，技術參數(shù)、形狀、尺寸應盡最大限度標準化和規(guī)格化，盡量采用生產(chǎn)廠以前曾經(jīng)生產(chǎn)過的零部件或其他專業(yè)廠生產(chǎn)的通用零部件或產(chǎn)品，這樣便于生產(chǎn)管理，有利于提高產(chǎn)品質量，保持產(chǎn)品繼承性，并能降低成本?！　。?）設備中的機械元器件　　設備中的機械零部件、元器件必須具有較好的結構工藝性，能夠采用先進的工藝方法和流程，原材料消耗降低，加工工時短。例如，零件的結構、尺寸和形狀便于實現(xiàn)工序自動化，以無屑加工代替切削加工，提高沖制件、壓塑件的數(shù)量和比例等。　?。?）設備中使用的原材料　　設備所使用的原材料，其品種規(guī)格越少越好，應盡可能地少用或不用貴重材料，立足于使用國產(chǎn)材料和來源多、價格低的材料?！　。?）設備的加工精度　　設備（含零部件）加工精度的要求要與技術要求相適應，不允許無根據(jù)地追求高精度。在滿足產(chǎn)品性能指標的前提下，其精度等級應盡可能的低，裝配也應簡易化，盡量不搞選配和修配，便于自動流水生產(chǎn)。

編輯推薦

　  其他版本請見：《電子產(chǎn)品結構工藝（第2版）》

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