電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與IC設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的最終目的是設(shè)計(jì)出電路。電路大致分為兩種：一種是基于PCB的電路，另一種是集成電路 ，即IC（含PLD和ASIC）。實(shí)現(xiàn)IC和PCB電路的思想、方法和過程就構(gòu)成EDA的全部內(nèi)容。本書內(nèi)容按照EDA的層次化設(shè)計(jì)方法和知識(shí)模塊組織，分為兩大部分：第一部分“理論與實(shí)踐”主要介紹EDA的基本設(shè)計(jì)理念，PCB、PLD和ASIC設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)、電路級(jí)、版圖級(jí)仿真或驗(yàn)證問題，設(shè)計(jì)語言、IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)等。第二部分“工具軟件使用指導(dǎo)”包含了一些常用的、大部分高校都擁有的軟件入門級(jí)使用指導(dǎo)，這部分內(nèi)容主要是解決學(xué)生自學(xué)工具軟件問題，解除教師的一部分課時(shí)負(fù)擔(dān)。本書內(nèi)容的編排充分地考慮了高校的教學(xué)需求、平臺(tái)成本和學(xué)生的層次，整合了EDA和IC設(shè)計(jì)的全部教學(xué)體系，即使缺少相關(guān)軟件，也并不影響主要內(nèi)容的教學(xué)?！　”緯m合于電子類專業(yè)的高年級(jí)本科生和碩士研究生，也可作為其他工程技術(shù)人員和教師系統(tǒng)學(xué)習(xí)EDA技術(shù)和IC設(shè)計(jì)的一本參考書。有關(guān)本書相關(guān)問題請(qǐng)通過網(wǎng)站“EDA教學(xué)與研究（EDAteach.com）”或電子郵件lidsh@21cn.com與作者聯(lián)系。

書籍目錄

序前言第一部分　理論與實(shí)踐　第1章　EDA技術(shù)概論　　1.1　從電子CAD到EDA　　　1.1.1　EDA基本概念　　　1.1.2　EDA發(fā)展概況　　　1.1.3　EDA與傳統(tǒng)的CAD主要區(qū)別　　1.2　EDA的工程應(yīng)用范疇　　　1.2.1　電子工程設(shè)計(jì)與EDA　　　1.2.2　EDA技術(shù)特征　　　1.2.3　EDA主要應(yīng)用范疇　　1.3　EDA的設(shè)計(jì)方法概述　　　1.3.1　行為描述法　　　1.3.2　IP設(shè)計(jì)與復(fù)用技術(shù)　　　1.3.3　ASIC設(shè)計(jì)方法　　　1.3.4　SOC設(shè)計(jì)方法　　　1.3.5　軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法　　1.4　EDA工具軟件簡介　　　1.4.1　IC設(shè)計(jì)工具　　　1.4.2　PLD設(shè)計(jì)工具　　　　1.4.3　PCB設(shè)計(jì)工具　　1.5　EDA工具　　　1.5.1　Cadence EDA工具　　　1.5.2　SynopsysEDA工具　　　1.5.3　Mentor Graphics EDA工具　　　1.5.4　Magma EDA工具　　　1.5.5　中國華大EDA工具　　　1.5.6　Altium（Protel）EDA工具　　　1.5.7　Altera EDA工具　　1.6　EDA技術(shù)面臨深亞微米工藝技術(shù)挑戰(zhàn)　　　1.6.1　EDA技術(shù)隨工藝技術(shù)的需求而發(fā)展　　　1.6.2　深亞微米SOC集成電路設(shè)計(jì)對(duì)EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)　　思考題與習(xí)題　第2章　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與電子組裝　　2.1　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)概述　　　2.2　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法　　　　2.2.1　電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程　　　2.2.2　現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法及工具　　2.3　數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　　2.3.1　數(shù)字系統(tǒng)的基本組成　　　2.3.2　設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟　　　2.3.3　用流程圖與MDS圖（或ASM圖）表示狀態(tài)轉(zhuǎn)換關(guān)系　　　2.3.4　數(shù)字系統(tǒng)的層次化設(shè)計(jì)　　2.4　模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　　2.4.1　模擬電路應(yīng)用場合及其特點(diǎn)　　　2.4.2　模擬系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與步驟　　　2.4.3　基本單元模擬電路　　2.5　以微機(jī)（單片機(jī)）為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　　2.5.1　智能型電子系統(tǒng)特點(diǎn)　　　2.5.2　典型微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的組成與分類　　　2.5.3　微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成和接口擴(kuò)展部分　　　2.5.4　微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)　　　2.5.5　智能型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與過程　　2.6　系統(tǒng)芯片（SOC）設(shè)計(jì)　　　2.6.1　系統(tǒng)芯片（SOC）的結(jié)構(gòu)　　　2.6.2　SOC設(shè)計(jì)流程　　2.7　電子組裝基礎(chǔ)知識(shí)　　　2.7.1　電子組裝概念和發(fā)展情況　　　2.7.2　整機(jī)與組裝的關(guān)系　　　2.7.3　整機(jī)與系統(tǒng)的組裝層次　　　2.7.4　不同封裝層次面臨的技術(shù)課題　　思考題與習(xí)題　第3章　微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)　　3.1　微電子和集成電路的定義和研究范疇　　3.2　從晶體管到SoC　　　3.2.1　晶體管的發(fā)展　　　3.2.2　集成電路的發(fā)展　　　3.2.3　摩爾定律和CPU的發(fā)展　　3.3　集成電路的分類　　　3.3.1　結(jié)構(gòu)類型　　　3.3.2　電路規(guī)?！　　?.3.3　電路功能　　　3.3.4　結(jié)構(gòu)形式　　　3.3.5　定制方式　　3.4　集成電路封裝　　　3.4.1　集成電路封裝的發(fā)展歷程　　　3.4.2　集成電路封裝的基本類型　　思考題與習(xí)題　第4章　系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真　第5章　電路級(jí)設(shè)計(jì)與仿真　第6章　SPICE語言和模擬電路設(shè)計(jì)　第7章　VHDL語言　第8章　VeriLog　HDL語言　第9章　可編程邏輯器件（PLD）與SOPC　第10章　IC設(shè)計(jì)流程與SOC　第11章　印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)第二部分　工具軟件使用指導(dǎo)　第12章　動(dòng)態(tài)系統(tǒng)仿真軟件Systemview　　第13章　電子實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)軟件Multisim　第14章　電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)軟件ProtelDXP　第15章　電路設(shè)計(jì)與仿真軟件Orcad　　第16章　ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAXPLUS2　第17章　Silvaco IC設(shè)計(jì)軟件介紹　第18章　Macrowind IC版圖設(shè)計(jì)軟件參考文獻(xiàn)

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