MEMS強(qiáng)鏈及其應(yīng)用

內(nèi)容概要

MEMS強(qiáng)鏈也稱(chēng)MEMS密碼鎖，在國(guó)防、金融、銀行及政府等涉密部門(mén)有著廣泛的應(yīng)用潛力。本書(shū)詳細(xì)地介紹了MEMS強(qiáng)鏈總體設(shè)計(jì)，UQS碼的生成和機(jī)械固化，微驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)和控制，強(qiáng)鏈的制造，強(qiáng)鏈的自辨識(shí)復(fù)位，以及強(qiáng)鏈在計(jì)算機(jī)認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)物理隔離、硬盤(pán)加密等方面的應(yīng)用。    本書(shū)可供從事MEMS研究及其應(yīng)用的科技人員和高等學(xué)校有關(guān)專(zhuān)業(yè)教師閱讀參考，也可作為電氣工程、機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)控制等專(zhuān)業(yè)研究生、本科高年級(jí)學(xué)生的參考資料。

書(shū)籍目錄

序前言第一章 緒論  1.1 MEMS強(qiáng)鏈的組成和工作原理  1.2 MEMS強(qiáng)鏈關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展  1.3 主要研究?jī)?nèi)容  1.4 本章小結(jié)第二章 UQS獨(dú)特碼  2.1 UQS獨(dú)特碼簡(jiǎn)介  2.2 UQS獨(dú)特碼的數(shù)學(xué)特性研究  2.3 UQS獨(dú)特碼碼集生成算法及工程化實(shí)現(xiàn)  2.4 碼集  2.5 本章小節(jié)第三章 MEMS強(qiáng)鏈總體方案  3.1 MEMS強(qiáng)鏈部件選型  3.2 MEMS強(qiáng)鏈總體方案和特點(diǎn)  3.3 工作原理  3.4 耦合器設(shè)計(jì)  3.5 本章小結(jié)第四章 軸向磁場(chǎng)微電機(jī)設(shè)計(jì)研究  4.1 軸向磁場(chǎng)永磁微電機(jī)的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)考慮  4.2 適合準(zhǔn)LiGA加工的三相多對(duì)極軸向磁場(chǎng)永磁微電機(jī)繞組布線  4.3 軸向磁場(chǎng)永磁微電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)和設(shè)計(jì)  4.4 本章小結(jié)第五章 反干涉齒輪集鑒碼機(jī)構(gòu)與密碼機(jī)構(gòu)虛擬機(jī)  5.1 反干涉齒輪集鑒碼機(jī)構(gòu)與密碼機(jī)構(gòu)虛擬機(jī)  5.2 基本概念  5.3 密碼機(jī)構(gòu)虛擬機(jī)兩種運(yùn)行邏輯  5.4 密碼機(jī)械固化  5.5 反干涉齒輪集鑒碼機(jī)構(gòu)的校驗(yàn)  5.6 算例  5.7 基于密碼機(jī)構(gòu)虛擬機(jī)的計(jì)算機(jī)仿真程序   5.8 可靠性計(jì)算  5.9 本章小結(jié)第六章 MEMS強(qiáng)鏈控制研究  6.1 MEMS強(qiáng)鏈對(duì)步進(jìn)角的要求  6.2 換相規(guī)律分析  6.3 MEMS強(qiáng)鏈控制回路的設(shè)計(jì)  6.4 本章小結(jié)第七章 MEMS強(qiáng)鏈的制作技術(shù)研究  7.1 內(nèi)嵌鐵鎳的多層線圈定子制作工藝研究  7.2 多層復(fù)雜結(jié)構(gòu)反干涉齒輪集一體化制作工藝研究  7.3 分離式齒輪盤(pán)加工工藝  7.4 棘輪棘爪的加工工藝  7.5 轉(zhuǎn)子加工工藝  7.6 支架、微電機(jī)軸、光開(kāi)關(guān)耦合輪、墊圈、插片加工  7.7 精密顯微裝配  7.8 本章小節(jié)第8章 MEMS強(qiáng)鏈的試驗(yàn)  8.1 MEMS強(qiáng)鏈正常解碼和誤碼鎖死重復(fù)性試驗(yàn)  8.2 MEMS強(qiáng)鏈振動(dòng)測(cè)試  8.3 MEMS強(qiáng)鏈高低溫測(cè)試  8.4 MEMS強(qiáng)鏈的微電機(jī)力矩測(cè)試  8.5 MEMS強(qiáng)鏈無(wú)故障使用次數(shù)測(cè)試  8.6 本章小結(jié)第9章 MEMS強(qiáng)鏈的物理認(rèn)證技術(shù)  9.1 MEMS強(qiáng)鏈計(jì)算機(jī)認(rèn)證系統(tǒng)  9.2 MEMS強(qiáng)鏈硬盤(pán)加密技術(shù)原理  9.3 基于MEMS強(qiáng)鏈的光纖網(wǎng)絡(luò)隔離系統(tǒng)第十章 總結(jié)與展望   10.1 本書(shū)研究工作總結(jié)  10.2 本書(shū)創(chuàng)新點(diǎn)小結(jié)  10.3 未來(lái)工作展望參考文獻(xiàn)

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