電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

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　　《中等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)雙證課程培養(yǎng)方案配套教材：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》是ceac認(rèn)證教材，由高等教育出版社和信息產(chǎn)業(yè)部ceac信息化培訓(xùn)認(rèn)證管理辦公室聯(lián)合推出。本書參照了全國哲學(xué)社會(huì)科學(xué)“十五”規(guī)劃重點(diǎn)課題“職業(yè)教育與就業(yè)準(zhǔn)入制度互動(dòng)關(guān)系研究”成果之一——中等職業(yè)教育電子信息類“雙證課程”培養(yǎng)方案，及教育部頒布的電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案編寫，同時(shí)參考了相關(guān)行業(yè)職業(yè)資格標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)?！　∪珪卜职苏拢ɑA(chǔ)知識(shí)、電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)（氣候防護(hù)、熱設(shè)計(jì)、減振緩沖和電磁屏蔽）電子設(shè)備的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)和整機(jī)結(jié)構(gòu)?！　　吨械嚷殬I(yè)教育電子信息類專業(yè)雙證課程培養(yǎng)方案配套教材：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》可作為參加ceac認(rèn)證考試人員的復(fù)習(xí)考試用書，也可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)教材及相關(guān)崗位培訓(xùn)用書。

書籍目錄

第一章　基礎(chǔ)知識(shí)1.1電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝1.1.1現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)1.1.2電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝1.2對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.1工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.2使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求1.2.3生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求1.3產(chǎn)品可靠性1.3.1可靠性概述1.3.2元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性1.4提高電子產(chǎn)品可靠性的方法1.4.1正確選用電子元器件1.4.2電子元器件的降額使用小結(jié)習(xí)題第二章　電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)2.1電子設(shè)備的氣候防護(hù)2.1.1潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)2.1，2金屬腐蝕的防護(hù)2.2電子設(shè)備的散熱2.2.1溫度對(duì)電子設(shè)備的影響2.2.2熱的傳導(dǎo)方式2.2.3電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施2.2.4元器件的散熱及散熱器的選用2.3電子設(shè)備的減振與緩沖2.3.1振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害2.3.2減振和緩沖基本原理2.3.3常用減振器的選用2.3.4電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施2.4電磁干擾及其屏蔽2.4.1電磁干擾概述24.2電場屏蔽2.4.3磁場屏蔽2.4.4電磁場的屏蔽2.4.5電路的屏蔽2.4.6新屏蔽方法2.4.7饋線干擾的抑制2.4.8地線干擾及其抑制小結(jié)習(xí)題第三章　電子設(shè)備的元器件布局與裝配3.1元器件的布局原則3.1.1元器件的布局原則3.1.2布局時(shí)的排列方法和要求3.2典型單元的組裝與布局3.2.1整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局3.2.2放大器的組裝與布局3.2.3高頻系統(tǒng)的組裝與布局3.3布線與扎線工藝3.3.1選用導(dǎo)線要考慮的因素3.3.2線束3.4組裝結(jié)構(gòu)工藝3.4.1電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式3.4.2總體布局原則3.4.3組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題3.5電子設(shè)備連接方法及工藝3.5.1緊固件連接3.5.2連接器連接3.5.3其他連接方式3.6表面安裝技術(shù)3.6.1安裝技術(shù)的發(fā)展概述3.6.2表面安裝技術(shù)3.6.3表面安裝工藝3.6.4表面安裝設(shè)備3.6.5表面安裝焊接3.7微組裝技術(shù)3.7.1組裝技術(shù)的新發(fā)展3.7.2MPT主要技術(shù)3.7.3MPT發(fā)展3.7.4微電子焊接技術(shù)小結(jié)習(xí)題第四章　印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝4.1印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則4.1.1印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)4.1.2印制電路板上的元器件布線的一般原則4.1.3印制導(dǎo)線的尺寸和圖形4.1.4印制板設(shè)計(jì)步驟和方法4.2印制電路板的制造工藝及檢測4.2.1印制電路板的制造工藝流程4.2.2印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)4.3印制電路板的組裝工藝4.3.1印制電路板的分類4.3.2印制電路板組裝工藝的基本要求4.3.3印制電路板裝配工藝4.3.4印制電路板組裝工藝流程4.4印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）過程簡介4.4.1PCBCAD軟件系統(tǒng)4.4.2印制板CAD設(shè)計(jì)流程圖4.4.3軟件介紹小結(jié)習(xí)題第五章　電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試5.1電子設(shè)備的整機(jī)裝配5.1.1電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝5.1.2質(zhì)量管理點(diǎn)5.2電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試5.2.1調(diào)試工藝文件5.2.2調(diào)試儀器的選擇使用及布局5.2.3整機(jī)調(diào)試程序和方法5.3電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)5.3.1靜態(tài)測試與動(dòng)態(tài)測試5.3.2MDA，ICT與FT5.3，3自動(dòng)測試生產(chǎn)過程5.3.4自動(dòng)測試系統(tǒng)硬件與軟件5.3.5計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測5.4電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測及分析方法5.4.1引起故障的原因5.4.2排除故障的一般程序和方法小結(jié)習(xí)題第六章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)6.1概述6.1.1技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域6.1.2技術(shù)文件的特點(diǎn)6.2設(shè)計(jì)文件6.2.1設(shè)計(jì)文件種類6.2.2設(shè)計(jì)文件的編制要求6.23電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡介6.3工藝文件6.3.1工藝文件的種類和作用6.3.2工藝文件的編制要求6.3.3工藝文件的格式6.4計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)（CAPP）6.4.1CAPP簡介6.4.2CAPP發(fā)展趨勢6.4.3CAPP發(fā)展的背景6.4.4cAPP軟件的基本功能6.4.5CAPP在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用小結(jié)習(xí)題第七章　電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)7.1微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)7.1.1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化7.1.2組裝特點(diǎn)7.2微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例7.2.1尋呼機(jī)的結(jié)構(gòu)7.2.2移動(dòng)電話（手機(jī)）的結(jié)構(gòu)小結(jié)習(xí)題第八章　電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)8.1機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)8.1.1機(jī)箱8.1.2機(jī)柜8.1.3底座和面板8.1.4導(dǎo)軌與插箱8.2電子設(shè)備的人機(jī)功能要求8.2.1人體特征8.2.2顯不器8.2.3控制器小結(jié)習(xí)題附錄1　絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途附錄2　XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線附錄3　叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線附錄4　電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列（GB3047.1～82）參考文獻(xiàn)

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　　《中等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)雙證課程培養(yǎng)方案配套教材：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》為CEAC認(rèn)證教材，是根據(jù)教育部制定的中等職業(yè)學(xué)校電子信息類專業(yè)《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝教學(xué)基本要求》編寫而成的?！吨械嚷殬I(yè)教育電子信息類專業(yè)雙證課程培養(yǎng)方案配套教材：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》對(duì)電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)和整機(jī)結(jié)構(gòu)作了詳細(xì)介紹?！吨械嚷殬I(yè)教育電子信息類專業(yè)雙證課程培養(yǎng)方案配套教材：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》內(nèi)容豐富，講解通俗易懂，理論聯(lián)系實(shí)際，具有很強(qiáng)的可讀性。

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