光電子器件微波封裝和測試

內(nèi)容概要

　　《光電子器件微波封裝和測試》總結(jié)了作者多年來的工作經(jīng)驗和近期研究成果，系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測試和微波封裝設計方面的實用技術(shù)，先進性、學術(shù)性和實用性兼?zhèn)??！豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測試》共十一章，內(nèi)容包括半導體激光器、光調(diào)制器和光探測器三種典型高速光電子器件的微波封裝設計，網(wǎng)絡分析儀掃頻測試法、小信號功率測試法、光外差技術(shù)等小信號頻率響應特性測試方法及測試系統(tǒng)校準方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號頻率響應特性測試方法，光電子器件本征響應特性分析和應用，光譜與頻譜分析技術(shù)的總結(jié)?！　　豆怆娮悠骷⒉ǚ庋b和測試》適合從事光電子器件教學與研究的科技工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級本科生閱讀和參考。

作者簡介

　　祝寧華，研究員，1978～1989年電子科技大學獲學士、碩士和博士學位；1 989～1 990年中山大學從事博士后研究工作；1990～1994年在中山大學工作，1994年晉升為教授；1994～1 995年香港城市大學研究員；1996～1 998年德國西門子公司客座科學家（洪堡研究員）；1997年入選中國科學院“百人計劃”進入中國科學院半導體研究所工作；1998年獲杰出青年科學基金；2004年入選“新世紀百千萬人才工程”國家級人選。　　在光波導器件的理論研究與優(yōu)化設計，用于微波集成電路和光電集成器件的各種傳輸線的模擬分析，高速半導體激光器和調(diào)制器組件的研究開發(fā)方面都開展了卓有成效的工作。目前主持865項目，973課題，香港研究基金，基金委重大國際合作和重點項目，科技部重大國際合作等項目。申請發(fā)明專利25項，發(fā)表1 00多篇論文。

書籍目錄

“導半體科學與技術(shù)叢書”出版說明序前言第一章　緒論1.1 器件封裝設計的重要性1.2 器件測試分析的意義1.3 本書主要涉及的器件的類型1.4 本書的特點第二章　高速半導體激光器的微波封裝設計2.1 激光器封裝類型2.2 微波設計和封裝方法2.3 激光器等效電路模型2.4 集總參數(shù)和分布式模型2.5 “黑盒子”式等效電路模型2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計2.7 激光器封裝的優(yōu)化設計2.8 補償技術(shù)思考題參考文獻第三章　高速光調(diào)制器的微波封裝設計3.1 鈮酸鋰光波導調(diào)制器3.2 電吸收光調(diào)制器3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析3.5 封裝的優(yōu)化設計思考題參考文獻第四章　高速半導體光探測器的封裝設計4.1 封裝類型4.2 微波設計和封裝方法4.3 光探測器的等效電路模型4.4 封裝潛在帶寬研究4.5 封裝的優(yōu)化設計思考題參考文獻第5章　小信號頻率響應特性5.1 小信號與大信號頻率響應5.2 常用的網(wǎng)絡參數(shù)5.3 散射參數(shù)5.4 雙端口級聯(lián)網(wǎng)絡的參數(shù)5.5 光電子器件S參數(shù)5.6 主要性能指標定義5.7 動態(tài)特性曲線思考題參考文獻第六章　網(wǎng)絡分析儀掃頻測試方法6.1 測試方法優(yōu)點與局限性6.2 校準的概念和測試夾具的設計6.3 校準過程中出現(xiàn)的問題……第七章　調(diào)制器頻率響應的小信號功率測試法第八章　光外差技術(shù)及其應用第九章　大信號響應特性測試方法第十章　光電子器件本征特性分析及其應用第十一章　光譜與頻譜分析技術(shù)索引

圖書封面

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