無鉛釬焊技術與應用

內容概要

　　《無鉛釬焊技術與應用》主要從材料、工藝、性能、應用、設備、檢測等方面介紹無鉛釬料的基礎理論和國內外最新研究現(xiàn)狀及進展?！稛o鉛釬焊技術與應用》首先在概述了無鉛釬料產生的背景以及現(xiàn)在電子工業(yè)中無鉛釬料領域中新的挑戰(zhàn)的基礎上，詳盡介紹了目前較為成熟的無鉛釬料產品及其物理性能和力學性能，之后介紹了各種成熟的無鉛釬劑?！稛o鉛釬焊技術與應用》可供材料科學研究，特別是從事材料連接工作的科研工作者、工程技術人員參考，亦可作為材料科學、機械學、電子學等專業(yè)高年級或研究生的教學參考書。

書籍目錄

總序序Foreword前言第一章 電子產品無鉛化的必然趨勢1．1 軟釬焊技術的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀1．1．1 釬焊技術的發(fā)展簡史1．1．2 軟釬焊在電子工業(yè)中的地位1．1．3 sn-Pb釬料的廣泛應用1．2 釬料無鉛化的必要性1．2．1 鉛的危害與可持續(xù)發(fā)展1．2．2 關于禁鉛的立法1．2．3 表面組裝技術(SMT)的發(fā)展及其對無鉛釬料的要求1．3 電子產品無鉛化的展望1．3．1 電子產品無鉛化的可行性1．3．2 電子產品無鉛化的發(fā)展趨勢參考文獻第二章 無鉛釬料合金設計及標準2．1 無鉛釬料的提出2．2 電子信息產品對釬料的基本要求及無鉛釬料面臨的問題2．3 無鉛釬料的設計2．3．1 無鉛釬料設計問題2．3．2 無鉛釬料系列2．3．3 表面封裝中無鉛釬料的兼容性設計2．4 釬料性能檢測的標準2．4．1 釬焊材料試驗方法2．4．2 釬焊接頭試驗方法2．5 無鉛釬料的發(fā)展動向2．5．1 美國的NEMS計劃2．5．2 NEMI計劃2．5．3 歐洲的IDEALS計劃2．5．4 NEDO實用開發(fā)計劃2．5．5 推動焊錫無鉛化亟待解決的問題參考文獻第三章 常用無鉛釬料產品及性能3．1 Sn-Ag共晶3．1．1 物理性能3．1．2 力學性能3．1．3 潤濕性能3．1．4 可靠性3．2 Sn-Cu共晶釬料3．2．1 物理性能3．2．2 力學性能3．2．3 潤濕性能3．2．4 可靠性3．2．5 Sn-Cu釬料性能的改善3．3 Sn-Ag-Bi和Sn-Ag-Bi-In3．3．1 物理性能和力學性能3．3．2 潤濕性能3．3．3 可靠性3．4 Sn-Ag-Bi3．4．1 物理性能3．4．2 釬焊性3．4．3 力學性能3．5 Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-X3．5．1 物理性能3．5．2 力學性能3．5．3 潤濕性能3．5．4 可靠性3．6 Sn-Ag-Cu-RE3．6．1 Sn-Ag-Cu-RE物理性能3．6．2 力學性能3．6．3 蠕變性能3．7 Sn-Zn和Sn-Zn-Bi3．7．1 物理性能3．7．2 力學性能3．7．3 潤濕性能3．7．4 可靠性3．8 Sn-Zn-Bi3．8．1 物理性能3．8．2 釬焊鋪展性試驗3．8．3 力學性能3．8．4 釬料及接頭的抗氧化性和抗腐蝕性3．9 無鉛釬料合金的發(fā)展3．9．1 熔化溫度和連接強度3．9．2 無鉛釬料的選擇3．9．3 專利問題參考文獻第四章 無鉛復合釬料4．1 引言4．1．1 匱乏的數(shù)據(jù)庫4．1．2 工藝上的困難4．1．3 高溫應用領域4．1．4 應用顆粒強化4．2 對釬料的要求4．2．1 嚴峻服役環(huán)境的要求4．2．2 顯微組織和性能的要求4．2．3 工藝的要求4．3 無鉛釬料研究狀況概述4．3．1 世界各國研究要點4．3．2 從熔點角度考慮潛在的候選無鉛合金4．4 復合釬料4．4．1 定義和目的4．4．2 強化的條件和因素4．4．3 強化類型4．4．4 強化相的填加方法4．5 早期錫鉛復合材料的研究4．5．1 強化顆粒的顯微特征4．5．2 工藝參數(shù)對氣孔形成的影響4．5．3 內生增強顆粒的溶解度和擴散常數(shù)的影響4．5．4 強化相對顯微組織穩(wěn)定性的影響4．5．5 超細氧化物強化顆粒的影響4．5．6 低熱膨脹系數(shù)強化顆粒的影響4．5．7 界面金屬間化合物層的生長4．5．8 后續(xù)工作4．6 無鉛復合釬料的研究4．6．1 無增強顆粒的釬料4．6．2 通過內生法引入增強相的釬料4．6．3 通過外加法加入增強顆粒的復合釬料4．6．4 增強相對機械性能及其他性能的影響4．6．5 應力松弛4．6．6 釬焊性4．6．7 斷裂特征4．6．8 增強顆粒與基體的弱結合4．7 總結4．8 發(fā)展前景參考文獻第五章 釬焊接頭中錫鉛釬料／金屬與無鉛釬料／金屬界面金屬間化合物的形成5．1 引言5．1．1 sn-Pb體系中的金屬問化合物體系5．1．2 無鉛體系中的金屬間化合物5．2 金屬間化合物的形成與長大5．2．1 釬焊接頭的結構5．2．2 動力學與熱力學比較5．3 無鉛釬料中中間相的長大5．3．1 成分和多元化合物5．3．2 Sn／M合金系模型5．3．3 無鉛釬料中金屬間化合物的形成5．3．4 Cu-Ni-sn三元體系的中間相5．3．5 95．9sn一3．4Ag-O．7Cu／金屬釬料系統(tǒng)中間相的研究參考文獻第六章 無鉛釬料釬焊接頭可靠性的數(shù)值計算6．1 熱疲勞模型與數(shù)值分析方法6．2 數(shù)值模型的求解方法6．3 數(shù)值模型在生產研究中的應用參考文獻第七章 釬劑7．1 傳統(tǒng)釬劑種類簡介7．1．1 釬劑的組成和分類7．1．2 常見的釬劑7．2 無鉛釬劑設計7．2．1 釬劑的作用及釬劑設計的基本要求7．2．2 無鉛釬劑的設計7．3 釬劑的選擇7．4 殘余釬劑的清除7．4．1 污染物的種類7．4．2 清洗劑的種類7．4．3 清洗工藝7．4．4 清洗效果的評價7．5 釬劑標準及檢測7．5．1 樹脂芯釬料及膏狀釬料釬劑含量的試驗方法7．5．2 軟釬劑性能的試驗方法參考文獻第八章 導電膠與印刷電路板8．1 導電膠的種類、性能及應用8．1．1 各向異性導電膠8．1．2 各向同性導電膠8．2 導電膠的導電機理8．3 導電膠的使用8．3．1 導電膠的使用方法8．3．2 導電膠應用舉例8．4 無鉛釬料與導電膠的比較8．4．1 連接機理及性能8．4．2 成本問題8．4．3 導電膠粘接工藝的主要優(yōu)、缺點8．4．4 導電膠的市場展望8．5 印刷電路板(PCB)及元器件的無鉛化處理8．5．1 PCB的無鉛化處理8．5．2 元器件的無鉛化處理參考文獻第九章 釬焊設備及釬焊工藝9．1 釬焊原理9．1．1 熔態(tài)釬料的填隙原理9．1．2 熔態(tài)釬料的填隙過程9．2 釬焊設備9．2．1 波峰焊技術和設備9．2．2 再流焊技術和設備9．2．3 其他釬焊方法9．2．4 釬焊方法的選擇9．3 釬焊生產工藝9．3．1 工件表面準備9．3．2 裝配和固定9．3．3 釬料的放置9．3．4 涂阻流劑9．3．5 釬焊工藝參數(shù)9．3．6 釬焊后清洗9．3．7 阻流劑的清除9．4 釬焊接頭設計9．4．1 釬焊接頭的基本形式9．4．2 釬焊接頭的強度9．4．3 接頭的工藝性設計9．4．4 接頭間隙9．5 釬焊接頭的質量檢驗9．5．1 釬焊接頭的缺陷9．5．2 釬焊接頭缺陷的檢驗方法參考文獻第十章 無鉛釬焊工藝與設備10．1 無鉛波峰焊工藝及設備10．1．1 無鉛波峰焊對溫度曲線的要求10．1．2 無鉛波峰焊工藝和設備結構特點10．1．3 釬料更換10．1．4 設備的兼容性10．1．5 釬料的污染問題10．2 無鉛再流焊工藝及設備10．2．1 無鉛再流焊對溫度的要求10．2．2 無鉛再流焊工藝和設備結構特點10．3 無鉛手工焊及返修10．3．1 手工焊及返修用無鉛釬料10．3．2 無鉛手工焊及返修專用工具與工藝參數(shù)參考文獻第十一章 無鉛釬焊接頭缺陷檢測11．1 無鉛焊點的缺陷11．1．1 焊腳提升11．1．2 空洞11．1．3 錫須11．2 無鉛焊點的檢測11．3 日本《無鉛釬料試驗方法》標準介紹11．3．1 熔化溫度范圍測定方法11．3．2 釬料拉伸力學性能測試方法11．3．3 釬料鋪展性試驗方法11．3．4 基于潤濕平衡法和接觸角法的潤濕性試驗方法11．3．5 焊點的拉伸和剪切試驗方法11．3．6 QFP引線焊點45度拉脫試驗方法11．3．7 芯片類元器件焊點的剪切強度試驗方法11．3．8 部分二元無鉛釬料的化學成分及性能參考文獻

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