撓性印制電路技術(shù)

前言

　　撓性印制電路（FPC）作為一種特殊的電子互連技術(shù)，有著十分顯著的優(yōu)越性。它具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，除可靜態(tài)彎曲外，還能作動態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。撓性印制電路是當(dāng)今最重要的互連技術(shù)之一，幾乎每一類電子產(chǎn)品中都有其應(yīng)用，包括從簡單的玩具和游戲機(jī)到手機(jī)和計(jì)算機(jī)再到高復(fù)雜的宇航電子儀器等，可以肯定地說你所擁有的產(chǎn)品中有許多是利用撓性印制電路來進(jìn)行電子互連的?！　闲杂≈齐娐肥乾F(xiàn)代電子互連技術(shù)中出現(xiàn)最早的技術(shù)之一，早在1898年發(fā)表的英國專利中記載有在石蠟紙基板上制作的平面導(dǎo)體。幾年后托馬斯·愛迪生在與助手的實(shí)驗(yàn)記錄中描述的概念使人聯(lián)想到現(xiàn)在的厚膜技術(shù)。在20世紀(jì)的前半個世紀(jì)，科研工作者設(shè)想和發(fā)展了多種新的方法來使用撓性電子互連技術(shù)，直到用于汽車儀表盤儀器線路的連接，才推動了撓性印制電路的批量生產(chǎn)。80年代電子產(chǎn)品的急速發(fā)展，對撓性印制電路的需求大幅度地擴(kuò)大，特別是在通信產(chǎn)品、視頻產(chǎn)品、個人電腦和外圍產(chǎn)品以及辦公設(shè)備等范圍的實(shí)際應(yīng)用。20世紀(jì)80年代末到90年代初期間，許多撓性印制電路生產(chǎn)廠都開發(fā)出了新的產(chǎn)品，提高了生產(chǎn)效率、降低了成本、節(jié)約了能源，促進(jìn)了撓性印制電路技術(shù)的高速發(fā)展。近年來高密度互連（HDI）趨勢在撓性印制電路上興起，而順應(yīng)此發(fā)展的最顯著地方便是間距走向更密集，HDI撓性印制電路的高速成長，且芯片直接在撓性板上封裝（COF）將取代帶式自動接合技術(shù)（TAB）封裝，撓性印制電路將有更廣泛的應(yīng)用?！　≡缙趽闲杂≈齐娐分饕獞?yīng)用在汽車儀表、小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及剛性PcB間的連接等領(lǐng)域。

內(nèi)容概要

撓性印制電路是目前最重要的電子互連技術(shù)之一。本書主要介紹撓性印制電路基礎(chǔ)、撓性印制電路材料、撓性印制電路設(shè)計(jì)、撓性印制電路的制造工藝、高密度撓性印制電路及撓性印制電路的性能要求。    本書可供從事?lián)闲杂≈齐娐费芯康目萍既藛T參考。

書籍目錄

前言第1章 撓性印制電路基礎(chǔ) 1.1 撓性印制電路 1.2 撓性印制電路的特性 1.3 分類. 1.4 撓性印制電路的發(fā)展過程 1.5 撓性印制電路的應(yīng)用 1.6 TAB與FPc技術(shù)比較 1.7 撓性印制電路市場動態(tài) 1.8 未來的撓性印制電路 1.9 剛撓結(jié)合板的發(fā)展動態(tài)第2章 撓性印制電路材料 2.1 導(dǎo)體層 2.2 絕緣基材 2.3 黏結(jié)層 2.4 覆蓋層 2.5 增強(qiáng)板 2.6 無黏結(jié)層的撓性基材 2.7 剛撓結(jié)合印制電路中的材料 2.8 撓性層壓板分類及規(guī)格第3章 撓性印制電路設(shè)計(jì) 3.1 概述 3.2 撓性印制電路的結(jié)構(gòu) 3.3 材料的選擇 3.4 撓性印制電路設(shè)計(jì)的考慮事項(xiàng) 3.5 設(shè)計(jì)應(yīng)考慮的結(jié)構(gòu)形式 3.6 彎曲性能 3.7 電性能的設(shè)計(jì) 3.8 關(guān)于公差要求第4章 撓性印制電路的制造工藝 4.1 雙面撓性印制電路的制造工藝 4.2 多層撓性印制電路的制造工藝 4.3 剛撓結(jié)合印制電路的制造工藝 4.4 RDll-to-Roll工藝技術(shù)第5章 高密度撓性印制電路技術(shù) 5.1 高密度撓性印制電路市場的發(fā)展動態(tài) 5.2 高密度的IC封裝形式 5.3 高密度撓性印制電路技術(shù)的發(fā)展趨勢 5.4 高密度撓性印制電路對材料的要求 5.5 高密度撓性印制電路制作技術(shù)第6章 撓性及剛撓印制電路的性能要求 6.1 撓性印制電路標(biāo)準(zhǔn)簡介 6.2 物料進(jìn)廠檢查 6.3 成品板檢驗(yàn) 6.4 試驗(yàn)方法附錄 縮略語參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　圖4.25（c）中采用環(huán)氧玻璃布半固化片黏結(jié)有覆蓋層的撓性內(nèi)層。由于環(huán)氧樹脂與聚酰亞胺薄膜的結(jié)合力較差，因此在安裝和使用過程中，易產(chǎn)生內(nèi)層分層的現(xiàn)象?？梢酝ㄟ^在環(huán)氧玻璃布與聚酰亞胺之間加一層丙烯酸膠增加其結(jié)合力，這樣做的結(jié)果是又引進(jìn)了丙烯酸，而且還增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，因此這種結(jié)構(gòu)不宜采用?！　D4.25（d）中取消了覆蓋層，內(nèi)層的黏結(jié)全部采用環(huán)氧玻璃布半固化片或環(huán)氧玻璃布作增強(qiáng)材料的丙烯酸。撓性覆銅箔基材在表面的銅被蝕刻掉后露出的是一層丙烯酸膠，因而它與環(huán)氧的結(jié)合力非常好。同時，由于環(huán)氧材料的大量引入大大降低了整個剛撓結(jié)合印制電路的熱膨脹系數(shù)，因此大大提高了金屬化孔的可靠性。由于去掉了大量的覆蓋層，這種印制電路在高溫工作環(huán)境下會變軟，其撓性段更是如此，因此要增加一個加固板?！　D4.25（e）是用聚酰亞胺層壓板代替環(huán)氧層壓板，可以改善剛撓結(jié)合印制電路的耐高溫性?！　D4.25（a）～（e）中，除了（c）不宜采用之外，制造商可以根據(jù)自己的設(shè)備和技術(shù)情況以及剛撓結(jié)合印制電路的應(yīng)用要求來確定剛撓結(jié)合印制電路的結(jié)構(gòu)?！　〗鼇?，國外的制造商突破傳統(tǒng)的層壓方法，正在嘗試一種大膽的覆蓋層部分層壓法。這種方法具有顯而易見的優(yōu)點(diǎn)：保留了圖4.25（a）中結(jié)合力好的優(yōu)點(diǎn)，同時也克服了熱膨脹大的缺點(diǎn)。這種層壓法的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4.26所示。

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