實用電子技術

出版時間:2008-8  出版社:科學出版社  作者:Ian Sinclair,John Dunton  頁數(shù):320  

前言

  元件數(shù)據(jù)手冊幾乎就是元件技術參數(shù)的堆砌,基本上沒有關于元件的應用說明。許多數(shù)據(jù)手冊中,在緊湊的頁面內(nèi)羅列了大量信息,使用戶很難找到真正想要的東西。新產(chǎn)品投放市場的速度不斷加快,由于紙制的數(shù)據(jù)手冊出版費用較高,制造商更樂于通過電子郵件或網(wǎng)站下載的方式來發(fā)布電子稿的數(shù)據(jù)手冊。在本書中,作者對前幾版的內(nèi)容進行大幅度的修改,加人大量全新的內(nèi)容,使之能夠滿足專業(yè)人士和普通電子愛好者的需要。本書將數(shù)據(jù)手冊和應用說明進行了有機的結合,這是在任何制造商網(wǎng)站上無法找到的?! ‰m然本書并不是為電子技術初學者而準備的入門指南,但初學者可以從本書前幾章中的簡要說明中了解電子技術的基本原理。電子電路設計者和維護工程師可以從本書中找到大量值得借鑒的輔助參考資料。對于專業(yè)設計工程師而言,通常需要查閱許多書籍或資料才能找到的常用技術資料,在本書中都可以找到?! ”緯捎眠m當篇幅,簡明扼要地說明了電子技術中大部分常用的理論和相關信息。另外,除簡單的實用電子技術知識之外,本書還探討了廣泛應用于現(xiàn)代電子技術領域的各種先進技術供讀者學習研究。

內(nèi)容概要

本書全面介紹常用的電子技術知識,通過淺顯易懂的闡述和具有現(xiàn)實意義的實踐指導,介紹了進行電子系統(tǒng)設計和開發(fā)所必需的理論基礎和應用工具。本書重點介紹大量電子元器件和電子設備部件的結構原理、關鍵參數(shù)和適用場合,同時也對電子元器件的發(fā)展歷史、最新行業(yè)動態(tài)以及相關技術標準進行適當介紹。本書語言簡練,結構嚴謹,圖表繪制規(guī)范。    本書可供電子行業(yè)從業(yè)人員以及廣大電子愛好者閱讀,也可作為高校電子類相關專業(yè)師生的參考書。

書籍目錄

第1章  電阻  1.1  無源元件  1.2  電阻  1.3  電阻率  1.4  熱敏電阻第2章  電容器  2.1  電容第3章  電感器與調(diào)諧電路元件  3.1  電感器  3.2  變壓器  3.3  其他電感器專題  3.4  RLC電路第4章  化學電池和電池組  4.1  介紹  4.2  原電池和二次電池  4.3  簡單電池  4.4  勒克朗謝電池  4.5  堿性原電池  4.6  紐扣電池  4.7  鋰電池  4.8  二次電池  4.9  鎳鎘電池  4.10  鋰離子充電電池第5章  有源分立器件  5.1  二極管  5.2  LED  5.3  光電二極管  5.4  三極管  5.5  負反饋第6章  線性集成電路  6.1  概述  6.2  運算放大器741  6.3  運算放大電路的一般注意事項  6.4  新型運算放大器  6.5  其他運算放大電路  6.6  電流差動放大電路  6.7  其他集成線性放大電路  6.8  鎖相環(huán)  6.9  波形發(fā)生器  6.10  有源開關電容濾波器  6.11  集成穩(wěn)壓器  6.12  可調(diào)穩(wěn)壓器電路  6.13  555定時器第7章  常見線性電路  7.1  概述  7.2  分立式晶體管電路  7.3  音頻電路  7.4  簡單有源濾波器  7.5  音頻輸出級電路  7.6  D類放大器  7.7  寬帶電壓放大電路  7.8  正弦波及其他波形振蕩器電路  7.9  其他晶體振蕩器  7.10  無穩(wěn)態(tài)、單穩(wěn)態(tài)和雙穩(wěn)態(tài)振蕩器電路  7.11  射頻電路  7.12  調(diào)制電路  7.13  光電路  7.14  線性電源電路  7.15  開關電源第8章  傳感器和轉換器  8.1  介紹  8.2  應變和壓力傳感器  8.3  方向和運動傳感器  8.4  可見光、紫外線和紅外線傳感器  8.5  溫度傳感器  8.6  聲音傳感器第9章  數(shù)字邏輯電路  9.1  介紹  9.2  邏輯器件種類  9.3  其他邏輯器件  9.4  組合邏輯  9.5  數(shù)制基礎  9.6  時序邏輯  9.7  計數(shù)器和除法器第10章  可編程器件  10.1  存儲器  10.2  只讀存儲器(ROM)  10.3  可編程只讀存儲器  10.4  易失性存儲器  10.5  可編程邏輯器件  10.6  復雜可編程邏輯器件  10.7  現(xiàn)場可編程門陣列  10.8  硬件描述語言  10.9  其他可編程器件  10.10  存儲器的其他應用  10.11  實用網(wǎng)站第1 1章  微處理器和微控制器  11.1  介紹  11.2  2進制存儲程序計算機  11.3  微處理器系統(tǒng)  11.4  上電復位和程序執(zhí)行  11.5  編程  11.6  ARM處理器  11.7  微處理器硬件開發(fā)  11.8  微控制器制造商第12章  微處理器接口  12.1  輸出電路  12.2  輸人電路第13章  數(shù)據(jù)轉換器  13.1  介紹  13.2  數(shù)-模轉換器  13.3  模-數(shù)轉換器  13.4  模-數(shù)轉換器的基準電壓  13.5  常用網(wǎng)站第14章  數(shù)字數(shù)據(jù)傳輸  14.1  介紹  14.2  并行傳輸  14.3  IEEE1284 Centronics打印機接口  14.4  IEEE-488總線  14.5  串行傳輸  14.6  EIA/TIA232E串行接口  14.7  RS-422/RS-485  14.8  無線連接  14.9  常用網(wǎng)站第15章  微控制器應用  15.1  介紹  15.2  設置  15.3  時鐘  15.4  I/O端口設置  15.5  集成外圍部件  15.6  中斷  15.7  常用網(wǎng)站第16章  數(shù)字信號處理  16.1  介紹  16.2  低通和高通濾波器  16.3  有限長沖激響應(FIR)濾波器  16.4  帶通濾波器和陷波濾波器(帶阻濾波器)  16.5  無限長沖激響應(IIR)濾波器  16.6  其他應用  16.7  設計工具  16.8  推薦閱讀文獻第17章  計算機輔助電路設計  17.1  介紹  17.2  原理圖捕捉  17.3  元件庫  17.4  連接線  17.6  網(wǎng)絡別名  17.7  虛擬接線  17.8  網(wǎng)絡列表  17.9  打印  17.10  仿真  17.11  分析  17.12  直流分析  17.13  溫度掃描  17.14  交流分析  17.15  暫態(tài)分析  17.16  PCB布局  17.17  設計規(guī)則  17.18  常用網(wǎng)站第18章  連接器、樣機和機械結構  18.1  硬件  18.2  視頻連接器  18.3  音頻連接器  18.4  控制旋鈕與開關  18.5  機箱和殼體  18.6  搭建電路第19章  電路測試與故障診斷  19.1  介紹  19.2  測試設備  19.3  測試  19.4  推薦閱讀文獻第20章  附錄  20.1  標準量度導線規(guī)格表  20.2  算術與邏輯指令  20.3  16進制數(shù)據(jù)記錄格式  20.4  Gerber數(shù)據(jù)格式  20.5  引腳信息鏈接  20.6  SMT封裝和指南

章節(jié)摘錄

  第1章 電阻  1.1 無源元件  無源元件工作時不需要外加電源,但其本身消耗能量,雖然有些情況下,耗能很小可以忽略。無源元件輸出的能量永遠小于輸入的能量。與之相反,有源器件工作時需要外接電源(一般為直流電源)有源器件輸出信號能量可以大于輸入信號能量。典型的無源元件有電阻、電容器和電感器。典型的有源器件有三極管和集成電路芯片?! o論是有源器件還是無源元件,使用時都需要進行電路連接。現(xiàn)代電子電路中,最主要的機械和電氣連接形式有兩種:一種是傳統(tǒng)方式,通過電極引線穿過印制電路板上的過孔進行連接(見第18章)。另一種是較為現(xiàn)代的表面安裝器件(SMD)方式,可以直接焊接在印制電路板的銅跡上。無源元件和有源器件都可以使用上述連接和安裝形式?! MD使用表面接頭來代替引線,由于接頭很短,極大地降低了引線電感。這些接頭直接焊接在電路板的焊盤上,所以經(jīng)常可以看到在印制電路板的元件面和背面同時布線。絕大多數(shù)的SMD印制電路板是雙面的,所以在其兩面可以同時布線和放置元件。多層板也是十分常見的,特別是在移動電話(4-6層)和計算機主板中。  SMD技術的應用使得制造商生產(chǎn)的元器件尺寸更小,散熱更容易,連接的機械強度更高,連接電阻的自感效應更低。某些元器件的尺寸非常小,以至于無法在元器件上標記型號和元器件值。這對于自動裝配機來說不存在任何問題,只需將元器件卷(或元器件帶)插入到裝配機的正確位置,但當手工更換元器件時,則需要相當大的耐心,在焊接前這些元器件應該始終保存在包裝袋中。SMD的機器裝配伴隨著自動焊接過程,在這個過程中,通常使用焊錫膏來固定元器件位置,通過在印制電路板上吹熱氮加熱來焊接。SMD一般采用帶狀或卷狀包裝。

編輯推薦

  《實用電子技術(原書第6版)》可供電子行業(yè)從業(yè)人員以及廣大電子愛好者閱讀,也可作為高校電子類相關專業(yè)師生的參考書。

圖書封面

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用戶評論 (總計1條)

 
 

  •   內(nèi)容不夠足,很普通的一本書。
 

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