集成電路實(shí)現(xiàn)、電路設(shè)計(jì)與工藝

出版時(shí)間:2008-6  出版社:科學(xué)  作者:Louis Scheffer  頁數(shù):529  

內(nèi)容概要

本書為“集成電路EDA技術(shù)”叢書之一,內(nèi)容涵蓋從標(biāo)準(zhǔn)的RTL到GDSⅡ的全部設(shè)計(jì)流程,模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì),物理驗(yàn)證、分析與寄生參數(shù)提取,電源噪聲分析,工藝仿真,DFM和工藝CAD,并詳細(xì)分析邏輯綜合、布局及布線過程,專門探討功耗分析與優(yōu)化方法、等價(jià)性檢驗(yàn)、靜態(tài)時(shí)序分析、結(jié)構(gòu)化數(shù)字設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)收斂,以及適合FPGA設(shè)計(jì)的特殊方法等。    本書可作為從事電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)以及集成電路工程的技術(shù)人員、科研人員和高等院校師生的常備參考書。

作者簡(jiǎn)介

Louis Scheffer,1974年和l975年在加利福尼亞理工學(xué)院分別獲得理科學(xué)士和碩士學(xué)位。1984年在斯坦福大學(xué)獲得博士學(xué)位。1975-1981年就職于Hewlett Packard,從事芯片設(shè)計(jì)和CAD工具的開發(fā)。1981年,加入Valid Logic Systems,從事硬件設(shè)計(jì),并開發(fā)了一個(gè)電路編輯器和一個(gè)IC版圖、布線和驗(yàn)證系統(tǒng)。1991年,加入Cadence公司,開始從事和研究布局布線、系統(tǒng)的平面布局和信號(hào)完整性問題的研究。
他的主要興趣在于研究系統(tǒng)布局和一些深亞微米效應(yīng)。寫了很多技術(shù)性的文章、指南和各種會(huì)議演講稿。作為委員會(huì)的成員,曾服務(wù)于DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等會(huì)議。現(xiàn)在是TUA和ISPD的主席,同時(shí)還擔(dān)任SLIP指導(dǎo)委員會(huì)的主席。在EDA領(lǐng)域有五項(xiàng)專利,在伯克利和斯坦福兩所大學(xué)里教授電子學(xué)的CAD課程。對(duì)SETI(search for extraterrerestrial intelligence,對(duì)外星智能的探索)也同樣感興趣,服務(wù)于SETI協(xié)會(huì)所屬的針對(duì)Allen天文望遠(yuǎn)鏡陣列的技術(shù)咨詢版,并且是SETI-2020這本書的作者之一。另外,在該領(lǐng)域還發(fā)表過多篇技術(shù)文章。

書籍目錄

第1部分 從RTL到GDSⅡ的設(shè)計(jì)流程及綜合、布局和布線算法  第1章 設(shè)計(jì)流程  第2章 邏輯綜合  第3章 從電路到寄存器傳輸級(jí)的功耗分析與優(yōu)化  第4章 等價(jià)檢驗(yàn)  第5章 數(shù)字版圖——布局  第6章 靜態(tài)時(shí)序分析  第7章 結(jié)構(gòu)化數(shù)字設(shè)計(jì)  第8章 布線  第9章 探索電子設(shè)計(jì)庫(kù)所面臨的挑戰(zhàn)  第10章 設(shè)計(jì)收斂  第11章 芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)工具  第12章 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)  第13章 FPCA綜合與物理設(shè)計(jì)   第2部分 模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)  第14章 模擬和射頻電路與系統(tǒng)的仿真  第15章 模擬和混合信號(hào)集成電路的建模與仿真  第16章 模擬集成電路和混合信號(hào)片上系統(tǒng)版圖工具縱覽  第3部分 物理驗(yàn)證  第17章 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查  第18章 提高分辨率的技術(shù)和準(zhǔn)備掩模數(shù)據(jù)  第19章 納米時(shí)代的可制造性設(shè)計(jì)  第20章 電源網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)與分析  第21章 數(shù)字集成電路中的噪聲分析  第22章 版圖提取  第23章 片上系統(tǒng)中的混合信號(hào)噪聲耦合:建模、分析和驗(yàn)證  第4部分 工藝CAD  第24章 工藝仿真  第25章 器件建?!獜奈锢韰?shù)到電學(xué)參數(shù)的提取  第26章 高精度寄生參數(shù)提取專業(yè)術(shù)語中英文對(duì)照

章節(jié)摘錄

  第1章 設(shè)計(jì)流程  1.1 引言  按比例縮小推動(dòng)了整個(gè)由RTL(寄存器晶體管級(jí))到GDSⅡ設(shè)計(jì)流程的IC實(shí)現(xiàn)。這一流程采用了基本獨(dú)立的綜合、布局和布線算法,來實(shí)現(xiàn)以設(shè)計(jì)收斂為目的的完整的結(jié)構(gòu)和分析流程。本章將致力于對(duì)這一問題的探討,即逐步增加的互連延遲問題是如何促使新思路和新的集成化設(shè)計(jì)收斂工具形成的。在設(shè)計(jì)收斂中,新的按比例縮小的問題(如功耗泄漏、不確定性和可靠性等),將繼續(xù)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域形成挑戰(zhàn)?! ≡谶^去的25年里,從RTE到GDSⅡ的整個(gè)設(shè)計(jì)流程經(jīng)歷了重大的改變。CMOS工藝連續(xù)的按比例縮小顯著地改變了各設(shè)計(jì)階段所要完成的目標(biāo)。最近,由于合適的延遲預(yù)測(cè)程序的缺乏,致使設(shè)計(jì)流程發(fā)生了顯著改變。在未來,如功耗泄漏、不確定性和可靠性等課題將需要繼續(xù)對(duì)設(shè)計(jì)收斂過程進(jìn)行有效的變革。在這一章中我們將講述是什么推動(dòng)了設(shè)計(jì)流程由一組分立的設(shè)計(jì)步驟向完全集成的設(shè)計(jì)方法轉(zhuǎn)變,又是什么推動(dòng)我們追求最新的改變?! ≡谝浴癊DA的發(fā)展趨勢(shì)”為主題的第40屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議主題中,Alberto SangiovanniVincentelli對(duì)EDA的3個(gè)周期,即上帝時(shí)代、英雄時(shí)代和凡人時(shí)代進(jìn)行了區(qū)分。這些時(shí)間段分別以直覺、想象力和理智為代表特征?! ≡贑AD領(lǐng)域里,當(dāng)我們?cè)赗TL到GDS Ⅱ的轉(zhuǎn)換流程中受到限制時(shí),把它的發(fā)展過程分為3個(gè)主要階段,即發(fā)明創(chuàng)造時(shí)代、應(yīng)用時(shí)代和集成綜合時(shí)代。在發(fā)明創(chuàng)造階段,布局布線、靜態(tài)時(shí)序分析和邏輯綜合被創(chuàng)造出來。在應(yīng)用階段,它們被精練的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的算法徹底地改良,這就使每個(gè)設(shè)計(jì)階段所使用的工具能夠與迅速增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)規(guī)模相協(xié)調(diào)。然而,由于缺乏具有較低預(yù)測(cè)成本的功能,即使非常有效地實(shí)現(xiàn)了上述的每一個(gè)步驟,設(shè)計(jì)者也不可能靠一系列獨(dú)立的設(shè)計(jì)步驟去完成一個(gè)設(shè)計(jì),這就導(dǎo)致集成設(shè)計(jì)時(shí)代的出現(xiàn)。在該時(shí)期中,在逐漸增加的成本分析者的推動(dòng)下,大部分設(shè)計(jì)步驟都能在集成環(huán)境中實(shí)現(xiàn)?! ‖F(xiàn)在,讓我們關(guān)注每個(gè)時(shí)代的更多細(xì)節(jié),并對(duì)它們所具有的一些典型特征進(jìn)行適當(dāng)?shù)孛枋?。 ?.2 發(fā)明  早期,人們創(chuàng)造出用于布局布線、時(shí)序分析和綜合的算法。大部分物理層設(shè)計(jì)算法的發(fā)明是封裝和電路板設(shè)計(jì)推動(dòng)的結(jié)果。這種算法發(fā)展的真實(shí)情況對(duì)當(dāng)時(shí)來講是稀有和寶貴的。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí)的設(shè)計(jì)條件下,僅有很少的層和有限的引腳允許使用,需要布局的相關(guān)分立元件也只有很少的幾個(gè),所以復(fù)雜的優(yōu)化算法對(duì)于我們處理這么少的元件的布局問題是沒有必要的。

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用戶評(píng)論 (總計(jì)5條)

 
 

  •   內(nèi)容較多,介紹的很系統(tǒng)。但是每一部分的內(nèi)容相對(duì)較少。屬于那種系統(tǒng)的了解某方面知識(shí)的書,而不是解決某種技術(shù)問題的書。適合做教材,講課用。
  •   很好的一本書,質(zhì)量好,速度快,支持當(dāng)當(dāng)
  •   比較全面~~
  •   此書也還行
  •   大多是表面的論述,沒什么實(shí)質(zhì)性的內(nèi)容。
 

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