超大規(guī)模集成電路

內(nèi)容概要

　　《超大規(guī)模集成電路：基礎·設計·制造工藝》共分為上下兩篇，上篇為基礎設計篇，主要介紹VLSI的特征及作用、VLSI的設計、邏輯電路、邏輯VLSI、半導體存儲器、模擬VLSI、VLSI的設計法與構成法、VLSI的實驗等；下篇為制造工藝篇，主要介紹集成工藝、平板印刷、刻蝕、氧化、不純物導入、絕緣膜堆積、電極與配線等。

書籍目錄

上篇 基礎與設計第1章 VLSI的特征及任務1．1 VLSI的概念與基本技術1．1．1 VLSI的基本技術與發(fā)明 1．1．2 學科體系1．2 VLSI的種類1．2．1 按功能分類1．2．2 按器件分類1．3 半導體技術路線圖1．4 對系統(tǒng)的影響1．4．1 計算機系統(tǒng)1．4．2 通信網(wǎng)絡系統(tǒng)1．4．3 數(shù)字家電系統(tǒng)第2章 VLSI的器件第3章 邏輯電路第4章 邏輯VLSI第5章 半導體存儲器第6章 模擬VLSI第7章 無線通信電路第8章 VLSI的設計方法及構成方法第9章 VLSI的測試下篇 制造工藝第10章 LSI的制造工藝及其課題第11章 集成化工藝第12章 平版印刷術第13章 腐蝕第14章 氧化第15章 摻雜第16章 淀積絕緣膜第17章 電極和布線第18章 后工序——封裝引用·參考文獻

編輯推薦

　　內(nèi)容豐富，條理清晰，實用性強，既可供超大規(guī)模集成電路研發(fā)和設計人員及半導體生產(chǎn)單位管理人員使用，也可作為各院校集成電路相關專業(yè)的本科生、研究生及教師的參考書。

圖書封面

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