電子技能與實(shí)訓(xùn)

前言

　　本書是高等職業(yè)教育電子信息類、電氣控制類專業(yè)系列教材之一，是根據(jù)高等職業(yè)教育《電子技術(shù)課程教學(xué)大綱》編寫的。　　本書依據(jù)高等職業(yè)教育電子、電氣和機(jī)電類專業(yè)畢業(yè)生崗位能力的要求，著力于學(xué)生實(shí)踐操作技能的訓(xùn)練，廣泛吸收國內(nèi)外電子技術(shù)理論教學(xué)和技能訓(xùn)練的成功經(jīng)驗(yàn)，重視基礎(chǔ)理論與實(shí)踐操作的聯(lián)系結(jié)合，以理論指導(dǎo)實(shí)訓(xùn)操作，通過實(shí)訓(xùn)操作鞏固所學(xué)的理論知識(shí)。使學(xué)生經(jīng)過電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)教學(xué)，得到以下基本技能的培養(yǎng)：熟練使用EDA軟件進(jìn)行電子電路的設(shè)計(jì)和分析；正確使用電子儀器、儀表；合理選擇元器件并能正確檢測；掌握電子產(chǎn)品的安裝調(diào)試的基本方法；具有電子產(chǎn)品的故障檢查及維修的基本技能；初步具有解決電子技術(shù)工程實(shí)際問題的能力和創(chuàng)新能力?！　”緯η蠓从畴娮蛹夹g(shù)的新元器件、新產(chǎn)品、新技術(shù)和新知識(shí)；突出實(shí)用性，安排了較多的檢測、裝配和調(diào)試的實(shí)訓(xùn)操作內(nèi)容。　　本書與《電子技術(shù)》理論教學(xué)配套使用，以實(shí)踐訓(xùn)練為主，一些基礎(chǔ)知識(shí)內(nèi)容可讓學(xué)生自學(xué)。書中編寫的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目較多，以方便各院校根據(jù)情況選用，其中不帶“*”的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目為必做，帶“*”的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目為選做。參考學(xué)時(shí)為100學(xué)時(shí)，各章學(xué)時(shí)分配參考如下：

內(nèi)容概要

　　《電子技能與實(shí)訓(xùn)》共分八章：第一章簡明扼要地介紹了EDA仿真軟件Multisim的使用方法，第二章為常用電子儀器儀表的使用，第三章為常用電子元器件的測試與選用，第四章為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，第五章為電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù)，第六章為電子電路安裝調(diào)試實(shí)訓(xùn)課題，第七章為電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)，第八章為電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)。各章依據(jù)實(shí)訓(xùn)教學(xué)要求，介紹必需的理論知識(shí)、應(yīng)用知識(shí)和實(shí)際操作方法，并附有實(shí)訓(xùn)報(bào)告要求和思考題。全書簡明實(shí)用，圖文并茂，方便自學(xué)，本教材適用于高等職業(yè)教育電氣電子類和機(jī)電類專業(yè)的學(xué)生學(xué)習(xí)，亦可供大中專院校師生和有關(guān)工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

緒論第一章 Multisim2001第一節(jié) Multisim2001概述第二節(jié) Muhisim的菜單命令和器件庫第三節(jié) Muhisim中儀器儀表的使用第四節(jié) 電路仿真分析第五節(jié) Muhisim應(yīng)用實(shí)例第六節(jié) Multisim實(shí)訓(xùn)思考題第二章 常用電子儀器儀表的使用第一節(jié) 電子測量的基本知識(shí)第二節(jié) 指針式萬用表第三節(jié) 數(shù)字萬用表第四節(jié) 電子電壓表第五節(jié) YB4320示波器第六節(jié) YBl635函數(shù)信號(hào)發(fā)生器第七節(jié) XJ4810型晶體管特性圖示儀第八節(jié) 常用電子儀器儀表使用實(shí)訓(xùn)思考題第三章 常用電子元器件的測試與選用第一節(jié) 電阻器第二節(jié) 電容器第三節(jié) 電感器第四節(jié) 變壓器第五節(jié) 半導(dǎo)體分立器件第六節(jié) 數(shù)字集成電路第七節(jié) 模擬集成電路第八節(jié) 片狀元器件第九節(jié) 電力電子器件第十節(jié) 開關(guān)和接插件第十一節(jié) 常用電子元器件實(shí)訓(xùn)思考題第四章 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制作第一節(jié) 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第二節(jié) 焊接工具與材料第三節(jié) 元器件裝配工藝第四節(jié) 焊接技術(shù)第五節(jié) 焊接質(zhì)量檢查第六節(jié) 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)與裝配第七節(jié) 電子產(chǎn)品的制作與裝配實(shí)訓(xùn)思考題第五章 電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù)第一節(jié) 電子產(chǎn)品調(diào)試概述第二節(jié) 分立元件放大電路的調(diào)試第三節(jié) 集成運(yùn)算放大器的調(diào)試第四節(jié) 電子產(chǎn)品故障檢查常用方法第五節(jié) 電子產(chǎn)品調(diào)試實(shí)訓(xùn)思考題第六章 電子電路安裝調(diào)試實(shí)訓(xùn)課題課題一 簡易語音報(bào)警電路的設(shè)計(jì)制作課題二 報(bào)警揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)制作課題三 門鎖報(bào)警器的設(shè)計(jì)制作課題四 直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)制作課題五 搶答器的設(shè)計(jì)制作課題六 電子鎮(zhèn)流器的設(shè)計(jì)制作課題七 彩燈控制器的設(shè)計(jì)制作課題八 晶閘管調(diào)光電路的設(shè)計(jì)制作課題九 AM／FM收音機(jī)的安裝與調(diào)試思考題第七章 電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)一 低頻信號(hào)發(fā)生器和電子電壓表的使用實(shí)驗(yàn)二 示波器的使用實(shí)驗(yàn)三 晶體管特性圖示儀的使用及晶體管特性測試實(shí)驗(yàn)四 單管交流放大電路實(shí)驗(yàn)五 放大電路的故障檢測與調(diào)整實(shí)驗(yàn)六 負(fù)反饋放大電路實(shí)驗(yàn)七 運(yùn)放負(fù)反饋放大電路的測試實(shí)驗(yàn)八 基本運(yùn)算電路實(shí)驗(yàn)九 集成功率放大器的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)十 運(yùn)算放大器的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)十一 橋式RC集成運(yùn)放振蕩電路實(shí)驗(yàn)十二 LC正弦波振蕩電路實(shí)驗(yàn)十三 整流濾波電路的連接與測試實(shí)驗(yàn)十四 直流穩(wěn)壓電源的測試實(shí)驗(yàn)十五 門電路的功能測試實(shí)驗(yàn)十六 組合邏輯電路的測試實(shí)驗(yàn)十七 數(shù)據(jù)選擇器實(shí)驗(yàn)十八 觸發(fā)器的測試及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)十九 移位寄存器實(shí)驗(yàn)二十 計(jì)數(shù)、譯碼、顯示電路的綜合應(yīng)用實(shí)驗(yàn)二十一 555定時(shí)器及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)二十二 數(shù)模轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)二十三 模數(shù)轉(zhuǎn)換器第八章 電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)第一節(jié) 課程設(shè)計(jì)概述第二節(jié) 課程設(shè)計(jì)示例：直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)第三節(jié) 課程設(shè)計(jì)示例：數(shù)字鐘電路設(shè)計(jì)思考題附錄附錄A 常用邏輯符號(hào)新舊對(duì)照表附錄B 常用小功率雙極型晶體管型號(hào)和主要參數(shù)附錄C 常用二極管型號(hào)和主要參數(shù)附錄D 74系列TTL國內(nèi)外型號(hào)對(duì)照表附錄E 常用CMOS（CC4000系列）數(shù)字集成電路國內(nèi)外型號(hào)對(duì)照表附錄F 常用運(yùn)算放大器國內(nèi)外型號(hào)對(duì)照表參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　高質(zhì)量的焊接點(diǎn)，不但要有良好的導(dǎo)電性能和足夠的機(jī)械強(qiáng)度，還應(yīng)具有光滑和清潔的表面。焊接操作的要領(lǐng)如下：　　1.焊前準(zhǔn)備　?。?）工具　　根據(jù)被焊件的大小、準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料和焊劑等。　?。?）元器件引線處理　　焊前要將被焊元器件引線刮凈、上錫處理?！　?.焊接技術(shù)　　（1）焊劑的用量要適當(dāng)　　使用焊劑時(shí)，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。　?。?）掌握好焊接的溫度和時(shí)間　　在焊接時(shí)，為使被焊件達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?，使固體焊料迅速熔化，產(chǎn)生濕潤，就要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動(dòng)性差，易形成虛焊。如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。尤其要使用天然松香作助焊劑時(shí)，錫焊溫度過高，很易產(chǎn)生炭化，造成虛焊?！　″a焊的時(shí)間可根據(jù)被焊件的形狀、大小不同而有差別，但總的原則是看被焊件是否完全被焊料濕潤（焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后）的情況而定。通常情況下烙鐵頭與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間是以使焊點(diǎn)光亮、圓滑為宜。如焊點(diǎn)不亮并形成粗糙面，說明溫度不夠，時(shí)間過短，此時(shí)需增加焊接溫度，只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點(diǎn)上多停留些時(shí)間即可。　　（3）焊料的施加方法　　焊料的施加量根據(jù)焊點(diǎn)的大小而定。如焊點(diǎn)較小，可用烙鐵頭沾取適量焊錫，再沾取松香后，直接放到焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)著錫熔化后便可將烙鐵撤走。撤離烙鐵時(shí)，要從下向上提拉，以使焊點(diǎn)光亮、飽滿。這種方法多用于焊接元器件與維修時(shí)使用。使用上述方法時(shí)，要注意及時(shí)將沾取焊料的烙鐵放在焊點(diǎn)上，如時(shí)間過長，焊劑會(huì)分解，焊料會(huì)被氧化，使焊點(diǎn)質(zhì)量低劣。　　另外焊接時(shí)若用的是焊錫絲，可將烙鐵頭與焊錫絲同時(shí)放在被焊件上，在焊料濕潤焊點(diǎn)后，將烙鐵自下而上提拉移開。

圖書封面

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