撓性印制電路

內(nèi)容概要

本書是“表面組裝與貼片式元器件技術(shù)”叢書之一。書中介紹了撓性印制電路的種類、材料、連接、設(shè)計(jì)、制作、組裝和檢查以及對(duì)未來的展望。在內(nèi)容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國(guó)際上先進(jìn)的撓性印制電路制造技術(shù)方面的前沿知識(shí)，而避免冗長(zhǎng)的理論探討。    本書可以作為電子電路、印制電路行業(yè)、電子材料與元器件、電子科學(xué)與技術(shù)、通信技術(shù)、電子工程、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)工程等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學(xué)生、研究生的輔助教材。

書籍目錄

第1章  概述  1.1  撓性印制電路的概念  1.2  撓性印制電路的發(fā)展歷程  1.3  電子產(chǎn)品小型化離不開撓性印制電路  1.4  撓性印制電路的優(yōu)缺點(diǎn)  1.5  撓性印制電路的性能價(jià)格比第2章  撓性印制電路的種類  2.1  單面撓性印制電路  2.2  雙面撓性印制電路  2.3  多層撓性印制電路  2.4  雙面裸露撓性印制電路第3章  撓性印制電路的材料  3.1  基材    3.1.1  幾種常見的基材    3.1.2  聚酰亞胺薄膜    3.1.3  聚酯薄膜    3.1.4  環(huán)氧樹脂玻璃布薄膜  3.2  導(dǎo)體材料與撓性敷銅板    3.2.1  導(dǎo)電材料    3.2.2  粘貼型撓性敷銅板    3.2.3  非粘貼型撓性敷銅板  3.3  覆蓋材料    3.3.1  薄膜型覆蓋材料    3.3.2  采用印刷法制作的覆蓋層材料    3.3.3  干式光敏性覆蓋膜  3.4  粘膠帶  3.5  增強(qiáng)板材料第4章  撓性印制電路的連接（組裝）方式  4.1  連接（組裝）方式的選擇及其特點(diǎn)    4.1.1  連接（組裝）方式的選擇    4.1.2根據(jù)連接（組裝）對(duì)象確定連接（組裝）方式    4.1.3各種連接的概念    4.1.4  組裝密度與占用的空間    4.1.5  可靠性    4.1.6  工藝條件方面的因素    4.1.7  設(shè)備與工模夾具    4.1.8  產(chǎn)量與成本  4.2  永久性連接    4.2.1  有引線電子元器件的錫焊    4.2.2  貼片式電子元器件的錫焊    4.2.3  導(dǎo)電膠連接    4.2.4  裸片搭載    4.2.5  引線鍵合法    4.2.6  倒裝焊    4.2.7  微凸點(diǎn)焊    4.2.8  各向異性導(dǎo)電膠連接    4.2.9  撓性印制電路的跨線直接鍵合法    4.2.10  焊料熔融法    4.2.11  NCP絕緣漿料  4.3  半永久性連接與非永久性連接    4.3.1  螺絲固定連接    4.3.2  撓性印制電路與連接器    4.3.3  插卡式連接器    4.3.4  撓性扁平電纜（FFC）連接器    4.3.5  接插件    4.3.6  跨線連接器    4.3.7  圓形連接器    4.3.8  本來是組裝到剛性印制線路板上的連接器    4.3.9  凹槽連接    4.3.10  微凸點(diǎn)連接第5章  撓性印制電路的設(shè)計(jì)  5.1  撓性印制電路設(shè)計(jì)的工藝流程  5.2  電路分割    5.2.1  電路分割的必要性    5.2.2  不進(jìn)行電路分割時(shí)存在的問題    5.2.3  普通民用產(chǎn)品的電子電路的分割  5.3  外形設(shè)計(jì)  5.4  平面圖形設(shè)計(jì)  5.5  耐多次彎曲的撓性印制電路的設(shè)計(jì)  5.6  雙面撓性印制電路中需要彎曲部分的設(shè)計(jì)  5.7  剛撓結(jié)合電路中需要彎曲部分的設(shè)計(jì)  5.8  電子元器件組裝部分的設(shè)計(jì)  5.9  帶有屏蔽層的撓性印制電路的設(shè)計(jì)  5.10  設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將尺寸的工藝補(bǔ)償計(jì)算在內(nèi)第6章  撓性印制電路的制作  6.1  制作撓性印制電路的工藝流程  6.2  制作撓性印制電路的前工序    6.2.1  制作撓性印制電路的前工序詳細(xì)工藝流程    6.2.2  剪切撓性敷銅板    6.2.3  打貫通孔    6.2.4  鍍覆貫通孔    6.2.5  工件的周轉(zhuǎn)與裝框    6.2.6  表面清洗與被覆抗蝕劑    6.2.7  曝光與顯影    6.2.8  腐蝕導(dǎo)體圖形與除掉抗蝕層  6.3  制作撓性印制電路的后工序    6.3.1  后工序的詳細(xì)工作流程    6.3.2  覆蓋膜    6.3.3  阻焊膜  6.3.4  光敏性覆蓋膜    6.3.5  鍍覆引出端    6.3.6  標(biāo)記符號(hào)    6.3.7  外形加工  6.4  制作撓性印制電路的輔助加工工序    6.4.1  制作增強(qiáng)板    6.4.2  整  形    6.4.3  加工凸棱    6.4.4  制作跨線    6.4.5  加工微凸點(diǎn)  6.5  多層剛撓結(jié)合印制電路的制作工藝    6.5.1  制作多層剛撓結(jié)合印制電路的整個(gè)工藝流程    6.5.2  內(nèi)層（撓性部分）的加工    6.5.3  夾持層（剛性部分）的加工    6.5.4  制作粘膠帶與夾持層窗口處的回填墊塊    6.5.5  疊層熱壓固化    6.5.6  打孔、孔壁清理與鍍銅    6.5.7  外層加工    6.5.8  外形加工  6.6  撓性印制電路的卷到卷式自動(dòng)化加工    6.6.1  卷到卷的連續(xù)自動(dòng)化加工方式    6.6.2  打孔    6.6.3  鍍銅    6.6.4  被覆抗蝕層    6.6.5  曝光或抗蝕圖形印刷    6.6.6  顯影、腐蝕與抗蝕膜剝離    6.6.7  被覆覆蓋層    6.6.8  沖壓固定孔、外形加工與裁切第7章  撓性印制電路的組裝與檢查  7.1  撓性印制電路的組裝    7.1.1  將撓性印制電路固定到夾具上    7.1.2  焊接前的預(yù)干燥    7.1.3  搭載貼片式電子元器件與非貼片式電子元器件    7.1.4  焊接    7.1.5  非直接組裝方式    7.1.6  檢查與修理    7.1.7  包裝    7.1.8  撓性印制電路與其他電路之間的連接    7.1.9  撓性印制電路的固定  7.2  撓性印制電路的成品檢查    7.2.1  尺寸檢查    7.2.2  耐彎曲性檢查    7.2.3  導(dǎo)體黏合強(qiáng)度檢查    7.2.4  耐熱沖擊性試驗(yàn)    7.2.5  電學(xué)性能檢查    7.2.6  外觀檢查第8章  撓性印制電路的發(fā)展與展望  8.1  進(jìn)一步改善聚酰亞胺薄膜  8.2  開發(fā)聚酰亞胺的替代材料  8.3  開發(fā)性能比聚酰亞胺更優(yōu)異的新材料  8.4  超高密度的撓性印制電路參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　概述　　1.1 撓性印制電路的概念　　撓性印制電路（FPC：Flexible Printed Circuit），又稱為柔性印制電路，或稱為軟性印制電路、撓性印刷電路、柔性印刷電路、軟性印刷電路。撓性印制電路作為電子互連的基礎(chǔ)材料，在對(duì)電子電路承擔(dān)著機(jī)械支撐作用和電氣連接作用的同時(shí)，還有著厚度薄、重量輕、結(jié)構(gòu)靈活、既可以靜態(tài)彎曲、又可以動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲和折疊的突出特點(diǎn)。圖1.1的照片是多種規(guī)格的撓性印制電路中的兩種。　　圖1.1　兩種不同規(guī)格的撓性印制電路　　撓性印制電路一般以聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜為基材，表面敷以能夠撓曲的薄銅箔導(dǎo)體，可以做成單面撓性印制電路、雙面撓性印制線路或者多層撓性印制線路。近年來，由于它迎合了電子信息產(chǎn)品對(duì)于薄、輕、短、小化的需求，因此迅速地從軍用電子產(chǎn)品推廣到了民用電子產(chǎn)品，由航天、航空等高科技電子領(lǐng)域很快地普及到了千家萬戶的家用電器中，實(shí)現(xiàn)了大眾化。目前，撓性印制電路行業(yè)已經(jīng)成為電子元件制造業(yè)的一大支柱性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)含量高，市場(chǎng)廣闊、前景誘人。　　1.2　撓性印制電路的發(fā)展歷程　　撓性印制電路技術(shù)的發(fā)展史可以追溯到很早以前，l898年英國(guó)人在石蠟紙基板上制作平面導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)了電路之間的撓性互連，并獲得了專利授權(quán)。不久以后，托馬斯·愛迪生在實(shí)驗(yàn)室中，又采用類似于當(dāng)今厚膜技術(shù)的方法，實(shí)現(xiàn)了電路之間的撓性互連。20世紀(jì)的前半葉，人們探討了多種新的撓性電子互連技術(shù)，其中最為滿意、最接近于現(xiàn)在的撓性印制電路的撓性連接是用于汽車儀表盤與儀器線路之間的連接方法，并由此開始了這種撓性連接方式的批量生產(chǎn)，從而推動(dòng)了撓性印制電路的發(fā)展。早期撓性印制電路主要應(yīng)用在汽車儀表、小型或薄型電子產(chǎn)品及剛性印制電路之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末，撓性印制電路由汽車儀表盤與儀器線路間的連接逐漸擴(kuò)展到了計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、打印機(jī)、汽車音響等電子資訊產(chǎn)品之中。日本撓性印制電路的發(fā)展應(yīng)用側(cè)重于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，美國(guó)撓性印制電路的發(fā)展應(yīng)用則側(cè)重于軍用電子產(chǎn)品、航空航天等高技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的電子產(chǎn)品。

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