輻射發(fā)射控制設計技術

出版時間:2008-3  出版社:科學  作者:Michelmardiguia  頁數(shù):260  譯者:陳愛新  

內(nèi)容概要

本書是一部關于電磁兼容(輻射發(fā)射控制)設計的經(jīng)典著作。全書共分13章,主要內(nèi)容包括:輻射干擾概論、簡單電路的電場和磁場、非正弦波源的輻射聲、設計低輻射產(chǎn)品的基本策略、芯片和集成電路級輻射發(fā)射控制、印制電路板設計、母板和背板的發(fā)射控制、控制開關電源的輻射場、通過內(nèi)部布線和封裝減小輻射電磁干擾、機箱屏蔽、控制外部線纜的輻射、主要輻射發(fā)射規(guī)范和測試方法、輻射電磁干擾問題排故。    本書的重點不在基礎論上,而是側(cè)重于實際應用。近200幅圖表以及大量的工程實例便于讀者更加形像地理解本書所講述的知識,并針對在工程設計中所遇到的問題給出了正確有效的解決方案。    本書可供從事電磁兼容設計的科研人員、工程技術人員、教師和研究生參考,也可作為相關專業(yè)研究生的教材。

書籍目錄

第1章  輻射干擾概論  1.1 輻射EMI問題    1.2 輻射EMI的基本知識    1.3 EMI術語和單位    1.4 美國和世界其他國家應對輻射EMI的措施和標準      1.4.1 世界民用標準        1.4.2 FCC發(fā)射標準        1.4.3 相互認可協(xié)議(MRA:Mutual Recognition Agreement)    1.4.4 其他美國政府標準(非軍方)        1.4.5 軍方發(fā)射標準    1.5 系統(tǒng)內(nèi)和系統(tǒng)間EMI第2章  簡單電路的電場和磁場    2.1 環(huán)路的輻射場    2.2 直導線的輻射場    2.3 推廣至實際真實電路    2.4 簡單電路的差模輻射    2.5 外部線纜的共模輻射      2.5.1 怎樣估計線纜上的CM電流      2.5.2 輻射幾何結構的正確近似      2.5.3 長線輻射  第3章  非正弦波源的輻射場  3.1 周期脈沖的頻譜和輻射    3.2 寬帶源的頻譜和輻射    3.3 隨機與周期頻譜    3.4 某些頻譜的特殊性      3.4.1 窄帶隨機信號      3.4.2 重復符號增強電磁干擾(EMI)輻射      3.4.3 展布頻譜時鐘(SSC)減小EMI      3.4.4 占空比不為0.5時的偶次與奇次諧波  第4章  設計低輻射產(chǎn)品的基本策略    4.1 影響EMI控制的基本系統(tǒng)決策    4.2 輻射發(fā)射減縮的設計控制區(qū)域    4.3 輻射EMI控制的設計關鍵點    4.4 常駐軟件對輻射EMI的影響  第5章  芯片和集成電路級輻射發(fā)射控制    5.1 邏輯系列    5.2 理想旁路電容的計算    5.3 IC地彈反射共模的產(chǎn)生      5.4 減小IC自身產(chǎn)生的EMI      5.4.1 微處理器的EMI控制        5.4.2 時鐘振蕩器的EMI影響        5.4.3 IC發(fā)射測量的標準方法    5.5 IC封裝的影響      5.6 IC級屏蔽    5.7 芯片和IC級輻射控制小結  第6章  印制電路板設計    6.1 電路板分區(qū)    6.2 導體的自感    6.3 單層板      6.3.1 電源分布去耦      6.3.2 平行旁路電容的問題      6.3.3 卡式電源輸入去耦      6.3.4 Vcc和地的布線(單層板)        6.3.5 地平面和地面積需求(單層板)      6.3.6 走線到外殼的寄生去耦      6.3.7 時鐘線    6.4 多層板      6.4.1 多層堆疊      6.4.2 多層板需要的去耦電容        6.4.3 穿孔平面:瑞士乳酪綜合征      6.4.4 適當?shù)牟劭p        6.4.5 高速走線的布置        6.4.6 模擬數(shù)字混合      6.4.7 薄箔PCB    6.5 串擾      6.5.1 容性串擾        6.5.2 磁性串擾      6.6 阻抗匹配    6.7 卡式連接器的管腳分配      6.7.1 串擾        6.7.2 特性阻抗和失配      6.7.3 連接阻抗      6.8 0V參考接地至外殼    6.9 用于PCB設計的EMC軟件工具    6.10 PCB級輻射控制小結第7章  母板和背板的發(fā)射控制    7.1 繞線背板    7.2 帶有Vcc和地平面的單層或多層母板      7.3 串擾和阻抗匹配      7.3.1 串擾        7.3.2 阻抗匹配      7.4 背板接口處的連接器區(qū)域    7.5 連接器區(qū)域增加的輻射  第8章  控制開關電源的輻射場    8.1 基本輻射源    8.2 實際電流波形影響    8.3 封裝與電路布局      8.3.1 變壓器和扼流圈的磁泄漏        8.3.2 供電PC板      8.3.3 次級環(huán)路        8.3.4 機電封裝      8.4 屏蔽電源模塊    8.5 電源濾波器對輻射EMI的影響  第9章  通過內(nèi)部布線和封裝減小輻射EMI  9.1 卡一卡及背板互連    9.2 內(nèi)部同軸和屏蔽線纜    9.3 某些隱蔽的輻射天線    9.4 參考地和相應的環(huán)路的內(nèi)部連接    9.5 I/O連接器區(qū)域    9.6 其他的輻射EMI源  第10章  機箱屏蔽    10.1 如何確定機箱衰減要求    10.2 材料的屏蔽效能    10.3 導電塑料的屏蔽效能    10.4 場衰減槽形孔縫    10.5 改變理想的“墻洞”模型      10.5.1 源接近孔縫對泄漏的影響      10.5.2 機箱的固有諧振效應    10.6 減少泄漏和孔縫處理的方法      10.6.1 接合面板和蓋的接縫      10.6.2 冷卻孔縫的屏蔽      10.6.3 部件孔洞的屏蔽      10.6.4 線纜入口、連接器及非導電穿孔的屏蔽        10.6.5 線纜穿孔附近的機箱泄漏的不利影響    10.7 特殊屏蔽處理的設備機殼    10.8 應用實例:給定SE目標值的機箱設計    10.9 用于大批量生產(chǎn)的消費產(chǎn)品的屏蔽組件    10.10 機箱屏蔽輻射控制小結  第11章  控制外部線纜的輻射  11.1 平衡接口的優(yōu)點  11.2 線路平衡器件      11.2.1 信號隔離變壓器      11.2.2 縱向非隔離變壓器    11.3 通過加裝鐵氧體減小CM輻射    11.4 采用絞合減小DM輻射    11.5 通過屏蔽減小線纜輻射      11.5.1 同軸電纜的輻射場      11.5.2 屏蔽對或多芯屏蔽線纜的輻射場      11.5.3 屏蔽扁平電纜      11.5.4 屏蔽連接的重要性      11.5.5 由SE目標設定Zt  11.6 關于屏蔽與非屏蔽雙絞線的討論    11.7 采用光纖消除電纜輻射  第12章  主要輻射發(fā)射規(guī)范和測試方法    12.1 MIL-STD 461-C,D和462    12.2 CISPR國際限制標準、測試儀器和方法  12.3 FCC第15部分的子部分B    12.4 歐洲標準(EN)55022    12.5 德國VDE 871    12.6 EN 55014/CISPR 14    12.7 日本非官方干擾控制委員會(VCCI)    12.8 FCC第18部分      12.9 CISPR 25:汽車電子    12.10 RTCA/DO-160  第13章  輻射EMI問題排故    13.1 符合規(guī)范的線纜輻射與機箱輻射    13.2 產(chǎn)品不能通過輻射發(fā)射測試時的策略:確定dB減縮量    13.3 I/O線纜CM電流(VHF頻段)的輻射RFI電平的近似附錄A 修正的偶極子模型  附錄B 一些支持簡化輻射模型的驗證結果附錄C PCB走線的電感和電容  附錄D 幾個由SPICE、MicroCap或類似仿真工具建立的元件模型的等效電路參考文獻

編輯推薦

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用戶評論 (總計5條)

 
 

  •   讀完后增加了對輻射控制技術的基礎理解。適合入門級。
  •   老公買的,應該可以吧
  •   內(nèi)容感覺是拼湊起來的
  •   里面有幾個經(jīng)驗公式還可以用用
  •   很好的理論學習
 

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