光纖通信集成電路設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

本書(shū)討論的內(nèi)容與光纖通信系統(tǒng)和信號(hào)的有關(guān)問(wèn)題，與制造光遷通信用IC相關(guān)的材料與工藝，光纖通信系統(tǒng)中作為電子有源器件的各類(lèi)晶體管，作為光有源器件的發(fā)光二級(jí)管、激光二級(jí)管和激光調(diào)制器、包括互聯(lián)線(xiàn)、電阻、電容、電感和傳輸在內(nèi)的無(wú)源元件，處理光電信號(hào)的模擬與數(shù)學(xué)集成電路，包括電路整體結(jié)構(gòu)、電平和阻抗匹配等電路設(shè)計(jì)工程問(wèn)題。書(shū)的核心內(nèi)容是討論光發(fā)射機(jī)中各種功能電路的原理和設(shè)計(jì)技術(shù)，它們包括三種類(lèi)型的復(fù)接和分接電路，光電二級(jí)管、激光二級(jí)管和光調(diào)制器的三類(lèi)驅(qū)動(dòng)電路、前置放大和主放大電路，時(shí)鐘恢復(fù)電路和數(shù)據(jù)判決電路。簡(jiǎn)述光發(fā)射機(jī)和接收機(jī)收電集成（OEIC）的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。簡(jiǎn)要介紹了幾種重作的CAD軟件，給出了一些電路模擬和版圖設(shè)計(jì)的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。簡(jiǎn)述IC測(cè)試的有關(guān)技術(shù)和IC鍵合與封裝的有關(guān)技術(shù)。為光有源器件的發(fā)光二級(jí)管、集成電路設(shè)計(jì)，內(nèi)容包括：引言、光纖數(shù)字通信網(wǎng)、光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)、數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)分析、器件與集成電路材料與工藝、晶體管、光源和光電檢測(cè)器、無(wú)源器件、模擬電器、數(shù)字電路、電路設(shè)計(jì)工程、復(fù)接與分接電路、光發(fā)射機(jī)電路、光接收機(jī)前端放大器、時(shí)鐘恢復(fù)電路、數(shù)據(jù)判決電路、光發(fā)射接收光電集成電路、CAD技術(shù)、高速集成電路測(cè)試、綁定與封裝技術(shù)。本書(shū)可作為電子信息、通信類(lèi)專(zhuān)業(yè)研究生教材，也可供工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

王志功，男，1954年5月出生。1973-1977年就讀于南京工學(xué)院無(wú)線(xiàn)電工程系，畢業(yè)后留校任教，1978-1981年攻讀同系碩士；1982年赴同濟(jì)大學(xué)任教；1984年派赴德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)電子系進(jìn)修；1986-1990年在該系攻讀博士；1990-1992年在德國(guó)弗朗霍夫應(yīng)用固體物理研究所做博士后；19

書(shū)籍目錄

第1章 引言 第2章 光纖數(shù)字通信網(wǎng)   2.1 信息，媒體，信號(hào)和電信   2.2 數(shù)字通信   2.3 開(kāi)放系統(tǒng)互連的七層模型   2.4 PDH   2.5 局域網(wǎng)（LAN）   2.6 MAN   2.7 WAN和因特網(wǎng)   2.8 ISDN   2.9 B-ISDN   2.10 異步傳輸模式(ATM)   2.11 SDH/SONET   參考文獻(xiàn) 第3章 光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)   3.1 光纖傳輸系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)   3.2 數(shù)據(jù)信號(hào)源和信號(hào)復(fù)接   3.3 光波調(diào)制   3.4 光纖   3.5 電子中繼器   3.6 光纖放大器   3.7 光信號(hào)檢測(cè)—光探測(cè)器   3.8 光接收機(jī)中的放大器   3.9 數(shù)據(jù)再生   3.10 分接器   3.11 海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)   3.12 光孤子傳輸系統(tǒng)   3.13 全光通信   參考文獻(xiàn) 第4章 數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號(hào)分析   4.1 數(shù)字信號(hào)   4.2 時(shí)鐘信號(hào)   4.3 噪聲和干擾   4.4 抖動(dòng)和抖動(dòng)累積   4.5 數(shù)字和時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)量   參考文獻(xiàn) 第5章 器件與集成電路材料與工藝   5.1 半導(dǎo)體材料   5.2 材料系統(tǒng)   5.3 外延生長(zhǎng)(Epitaxy)   5.4 掩膜(Mask)的制版工藝   5.5 光刻 (Lithography)   5.6 刻蝕(Etching)   5.7 摻雜   5.8 絕緣層形成   5.9 金屬層形成   參考文獻(xiàn) 第6章 晶體管   6.1 晶體管的綜述   6.2 雙極性晶體管   6.3 NMOS和CMOS   6.4 MESFET和HEMT   參考文獻(xiàn) 第7章 光源和光電檢測(cè)器   7.1 三種類(lèi)型的光源   7.2 發(fā)光二極管   7.3 激光二極管   7.4 光調(diào)制器和激光/調(diào)制器模型   7.5 光檢測(cè)器   參考文獻(xiàn) 第8章 無(wú)源器件   8.1 互連線(xiàn)   8.2 電阻   8.3 電容   8.4 電感   8.5 變壓器   8.6 分布元件   參考文獻(xiàn) 第9章 模擬電路   9.1 單端晶體管組態(tài)   9.2 差動(dòng)晶體管組態(tài)   9.3 容性耦合電流放大器   9.4 放大器   9.5 壓控振蕩器   9.6 混頻器和鑒相器   9.7 移相器   附錄 1 EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達(dá)式   附錄 2 EC3A電路輸入電導(dǎo)和并聯(lián)電容的表達(dá)式   附錄 3 EC3A電路跨導(dǎo)的幅度相位表達(dá)式   附錄 4 公式 (9.40)的推導(dǎo)   參考文獻(xiàn) 第10章 數(shù)字電路   10.1 基本邏輯電路   10.2 晶體管－晶體管邏輯電路(TTL)   10.3 射極耦合電路（ECL）   10.4 NMOS邏輯電路   10.5 CMOS邏輯電路   10.6 MESFET和HEMT邏輯電路   10.7 時(shí)序邏輯電路   參考文獻(xiàn) 第11章 電路設(shè)計(jì)工程   11.1 模擬、數(shù)字和混合電路   11.2 信號(hào)類(lèi)型與電路結(jié)構(gòu)   11.3 寬帶和窄帶電路   11.4 反饋技術(shù)   11.5 頻率補(bǔ)償   11.6 電路匹配   11.7 低功耗設(shè)計(jì)   11.8 接口電路   參考文獻(xiàn) 第12章 復(fù)接與分接電路   12.1 基本結(jié)構(gòu)   12.2 復(fù)接器   12.3 分接器   12.4 按字節(jié)復(fù)接與分接   12.5 時(shí)鐘發(fā)生電路   參考文獻(xiàn) 第13章 光發(fā)射機(jī)電路   13.1 引言     13.2 光發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)概述   13.3 電流驅(qū)動(dòng)器   13.4 電壓驅(qū)動(dòng)器   13.5 超高速激光二極管電壓驅(qū)動(dòng)器   13.6 CMOS工藝超高速激光驅(qū)動(dòng)器   參考文獻(xiàn) 第14章 光接收機(jī)前端放大器   14.1 光接收機(jī)基本結(jié)構(gòu)   14.2 光接收機(jī)前端   14.3 均衡器和濾波器   14.4 主放大器   14.5 光接收機(jī)前端放大整體電路設(shè)計(jì)舉例   參考文獻(xiàn) 第15章 時(shí)鐘恢復(fù)   15.1 時(shí)鐘恢復(fù)概述   15.2 時(shí)鐘信息檢測(cè)   15.3 使用無(wú)源濾波器的時(shí)鐘恢復(fù)   15.4 采用窄頻再生分頻器的時(shí)鐘恢復(fù)   15.5 采用同步振蕩器的時(shí)鐘恢復(fù)   15.6 使用鎖相環(huán)的時(shí)鐘恢復(fù)   15.7 采用同步振蕩加PLL的時(shí)鐘恢復(fù)   參考文獻(xiàn) 第16章 數(shù)據(jù)判決電路   16.1 判決電路基本構(gòu)成   16.2 利用瞬時(shí)值判決   16.3 利用平均值判決   16.4 利用積分值判決   16.5 利用D觸發(fā)器的判決電路   16.6 并行處理判決器   16.7 帶自動(dòng)相位調(diào)整的判決電路   參考文獻(xiàn) 第17章 光發(fā)射接收光電集成電路   17.1 對(duì)光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)   17.1 需求   17.2 挑戰(zhàn)   17.2 實(shí)現(xiàn)   17.2 光發(fā)射機(jī)光電集成電路   17.3 光接收機(jī)光電集成電路   參考文獻(xiàn) 第18章 集成電路CAD   18.1 集成電路計(jì)算機(jī)輔助電路模擬   18.2 版圖設(shè)計(jì)   18.3 版圖檢查   18.4 提交版圖數(shù)據(jù)與流片   參考文獻(xiàn) 第19章 高速集成電路測(cè)試   19.1 在晶圓測(cè)試   19.2 芯片測(cè)試臺(tái)   19.3 與芯片接觸方式   19.4 綁定和封裝后IC的測(cè)試   19.5 測(cè)試系統(tǒng) 第20章 壓焊與封裝技術(shù)   20.1 用于固定和連接芯片的襯底   20.2 鍵合技術(shù)   20.3 封裝技術(shù)   20.4 混合集成與微組裝技術(shù)   20.5 引線(xiàn)分布參數(shù)   20.6 芯片散熱   參考文獻(xiàn)

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