射頻電路與芯片設計要點（中文版）

前言

　　美籍華人科學家李緝熙博士（Dr．Richard Li）19r79-2001年曾在美國摩托羅拉的無線通信系統(tǒng)部門從事RFIC研究達20年之久。1985-1986年他在美國得州達拉斯的得州儀器從事直播衛(wèi)星系統(tǒng)的設計，1986-1987年在新澤西州普林斯頓的RCA從事通信衛(wèi)星設計，1990-2000年還同時擔任中國臺灣工研院電通所RF技術顧問。2002-2004年，他擔任華邦電子（上海）公司無線研究部技術負責人，參與東南大學一華邦電子聯(lián)合研究中心的技術指導工作。在此期間，我作為東南大學一華邦電子聯(lián)合研究中心主任

內(nèi)容概要

本書英文版《KEY ISSUES in RF/RFIC CIRCUIT DESIGN》自出版以來，廣受讀者關注和好評。為了更好地滿足國內(nèi)相關院校和廣大學習者的需求，東南大學王志功教授主持了翻譯本書的中文版?！　”緯攸c討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經(jīng)常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉(zhuǎn)換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。本書可作為高等院校射頻電路與系統(tǒng)設計專業(yè)方向的研究生教材，也可供從事射頻電路和系統(tǒng)設計工作的工程技術人員參考。

書籍目錄

第1章 阻抗匹配的重要性　1.1 射頻和數(shù)字電路在設計上的區(qū)別　　1.1.1 低速數(shù)字電路　　1.1.2 高速數(shù)字電路　1.2 阻抗匹配的重要意義　　1.2.1 信號源到負載的功率傳輸　　1.2.2 無相移的最大功率傳輸　　1.2.3 共軛阻抗匹配和電壓反射系數(shù)　　1.2.4 阻抗匹配網(wǎng)絡　1.3 阻抗不匹配狀態(tài)下產(chǎn)生的問題　　1.3.1 功率傳輸?shù)囊话愎健　?.3.2 功率不穩(wěn)定性和額外功率損失　　1.3.3 額外失真和準噪聲　　1.3.4 功率測量　　1.3.5 功率傳輸和電壓傳輸　　1.3.6 晶體管擊穿　參考文獻第2章 阻抗匹配　2.1 阻抗的小信號測量　　2.1.1 S參數(shù)法測量阻抗　　2.1.2 Smith圓圖：阻抗和導納坐標　　2.1.3 Smith圓圖的精確性　　2.1.4 串聯(lián)阻抗與并聯(lián)阻抗的關系　2.2 阻抗的大信號測量　　2.3 阻抗匹配　　2.3.1 單元件匹配網(wǎng)絡　　2.3.2 識別Smith圓圖中的不同區(qū)域　　2.3.3 兩元件匹配網(wǎng)絡　　2.3.4 兩個元件組成的上行與下行阻抗變換器　　2.3.5 三元件匹配網(wǎng)絡和阻抗變換器　　　2.3.5.1 兩元件匹配網(wǎng)絡的拓撲限制　　　2.3.5.2 Ⅱ型匹配網(wǎng)絡　　　2.3.5.3 T型匹配網(wǎng)絡　2.4 一些有用的阻抗匹配方法　　2.4.1 ZL不為50Ω的設計與測試　　2.4.2 T型與Ⅱ型匹配網(wǎng)絡之間的轉(zhuǎn)換　　2.4.3 匹配網(wǎng)絡中的元件　　2.4.4 功率傳輸單元間的阻抗匹配　　2.4.5 混頻器的阻抗匹配　　參考文獻第3章 射頻接地　3.1 一個真實故事　3.2 用于射頻接地的三種元件　　3.2.1 “零”電容　　3.2.2 微帶線　　3.2.3 射頻電纜　3.3 射頻接地舉例　　3.3.1 測試用PCB　　　3.3.1.1 小尺寸測試用PCB　　　3.3.1.2 大尺寸測試用PCB　　3.3.2 混頻器或上變頻器的輸入與輸出間的隔離　　3.3.3 網(wǎng)絡分析儀的校準　3.4 減小電流回流耦合的射頻接地　　3.4.1 在PCB上由分立元件構成的電路　　3.4.2 射頻集成電路　參考文獻第4章 無源貼片元件的等效電路　4.1 無源貼片元件的模型　4.2 網(wǎng)絡分析測出的元件特性　4.3 從網(wǎng)絡分析儀測試結果提取參數(shù)　　4.3.1 貼片電容的參數(shù)提取  ……第5章 單端電路和差分對電路第6章 巴倫第7章 容差分析第8章 RFIC設計前景展望第9章 接收機的噪聲、增益和靈敏度第10章 非線性和雜散分量第11章 級聯(lián)方程和系統(tǒng)分析第12章 從模擬通信系統(tǒng)到數(shù)字通信系統(tǒng)

編輯推薦

　　《射頻電路與芯片設計要點》（中文版）可作為高等院校射頻電路與系統(tǒng)設計專業(yè)方向的研究生教材，也可供從事射頻電路和系統(tǒng)設計工作的工程技術人員參考。

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