CMOS電路模擬與設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

本書系“電路設(shè)計(jì)與仿真”叢書之一。本書采取循序漸進(jìn)的編排方式，將Hspice強(qiáng)大的功能與應(yīng)用，由淺入深地介紹給讀者，內(nèi)容包括Hspice 使用指引，Hspice基礎(chǔ)分析與范例探討，Hspice在元件、集成電路及系統(tǒng)中的模擬，元件模型化與特性化的主要考慮，頻率響應(yīng)與極／零點(diǎn)分析，類比與數(shù)字電路元的特性化，蒙特卡羅及最壞情況分析，從實(shí)踐中學(xué)習(xí) Hspice等。本書的最大特色是除了利用Synopsys公司所提供的電路模擬實(shí)例外，將作者多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)融入各章，可使讀者通過實(shí)例說明及練習(xí)，深刻地了解各功能的意義及應(yīng)用領(lǐng)域。    本書可供電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)人員和電路設(shè)計(jì)愛好者閱讀，也可作為高等院校電子類專業(yè)的教材或?qū)嶒?yàn)參考書。

書籍目錄

第1章  Hspice使用指引　1.1  Hspice簡介    1.1.1  直流分析    1.1.2  暫態(tài)分析    1.1.3  交流小信號(hào)分析    1.1.4  執(zhí)行Hspice所需存儲(chǔ)器空間的預(yù)估    1.1.5  Hspice核心功能特色　1.2  Hspice特殊功能探討    1.2.1  極佳的收斂性    1.2.2  電路應(yīng)用的考慮    1.2.3  各類模型的提供    1.2.4  元件及模型參數(shù)調(diào)整（SCALING）    1.2.5  蒙特卡羅分析    1.2.6  參數(shù)化電路元的特性化    1.2.7  元件及電路元的特性    1.2.8  傳輸線的應(yīng)用    1.2.9  最優(yōu)化    1.2.10  元件及IC模型庫    1.2.1l  圖形化的處理    1.2.12  極／零點(diǎn)分析    1.2.13  新的半導(dǎo)體元件模型    1.2.14  模型化及分析技巧應(yīng)用　1.3  Hspice實(shí)例說明    1.3.1  Hspice輸入程序結(jié)構(gòu)    1.3.2  電源應(yīng)用的實(shí)例說明　1.4  AvanWaves使用指弓　1.5　純電阻網(wǎng)絡(luò)　1.6　小結(jié)與參考文獻(xiàn)第2章　Hspice基礎(chǔ)分析與范例探討　2.1  SPICF：程序結(jié)構(gòu)探討    2.1.1  節(jié)點(diǎn)、元件及模型    2.1.2  標(biāo)題、注釋與結(jié)束敘述    2.1.3  資料敘述    2.1.4　控制敘述    2.1.5　輸出敘述　2.2  SPICE：的基礎(chǔ)分析    2.2.1  直流與靈敏度分析    2.2.2  暫態(tài)分析與時(shí)域響應(yīng)    2.2.3  交流與頻率響應(yīng)分析　2.3  SPICE　輔助電路分析實(shí)例    2.3.1  基本RL電路    2.3.2　理想放大器電路　2.4  .DC與.TF分析探討    2.4.1  .DC與元件變化同時(shí)執(zhí)行的掃描分析    2.4.2  直流轉(zhuǎn)移函數(shù).TF分析    2.4.3  討論　2.5　子電路與交流分析　2.6  SPICE輔助分析的應(yīng)用探討    2.6.1  子電路的應(yīng)用    2.6.2  收斂性的問題與解決途徑　2.7  參考文獻(xiàn)第3章 Hspice在元件、集成電路及系統(tǒng)中的模擬　3.1  簡介　3.2　元件、集成電路及系統(tǒng)模擬特性    3.2.1  元件模擬特性　……第4章  元件模型化與特性化的主要考慮第5章  頻率響應(yīng)與極/零點(diǎn)分析第6章  類比與數(shù)字電路元特性化第7章  蒙特卡羅及最壞情況分析第8章  從實(shí)踐中學(xué)習(xí)Hspice、

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《電路設(shè)計(jì)與仿真:CMOS電路模擬與設(shè)計(jì):基于Hspice》可供電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)人員和電路設(shè)計(jì)愛好者閱讀，也可作為高等院校電子類專業(yè)的教材或?qū)嶒?yàn)參考書。

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