電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

前言

　　本教材自2002年出版至今，得到了許多學(xué)校師生的厚愛(ài)，大家在使用過(guò)程中也對(duì)教材的內(nèi)容提出了一些修改建議；另外，在這幾年的時(shí)間里，信息技術(shù)發(fā)展，新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法不斷涌現(xiàn)，特別是教育部提出的關(guān)于職業(yè)教育“以服務(wù)為宗旨，以就業(yè)為導(dǎo)向”的辦學(xué)指導(dǎo)思想，明確了職業(yè)教育的定位“就是在九年義務(wù)教育的基礎(chǔ)上培養(yǎng)數(shù)以億計(jì)的高素質(zhì)勞動(dòng)者”。因此，作者根據(jù)新時(shí)期對(duì)職業(yè)教育的要求，依托信息技術(shù)發(fā)展實(shí)際，結(jié)合兄弟學(xué)校提出的建議、意見(jiàn)，對(duì)教材進(jìn)行了修訂和完善?！　?.基于表面安裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，將原“3.6表面安裝技術(shù)”及“3.7微組裝技術(shù)”擴(kuò)展為“第五章表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)”，從材料、設(shè)備、工藝等方面，較詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)（SMT）?！　?.歐盟議會(huì)和歐盟理事會(huì)于2003年1月頒布了RoHS指令，即在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令，它要求在電子信息產(chǎn)品中，要嚴(yán)格限制鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價(jià)鉻（cr）、多嗅聯(lián)苯（PBB）、多嗅二苯醚（PBDE）等六種物質(zhì)的使用。2006年2月28日我國(guó)有關(guān)部委頒布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》作為對(duì)RoHS指令的響應(yīng)，并規(guī)定實(shí)施日期為2007年3月1日。作為電子產(chǎn)品工藝人員、生產(chǎn)人員，了解、熟悉有關(guān)RoHS內(nèi)容及我國(guó)的污染控制管理辦法十分必要，因此，在第一章中增加了“1.5電子信息產(chǎn)品有毒有害物質(zhì)污染控制管理辦法及有關(guān)文件”?！　?.根據(jù)職業(yè)教育“雙證”要求，在內(nèi)容安排上充分考慮了考工要求，并將《電子設(shè)備裝接工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》和《印制電路板制作工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》中的內(nèi)容有機(jī)地融入了教材之中?！　?.基于增強(qiáng)實(shí)用性，降低理論難度的要求，刪除了“4.4印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）過(guò)程簡(jiǎn)介”、“6.4計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)（CAPP）”及有關(guān)理論較深的內(nèi)容。

內(nèi)容概要

鐘名湖主編的這本《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝(第2版)》是中等職業(yè)教育電子信息類國(guó)家規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫的。
全書共分9章，包括基礎(chǔ)知識(shí)、電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)。
《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝(第2版)》采用出版物短信防偽系統(tǒng)，用封底下方的防偽碼，按照本書最后一頁(yè)“鄭重聲明”下方的使用說(shuō)明進(jìn)行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎(jiǎng)。本書同時(shí)配套學(xué)習(xí)卡資源，按照本書最后一頁(yè)“
鄭重聲明”下方的學(xué)習(xí)卡使用說(shuō)明，登錄http：／／sve.hep.com.cn上網(wǎng)學(xué)習(xí)，下載資源。
本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  基礎(chǔ)知識(shí)
  1.1  電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝
    1.1.1  現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)
    1.1.2  電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝
  1.2  對(duì)電子設(shè)備的要求
    1.2.1  工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求
    1.2.2  使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求
    1.2.3  生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求
  1.3  產(chǎn)品可靠性
    1.3.1  可靠性概述
    1.3.2  元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性
  1.4  提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
    1.4.1  正確選用電子元器件
    1.4.2  電子元器件的降額使用
    1.4.3  采用冗余系統(tǒng)(備份系統(tǒng))
    1.4.4  采取有效的環(huán)境防護(hù)措施
    1.4.5  進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)
    1.4.6  設(shè)置故障指示和排除系統(tǒng)
    1.4.7  進(jìn)行人員培訓(xùn)
  1.5  電子信息產(chǎn)品有毒有害物質(zhì)污染控制的管理辦法及有關(guān)文件
    1.5.1  歐盟《關(guān)于在電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(RoHs)介紹
    1.5.2  我國(guó)應(yīng)對(duì)ROHS的做法
  小結(jié)
  習(xí)題
第2章  電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)
  2.1  電子設(shè)備的氣候防護(hù)
    2.1.1  潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)
    2.1.2  金屬腐蝕的防護(hù)
  2.2  電子設(shè)備的散熱
    2.2.1  溫度對(duì)電子設(shè)備的影響
    2.2.2  熱傳遞的基本方式
    2.2.3  電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施
    2.2.4  元器件的散熱及散熱器的選用
  2.3  電子設(shè)備的減振與緩沖
    2.3.1  振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害
    2.3.2  減振和緩沖基本原理
    2.3.3  常用減振器的選用
    2.3.4  電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施
  2.4  電磁干擾及其屏蔽
    2.4.1  電磁干擾概述
    2.4.2  電場(chǎng)屏蔽
    2.4.3  磁場(chǎng)屏蔽
    2.4.4  電磁場(chǎng)的屏蔽
    2.4.5  電路的屏蔽
    2.4.6  新屏蔽方法
    2.4.7  饋線干擾的抑制
    2.4.8  地線干擾及其抑制
  小結(jié)
  習(xí)題
第3章  電子設(shè)備的元器件布局與裝配
  3.1  元器件的布局原則
    3.1.1  元器件的布局原則
    3.1.2  布局時(shí)的排列方法和要求
  3.2  典型單元的組裝與布局
    3.2.1  整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局
    3.2.2  放大器的組裝與布局
    3.2.3  高頻系統(tǒng)的組裝與布局
    3.3  布線與扎線工藝
    3.3.1  選用導(dǎo)線要考慮的因素
    3.3.2  線束
  3.4  組裝結(jié)構(gòu)工藝
    3.4.1  電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式
    3.4.2  總體布局原則
    3.4.3  組裝時(shí)有關(guān)工藝性問(wèn)題
  3.5  電子設(shè)備連接方法及工藝
    3.5.1  緊固件連接
    3.5.2  連接器連接
    3.5.3  其他連接方式
  小結(jié)
  習(xí)題
第4章  印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝
  4.1  印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則
    4.1.1  印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)
    4.1.2  印制電路板上的元器件布線的一般原則
    4.1.3  印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
    4.1.4  印制電路板設(shè)計(jì)步驟和方法
  4.2  印制電路板的制造工藝及檢測(cè)
    4.2.1  印制電路板的制造工藝流程
    4.2.2  印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)：
  4.3  印制電路板的組裝工藝
    4.3.1  印制電路板的分類
    4.3.2  印制電路板組裝工藝的基本要求
    4.3.3  印制電路板裝配工藝
    4.3.4  通孔類元件印制電路板組裝工藝流程
  小結(jié)
  習(xí)題
第5章  表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)
  5.1  表面組裝技術(shù)概述
    5.1.1  表面組裝技術(shù)的發(fā)展
    5.1.2  表面組裝技術(shù)的主要內(nèi)容
    5.1.3  表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
  5.2  表面組裝元器件
    5.2.1  表面組裝元器件的分類
    5.2.2  表面組裝元器件的認(rèn)識(shí)
    5.2.3  表面組裝元器件的包裝
  5.3  表面組裝印制電路板(SMB)
  5.4  表面組裝材料
    5.4.1  焊膏
    5.4.2  貼片膠
    5.4.3  助焊劑
    5.4.4  清洗劑
    5.4.5  其他輔料
  5.5  表面組裝工藝及設(shè)備
    5.5.1  表面組裝工藝流程
    5.5.2  SMT主要工藝及設(shè)備
  5.6  微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
    5.6.1  組裝技術(shù)的新發(fā)展
    5.6.2  MPT主要技術(shù)
    5.6.3  MPT發(fā)展
    5.6.4  微電子焊接技術(shù)
  小結(jié)
  習(xí)題
第6章  電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試
  6.1  電子設(shè)備的整機(jī)裝配
    6.1.1  電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝
    6.1.2  質(zhì)量管理點(diǎn)
  6.2  電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試
    6.2.1  調(diào)試工藝文件
    6.2.2  調(diào)試儀器的選擇使用及布局
    6.2.3  整機(jī)調(diào)試程序和方法
  6.3  電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)
    6.3.1  靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試
    6.3.2  MDA，ICT與FT
    6.3.3  自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過(guò)程
    6.3.4  自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件
    6.3.5  計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)
  6.4  電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法
    6.4.1  引起故障的原因
    6.4.2  排除故障的一般程序和方法
  小結(jié)
  習(xí)題
第7章  電子產(chǎn)品技術(shù)文件
  7.1  概述
    7.1.1  技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域
    7.1.2  技術(shù)文件的特點(diǎn)
  7.2  設(shè)計(jì)文件
    7.2.1  電子產(chǎn)品分類編號(hào)
    7.2.2  設(shè)計(jì)文件的種類
    7.2.3  設(shè)計(jì)文件的編制要求
    7.2.4  電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介
  7.3  工藝文件
    7.3.1  工藝文件的種類和作用
    7.3.2  工藝文件的編制要求
    7.3.3  工藝文件的格式
  小結(jié)
  習(xí)題
第8章  電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)
  8.1  微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
    8.1.1  電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化
    8.1.2  組裝特點(diǎn)
  8.2  微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例
    8.2.1  移動(dòng)電話(手機(jī))的結(jié)構(gòu)
    8.2.2  掌上電腦的結(jié)構(gòu)
  小結(jié)
  習(xí)題
第9章  電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)
  9.1  機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)
    9.1.1  機(jī)箱
    9.1.2  棚.柜
    9.1.3  底座和面板
    9.1.4  導(dǎo)軌與插箱
  9.2  電子設(shè)備的人機(jī)功能要求
    9.2.1  人體特征
    9.2.2  顯示器
    9.2.3  控制器
  小結(jié)
  習(xí)題
附錄
  附錄1  RoHs指令豁免條款總結(jié)(2006.6.26)
  附錄2  絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途
  附錄3  XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
  附錄4  叉指形散熱器的類型、尺寸和特性曲線
  附錄5  電子設(shè)備裝接工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)
  附錄6  印制電路制作工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)
  附錄7  電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列(GB/T 3047.1-1995)
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　1.生產(chǎn)條件對(duì)電子設(shè)備的要求　　電子設(shè)備在研制階段之后要投入生產(chǎn)。生產(chǎn)廠的設(shè)備情況、技術(shù)水平、工藝水平、生產(chǎn)能力、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)管理水平等因素，都屬于生產(chǎn)條件。電子設(shè)備如果要順利地生產(chǎn)必須滿足生產(chǎn)條件對(duì)它的要求，否則，就不可能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，甚至根本無(wú)法生產(chǎn)?！　。?）設(shè)備中的電子元器件　　設(shè)備中的零部件、元器件的品種和規(guī)格盡可能地少，技術(shù)參數(shù)、形狀、尺寸應(yīng)盡最大限度標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)格化，盡量采用生產(chǎn)廠以前曾經(jīng)生產(chǎn)過(guò)的零部件或其他專業(yè)廠生產(chǎn)的通用零部件或產(chǎn)品，這樣便于生產(chǎn)管理，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量，保持產(chǎn)品繼承性，并能降低成本?！　。?）設(shè)備中的機(jī)械元器件　　設(shè)備中的機(jī)械零部件、元器件必須具有較好的結(jié)構(gòu)工藝性，能夠采用先進(jìn)的工藝方法和流程，原材料消耗降低，加工工時(shí)短。例如，零件的結(jié)構(gòu)、尺寸和形狀便于實(shí)現(xiàn)工序自動(dòng)化，以無(wú)屑加工代替切削加工，提高沖制件、壓塑件的數(shù)量和比例等?！　。?）設(shè)備中使用的原材料　　設(shè)備所使用的原材料，其品種規(guī)格越少越好，應(yīng)盡可能地少用或不用貴重材料，立足于使用國(guó)產(chǎn)材料和來(lái)源多、價(jià)格低的材料?！　。?）設(shè)備的加工精度　　設(shè)備（含零部件）加工精度的要求要與技術(shù)要求相適應(yīng)，不允許無(wú)根據(jù)地追求高精度。在滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的前提下，其精度等級(jí)應(yīng)盡可能的低，裝配也應(yīng)簡(jiǎn)易化，盡量不搞選配和修配，便于自動(dòng)流水生產(chǎn)。

編輯推薦

　  其他版本請(qǐng)見(jiàn)：《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第2版）》

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