超大規(guī)模集成電路

內(nèi)容概要

　　《超大規(guī)模集成電路：基礎(chǔ)·設(shè)計·制造工藝》共分為上下兩篇，上篇為基礎(chǔ)設(shè)計篇，主要介紹VLSI的特征及作用、VLSI的設(shè)計、邏輯電路、邏輯VLSI、半導(dǎo)體存儲器、模擬VLSI、VLSI的設(shè)計法與構(gòu)成法、VLSI的實(shí)驗(yàn)等；下篇為制造工藝篇，主要介紹集成工藝、平板印刷、刻蝕、氧化、不純物導(dǎo)入、絕緣膜堆積、電極與配線等。

書籍目錄

上篇 基礎(chǔ)與設(shè)計第1章 VLSI的特征及任務(wù)1．1 VLSI的概念與基本技術(shù)1．1．1 VLSI的基本技術(shù)與發(fā)明 1．1．2 學(xué)科體系1．2 VLSI的種類1．2．1 按功能分類1．2．2 按器件分類1．3 半導(dǎo)體技術(shù)路線圖1．4 對系統(tǒng)的影響1．4．1 計算機(jī)系統(tǒng)1．4．2 通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1．4．3 數(shù)字家電系統(tǒng)第2章 VLSI的器件第3章 邏輯電路第4章 邏輯VLSI第5章 半導(dǎo)體存儲器第6章 模擬VLSI第7章 無線通信電路第8章 VLSI的設(shè)計方法及構(gòu)成方法第9章 VLSI的測試下篇 制造工藝第10章 LSI的制造工藝及其課題第11章 集成化工藝第12章 平版印刷術(shù)第13章 腐蝕第14章 氧化第15章 摻雜第16章 淀積絕緣膜第17章 電極和布線第18章 后工序——封裝引用·參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　內(nèi)容豐富，條理清晰，實(shí)用性強(qiáng)，既可供超大規(guī)模集成電路研發(fā)和設(shè)計人員及半導(dǎo)體生產(chǎn)單位管理人員使用，也可作為各院校集成電路相關(guān)專業(yè)的本科生、研究生及教師的參考書。

圖書封面

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