表面組裝技術(shù)與系統(tǒng)集成

內(nèi)容概要

本書是“表面組裝與貼片式元器件技術(shù)”叢書之一。書中介紹了半導(dǎo)體集成電路的封裝技術(shù)、貼片式電子元器件在印制電路上進(jìn)行表面組裝以及系統(tǒng)集成技術(shù)。在內(nèi)容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國(guó)際上先進(jìn)的表面組裝技術(shù)與系統(tǒng)集成方面的前沿知識(shí)，而避免冗長(zhǎng)的理論探討。    本書町以作為電子電路、印制電路、電子材料與元器件、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子技術(shù)、通信技術(shù)、電子工程、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)工程、材料科學(xué)與工程（電子方向）等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為了科院校學(xué)生、研究生的輔助教材。

作者簡(jiǎn)介

梁瑞林，男，西安電子科技大學(xué)退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。
    1970年畢業(yè)于西北電訊工程學(xué)院。主要研究方向電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術(shù)、混合集成電路。主持過包括國(guó)家自然科學(xué)基金在內(nèi)的多層次科研項(xiàng)目。曾經(jīng)2次作為中日兩國(guó)政府交流學(xué)者赴日本從事多年科學(xué)研究。長(zhǎng)期兼任嘉康電子有限公司等多家知名企業(yè)技術(shù)顧問。
    獲得過中國(guó)工程物理研究院預(yù)研基金二等獎(jiǎng)、NSAF基金優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)發(fā)明博覽會(huì)銀獎(jiǎng)等多種獎(jiǎng)項(xiàng)，全部為第1獲獎(jiǎng)人。獲得第一發(fā)明人專利授權(quán)3項(xiàng)。
    主要著作、譯著等有《薄厚膜混合集成電路》（國(guó)防工業(yè)出版社）、《半導(dǎo)體器件新T藝》（科學(xué)出版社）、《貼片式電子元器件》（科學(xué)出版社）、《剛性印制電路》（科學(xué)出版社）、《撓性印制電路》（科學(xué)出版社）、《傳感器實(shí)用電路設(shè)計(jì)與制作》（科學(xué)出版社）、《傳感器應(yīng)用技巧141例》（科學(xué)出版社）、《集成光路》（科學(xué)出版社）等。在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)刊物與學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表第一作者論文50余篇。

書籍目錄

第1章　概述第2章　集成電路的封裝方式　2.1  傳統(tǒng)的集成電路封裝方式    2.1.1  T0封裝    2.1.2  DIP封裝    2.1.3  SIP封裝    2.1.4  SOP封裝    2.1.5  QFP封裝與PLCC封裝    2.1.6  LLCC封裝    2.1.7  TCP封裝    2.1.8  PGA封裝    2.1.9  傳統(tǒng)的集成電路封裝方式演化過程　2.2  目前常見的組裝與封裝方式    2.2.1  BGA封裝    2.2.2  CSP封裝    2..2.3  WLP裝      2.2.4  COB封裝、COF封裝與COG封裝　2.3  嶄露頭角的新型封裝方式    2.3.1  MCM封裝　　2.3.2  平鋪型MCM封裝　　2.3.3  疊層型MCM封裝　　2.3.4  POP型MCM封裝　　2.3.5  集成電路芯片內(nèi)置式（剛性）印制電路模塊　　2.3.6  COC型MCM封裝　　2.3.7  系統(tǒng)封裝SIP、SOP與SOF　　2.3.8  整個(gè)集成電路封裝方式的演化方向第3章　表面組裝與封裝的主要材料與基本技術(shù)　3.1  表面組裝與封裝中的基本原則    3.1.1  信號(hào)、功率與熱量分配方面的問題屬于在印制電路設(shè)計(jì)中解決的內(nèi)容    3.1.2  對(duì)器件的保護(hù)    3.1.3  批量生產(chǎn)適應(yīng)性與生產(chǎn)成本    3.1.4  易檢測(cè)性    3.1.5  環(huán)保方面的要求　3.2  表面組裝與封裝使用的主要材料    3.2.1  集成電路芯片往自身外殼中封裝時(shí)使用的材料    3.2.2  往電子產(chǎn)品基板上進(jìn)行表面組裝與封裝時(shí)使用的材料　3.3  表面組裝與封裝的基本技術(shù)與設(shè)備    3.3.1  芯片固定（Die Bonding）技術(shù)    3.3.2  引線焊接（引線鍵合）    3.3.3  倒裝焊    3.3.4  球柵陣列（BGA）表面組裝與封裝技術(shù)……第4章　系統(tǒng)集成基礎(chǔ)知識(shí)第5章　機(jī)器人第6章　汽車電子第7章　電子樂器參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章 概述　　有了集成度依照摩爾定律而高速發(fā)展的集成電路，以及與之相適應(yīng)的貼片式電子元件、密度越來越高的剛性印制電路和撓性印制電路，就可以利用表面組裝（Surface Mount Technology，SMT）與封裝技術(shù)將其組裝成電子產(chǎn)品。由于在表面組裝技術(shù)中使用的集成電路（含大規(guī)模集成電路）屬于貼片式結(jié)構(gòu)，其他貼片式電子元器件更屬于貼片式結(jié)構(gòu)，因此有的人把表面組裝技術(shù)稱之為，表面貼裝技術(shù)；把表面組裝機(jī)稱之為貼片機(jī)。尤其是“貼片機(jī)”一詞的叫法，在電子元件行業(yè)和厚膜電路行業(yè)中更為盛行。　　雖然在本套叢書的前面四部書《半導(dǎo)體器件新工藝》、《貼片式電子元件》、《剛性印制電路》和《撓性印制電路》中，也都零星地談到了與之相關(guān)聯(lián)的表面組裝問題，但是相對(duì)而言，內(nèi)容比較分散，不夠完整，因此有必要在本書中集中地對(duì)于表面組裝和封裝技術(shù)，以及由此而衍出的系統(tǒng)集成作一個(gè)系統(tǒng)地介紹?！　D1.1是將集成電路、貼片式電子元件、剛性印制電路和撓性印制電路通過表面組裝和封裝技術(shù)，制作成的一部諾基亞7500手機(jī)的照片?！　≡?jīng)聽到有人抱怨說，電子元器件的封裝在中國(guó)不受重視，并指責(zé)說正是由于“封裝無技術(shù)”的錯(cuò)誤指導(dǎo)思想直接導(dǎo)致了中國(guó)封裝技術(shù)乃至電子技術(shù)的落后局面?！　　?/pre>








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