電子整機(jī)裝配實(shí)習(xí)

出版時(shí)間:2002-7  出版社:高等教育出版社  作者:陳其純 編  頁數(shù):181  

前言

  本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材。根據(jù)2001年教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)校重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)(電子技術(shù)應(yīng)用)“電子整機(jī)裝配實(shí)習(xí)教學(xué)基本要求”,為適應(yīng)中等職業(yè)學(xué)校人才培養(yǎng)和全面素質(zhì)教育的需要以及中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用類專業(yè)主干專業(yè)課程教學(xué)實(shí)際需要編寫。按照中等職業(yè)教育培養(yǎng)目標(biāo),本教材打破專業(yè)基礎(chǔ)與專業(yè)課的界線,對(duì)課程的內(nèi)容與知識(shí)點(diǎn)重新編排組合,以夠用為度,以培養(yǎng)綜合職業(yè)能力為目標(biāo)。本教材編寫的指導(dǎo)思想是:面向社會(huì)、面向市場(chǎng);講原理、說方法、練技能。教材內(nèi)容密切聯(lián)系實(shí)際,講清基本原理、基本方法,反映新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法,讓學(xué)生既學(xué)到所需專業(yè)知識(shí),又掌握實(shí)際操作技能,著力提高學(xué)生的工程素質(zhì)。學(xué)習(xí)本書的目的是使學(xué)生具備電子整機(jī)裝配知識(shí)和直接從事電子整機(jī)裝配的基本技能。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),在教學(xué)過程中要從勞動(dòng)力市場(chǎng)和職業(yè)崗位分析入手,確立以能力為本位的教學(xué)指導(dǎo)思想,培養(yǎng)學(xué)生成為能夠在電子整機(jī)生產(chǎn)、服務(wù)、技術(shù)和管理第一線工作的高素質(zhì)勞動(dòng)者和中初級(jí)專門人才。本教材的特點(diǎn)是淺顯,突出基礎(chǔ),力求結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際,反映新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法。基本知識(shí)與基本技能分別具體表述,便于教學(xué)選用,保證教學(xué)有足夠的彈性,以滿足不同地區(qū),不同條件學(xué)校的實(shí)際教學(xué)需要。例如:突出元器件質(zhì)檢知識(shí)與操作,突出手工焊接(三步法、五步法)操作,在新知識(shí)新技能方面介紹SMT表面安裝技術(shù)的元件和設(shè)備及具體操作等,但總體仍圍繞學(xué)以致用、培養(yǎng)熟練技能為主。全書共兩篇:第一篇基礎(chǔ)知識(shí),簡要闡述電子整機(jī)裝配常用器材、技術(shù)文件及各類操作工藝等基本知識(shí),共六章;第二篇實(shí)踐訓(xùn)練,共安排各類22藝操作訓(xùn)練18個(gè),供教學(xué)使用。本書采用出版物短信防偽系統(tǒng),用封底下;h-的防偽碼,按照本書最后一頁“鄭重聲明’’下方的使用說明進(jìn)行操作可查詢圖書真?zhèn)尾⒂袡C(jī)會(huì)贏取大獎(jiǎng)。本書同時(shí)配套學(xué)習(xí)卡資源,按照本書最后一頁“鄭重聲明”下方的學(xué)習(xí)卡使用說明,下載資源。本書由蘇州高級(jí)工業(yè)學(xué)校陳其純編寫第一、三章及實(shí)訓(xùn)1、2、3、4、5、6、7、8;南京無線電工業(yè)學(xué)校王玫編寫第二、六章及實(shí)訓(xùn)15、16、17、18;常州第三職業(yè)高中朱國平編寫第四、五章及實(shí)訓(xùn)9、10、11、12、13、14。陳其純、王玫任主編。全書由教育部聘請(qǐng)劉蘊(yùn)陶主審,王衛(wèi)平、陳步崢審稿,另外高等教育出版社還聘請(qǐng)南京無線電工業(yè)學(xué)校高級(jí)講師王鈞銘審稿。對(duì)在編寫過程中有關(guān)各方的指導(dǎo)和支持,表示誠摯的感謝。編者水平有限,書中存在的缺點(diǎn)和錯(cuò)誤,歡迎批評(píng)指正。為了方便教學(xué),以下列出課時(shí)分配表,供教師教學(xué)參考。本書自出版以來,得到廣大讀者的歡迎,為進(jìn)一步提高質(zhì)量,編者在原教材的基礎(chǔ)上,對(duì)發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)漏之處進(jìn)行了挖改與重排,敬請(qǐng)讀者多提寶貴意見和建議。

內(nèi)容概要

  《電子整機(jī)裝配實(shí)習(xí)(電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè))》系中等職業(yè)學(xué)校國家規(guī)劃教材,根據(jù)2001年教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)校重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)(電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè))“電子整機(jī)裝配教學(xué)基本要求”編寫,同時(shí)參考了有關(guān)行業(yè)的職業(yè)技能鑒定規(guī)范及中級(jí)技術(shù)工人等級(jí)考核標(biāo)準(zhǔn)。全書共兩篇:第一篇基礎(chǔ)知識(shí),簡要闡述了電子整機(jī)裝配有關(guān)的常用器材、技術(shù)文件及各類工藝的必要基本知識(shí),共六章;第二篇實(shí)踐訓(xùn)練,安排各類工藝操作訓(xùn)練18個(gè),供教學(xué)選用?!峨娮诱麢C(jī)裝配實(shí)習(xí)(電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè))》注重理論聯(lián)系實(shí)際,強(qiáng)化技能訓(xùn)練,通俗易懂,可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教材,也可作為從事電子整機(jī)裝配生產(chǎn)和維修人員的培訓(xùn)及自學(xué)用書。

書籍目錄

緒論第一篇 基礎(chǔ)知識(shí)第一章 電子整機(jī)裝配常用器材1.1 常用元器件1.1.1 電阻器1.1.2 電容器1.1.3 電感器1.1.4 半導(dǎo)體分立器件1.1.5 光電藕合器1.1.6 集成電路1.2 常用材料1.2.1 線材1.2.2 絕緣材料1.2.3 磁性材料1.2.4 敷銅板及印制電路板1.2.5 漆料、有機(jī)溶劑及粘合劑1.3 常用裝配工具1.3.1 常用手工工具1.3.2 常見的專用設(shè)備1.4 常用檢測(cè)儀器1.4.1 萬用表1.4.2 晶體管特性圖示儀1.4.3 信號(hào)發(fā)生器1.4.4 示波器習(xí)題一第二章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件和安全文明生產(chǎn)2.1 概述2.1.1 技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域2.1.2 技術(shù)文件的特點(diǎn)2.2 設(shè)計(jì)文件2.2.1 設(shè)計(jì)文件種類2.2.2 設(shè)計(jì)文件的編制要求2.2.3 電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡介2.3 工藝文件2.3.1 工藝文件的種類和作用2.3.2 工藝文件的編制要求2.3.3 工藝文件的格式2.4 安全文明生產(chǎn)2.4.1 安全生產(chǎn)2.4.2 文明生產(chǎn)習(xí)題二第三章 焊接工藝3.1 手工焊接工藝3.1.1 焊料與焊劑3.1.2 焊接工具的選用3.1.3 保證焊接質(zhì)量的因素3.1.4 手工焊接的工藝流程和方法3.1.5 導(dǎo)線和接線端子的焊接3.1.6 印制電路板上的焊接3.2 自動(dòng)焊接技術(shù)簡介3.2.1 波峰焊接技術(shù)3.2.2 二次焊接工藝簡介3.2.3 長腳插件一次焊接新工藝簡介3.3 焊接質(zhì)量分析及拆焊3.3.1 焊接質(zhì)量分析3.3.2 拆焊3.4 無錫焊接3.4.1 壓接3.4.2 繞接習(xí)題三第四章 整機(jī)裝配工藝4.1 總裝前準(zhǔn)備工序中的加工工藝4.1.1 元器件的分類和篩選4.1.2 元器件引線成形4.1.3 普通導(dǎo)線和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理4.1.4 電纜的加工4.1.5 線扎成形加工4.1.6 印制電路板的加工4.2 總裝前部件裝配工藝4.2.1 印制電路板裝配工藝4.2.2 其他部件的裝配工藝4.3 整機(jī)總裝工藝4.3.1 整機(jī)總裝的工藝流程和原則4.3.2 總裝操作對(duì)整機(jī)性能的影響習(xí)題四第五章 整機(jī)調(diào)試檢驗(yàn)工藝5.1 整機(jī)調(diào)試5.1.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類5.1.2 整機(jī)調(diào)試一般程序和方法5.1.3 調(diào)試示例5.2 整機(jī)檢驗(yàn)5.2.1 整機(jī)檢驗(yàn)?zāi)康暮头诸?.2.2 整機(jī)檢驗(yàn)的一般程序和方法5.2.3 整機(jī)檢驗(yàn)示例5.3 整機(jī)包裝5.3.1 產(chǎn)品包裝種類和作用5.3.2 包裝材料和要求5.3.3 整機(jī)包裝工藝與注意事項(xiàng)習(xí)題五第六章 整機(jī)裝配常見新技術(shù)簡介6.1 表面安裝技術(shù)6.1.1 概述6.1.2 表面安裝元器件6.1.3 表面安裝工藝流程6.2 再流焊技術(shù)6.2.1 概述6.2.2 再流焊工藝6.3 微組裝技術(shù)6.3.1 球柵陣列封裝6.3.2 芯片規(guī)模封裝6.3.3 芯片直接貼裝技術(shù)6.3.4 系統(tǒng)集成技術(shù)習(xí)題六第二篇 實(shí)踐訓(xùn)練實(shí)訓(xùn)1 電阻器標(biāo)稱值判讀及實(shí)際值檢測(cè)實(shí)訓(xùn)2 電容器標(biāo)稱值判讀及電容量比較實(shí)訓(xùn)3 晶體二極管和三極管的簡單測(cè)試實(shí)訓(xùn)4 手工焊接法(一):五步法和三步法實(shí)訓(xùn)5 手工焊接法(二):搭焊、鉤焊和繞焊實(shí)訓(xùn)6 手工焊接法(三):印制電路板上元器件的焊接實(shí)訓(xùn)7 手工焊接法(四):集成電路在印制電路板上的焊接實(shí)訓(xùn)8 手工焊接法(五):拆焊實(shí)訓(xùn)9 導(dǎo)線、屏蔽線、電纜線的端頭加工實(shí)訓(xùn)10 線把扎制實(shí)訓(xùn)11 電原理圖與印制電路圖的互繪實(shí)訓(xùn)12 印制電路板制作實(shí)訓(xùn)13 組裝直流穩(wěn)壓電源實(shí)訓(xùn)14 晶體管特性圖示儀使用實(shí)訓(xùn)15 示波器使用練習(xí)實(shí)訓(xùn)16 選裝整機(jī)實(shí)訓(xùn)17 參觀再流焊及表面安裝技術(shù)實(shí)際操作實(shí)訓(xùn)18 表面安裝技術(shù)實(shí)踐操作附錄A 電子工業(yè)工藝文件格式示例附錄B 條形碼技術(shù)

章節(jié)摘錄

  電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體二極管、三極管、集成電路、繼電器、開關(guān)等都是電子整機(jī)電路常用的元器件。學(xué)習(xí)和掌握常用元器件的性能、用途、質(zhì)量判別方法,對(duì)提高電子設(shè)備的裝配質(zhì)量及可靠性將起重要保證作用。1.1.1 電阻器電阻器用電阻率較大的材料(碳或鎳鉻合金等)制成。它在電路中起著穩(wěn)定或調(diào)節(jié)電流、電壓的作用。1.電阻器的分類電阻器在電子產(chǎn)品中是一種必不可少的、用得最多的元件。它的種類很多,形狀各異,額定功率也各不相同,常見的有下列幾種:(1)按阻值可否調(diào)節(jié)分有固定電阻器、可變電阻器兩大類。固定電阻器是指電阻值不能調(diào)節(jié)的電阻器,可變電阻器主要是指阻值在某個(gè)范圍內(nèi)可調(diào)節(jié)的電阻器,例如半可變電阻器及電位器等。(2)按制造材料分有碳膜電阻器、有機(jī)實(shí)芯電阻器、金屬膜電阻器等。(3)按用途分有精密電阻器、高頻電阻器、大功率電阻器、熱敏電阻器、光敏電阻器等。圖1.1 所示是部分電阻器和電位器的外形示意圖及有關(guān)圖形符號(hào)。2.電阻器的主要參數(shù)(1)標(biāo)稱阻值和偏差標(biāo)稱阻值是指電阻器上面所標(biāo)示的阻值,其數(shù)值范圍應(yīng)符合GB247l《電阻器標(biāo)稱阻值系列》的規(guī)定。電阻器的標(biāo)稱阻值應(yīng)為表1.1 所列數(shù)值的10倍,其中,z為正整數(shù)、負(fù)整數(shù)或零。以E24系列中的1.2 為例,電阻器的標(biāo)稱阻值可為0.1 2n,1.2 Q,12Q,120Q,1.2 ka,12kQ或1.2 MQ等。其他以此類推。

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