數(shù)字系統(tǒng)工程

內(nèi)容概要

本書(shū)系“工程技術(shù)叢書(shū)”之一。主要從系統(tǒng)的角度出發(fā)，針對(duì)數(shù)字系統(tǒng)中的核心問(wèn)題進(jìn)行全面的分析和討論，其中包括數(shù)字系統(tǒng)的工藝與封裝、導(dǎo)線的建模與分析、電源分配、噪聲、信號(hào)傳輸規(guī)范與方法、時(shí)序與同步以及相關(guān)的電路設(shè)計(jì)等。書(shū)中既有較為詳細(xì)的理論分析，同時(shí)配有具體的實(shí)例說(shuō)明，以便于讀者理解學(xué)習(xí)。有助于從系統(tǒng)級(jí)認(rèn)識(shí)數(shù)字系統(tǒng)中的相關(guān)問(wèn)題和掌握相關(guān)的處理方法。    本書(shū)可作為高年級(jí)本科生或研究生數(shù)字系統(tǒng)類(lèi)的教材，也適合從事電子系統(tǒng)研究開(kāi)發(fā)的技術(shù)人員閱讀。

作者簡(jiǎn)介

作者：(美)威廉·J·達(dá)利

書(shū)籍目錄

第1章 數(shù)字系統(tǒng)工程概述  1.1 為何研究數(shù)學(xué)系統(tǒng)工程  1.2 數(shù)字系統(tǒng)的工程觀  1.3 技術(shù)趨勢(shì)與數(shù)字系統(tǒng)工程  1.4 本書(shū)的組織  1.5 目錄說(shuō)明  1.6 習(xí)題第2章 數(shù)字系統(tǒng)的封裝  2.1 一個(gè)典型的數(shù)字系統(tǒng)  2.2 數(shù)字集成電路——片上布線  2.3 集成電路封裝  2.4 印制電路板  2.5 機(jī)箱與機(jī)柜  2.6 背板與母板  2.7 導(dǎo)線與電纜  2.8 連接器  2.9 光通信  2.10 無(wú)線電通信  2.11 目錄說(shuō)明  2.12 習(xí)題第3章 導(dǎo)線的建模與分析  3.1 幾何屬性與電子屬性  3.2 導(dǎo)線的電子模型  3.3 簡(jiǎn)單傳輸線  3.4 特殊的傳輸線  3.5 導(dǎo)線成本模型  3.6 測(cè)量方法  3.7 一些實(shí)驗(yàn)測(cè)量  3.8 目錄說(shuō)明  3.9 習(xí)題第4章 電路  4.1 MOS晶體管  4.2 寄生電路元件  4.3 基本的電路形式  4.4 電路分析  4.5 目錄說(shuō)明  4.6 習(xí)題第5章 電源分配第6章 數(shù)字系統(tǒng)的噪聲第7章 信號(hào)傳輸規(guī)范第8章 高級(jí)信號(hào)傳輸方法第9章 時(shí)序規(guī)范第10章 同步第11章 信號(hào)傳輸電路第12章 時(shí)序電路

編輯推薦

《數(shù)字系統(tǒng)工程》是科學(xué)出版社出版。

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